[发明专利]控制厚度的设备和方法有效
申请号: | 200680022805.X | 申请日: | 2006-06-19 |
公开(公告)号: | CN101208449A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 简·埃里克·埃里克森;康尼·斯万;雷贝伊·贝尔·夫德希拉;本特·吕德霍尔姆 | 申请(专利权)人: | ABB公司 |
主分类号: | C23C2/14 | 分类号: | C23C2/14;C23C2/10;C23C2/24 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王艳江;段斌 |
地址: | 瑞典韦*** | 国省代码: | 瑞典;SE |
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摘要: | 一种用于通过连续传送长形的金属元件(1)穿过熔融金属熔池(2)而控制所述元件上的金属涂层厚度的设备和方法包括:至少一对电磁擦拭器构件(7a、7b、8a、8b);以及与其相关联的第二擦拭器构件(11),其设计为将喷射气体施加到元件(1),以辅助所述电磁擦拭器构件从所述元件上擦去多余的熔融金属,其中所述喷射气体具有大体上与所述元件的垂直于所述传送路径方向的线一致的目标区域。 | ||
搜索关键词: | 控制 厚度 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于控制通过连续传送长形的金属元件(1)穿过熔融金属熔池而在所述元件上形成的金属涂层的厚度的设备,其中,所述元件用于沿预定的传送路径(x)在传送方向上从所述熔池传送,其中所述设备包括至少一对电磁擦拭器构件(7a、7b、8a、8b),所述电磁擦拭器构件设计为在沿所述路径传送的元件的各侧沿所述传送路径设置,以用于通过将移动磁场施加到所述元件上的熔融金属而从所述元件上擦去多余的熔融金属,其特征在于所述设备另外还包括与电磁擦拭器构件相关联的第二擦拭器构件(11),所述第二擦拭器构件设计为将喷射气体施加到所述元件,以辅助所述电磁擦拭器构件从所述元件上擦去多余的熔融金属,其中所述喷射气体具有大体上与所述元件的垂直于所述传送路径方向的线一致的目标区域。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物