[实用新型]多芯片封装发光二极管无效
| 申请号： | 200620148226.7 | 申请日： | 2006-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN200965882Y | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 吴继德 | 申请（专利权）人： | 吴继德 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341000江西省赣州市章*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种多芯片封装发光二极管，包括包括LED芯片1、基座10、发射碗2、封装树脂4、电极板12及组件，基座10上均匀布置有不少于三个LED芯片1，再用封装树脂4封装在一个器件内。本实用新型的优点是：在相同功率下，大大减少了器件个数；增大了单个器件的功率；单个器件可以适应几种工作电压；使用方便，有利于普及推广、节能、环保的第三代光源。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 发光二极管 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片封装发光二极管，包括LED芯片(1)、基座(10)、发射碗(2)、封装树脂(4)、电极板(12)及组件，其特征在于：基座(10)上均匀布置有不少于二个LED芯片(1)，再用封装树脂(4)封装在一个器件内。
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