[发明专利]金属－绝缘－金属型电容器及其制作方法有效
| 申请号： | 200710037680.4 | 申请日： | 2007-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101246910A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 王媛;张步新 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/92 | 分类号： | H01L29/92;H01L27/04;H01L21/02;H01L21/822 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种金属－绝缘－金属型电容器，包括：半导体衬底，位于半导体衬底上的层间介电层，贯穿层间介电层且露出半导体衬底的绝缘沟槽和两个金属沟槽，金属沟槽位于绝缘沟槽两侧且与绝缘沟槽共用槽壁，其中绝缘沟槽内填充有绝缘物质作为绝缘结构，金属沟槽内填充有金属物质作为电容器电极。用上述结构，成本降低且步骤少，并且不会产生蚀刻过度或蚀刻不足的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 绝缘 电容器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种金属-绝缘-金属型电容器，包括：半导体衬底，位于半导体衬底上的层间介电层，其特征在于，还包括：贯穿层间介电层且露出半导体衬底的绝缘沟槽和两个金属沟槽，金属沟槽位于绝缘沟槽两侧且与绝缘沟槽共用槽壁，其中绝缘沟槽内填充有绝缘物质作为绝缘结构，金属沟槽内填充有金属物质作为电容器电极。
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