[实用新型]雷射二极管封装结构无效

专利信息
申请号: 200620132139.2 申请日: 2006-08-09
公开(公告)号: CN200987038Y 公开(公告)日: 2007-12-05
发明(设计)人: 傅立铭 申请(专利权)人: 傅立铭
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01L23/02
代理公司: 北京中海智圣知识产权代理有限公司 代理人: 曾永珠
地址: 中国台湾台中新竹县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种雷射二极管封装结构,其主要是通过模具在覆体的顶部设置一槽架,底部外边缘则设有缘基;其中:将脚架、导线及晶片所形成的回路,藉助模具灌注熔融状态的环氧树脂或其它高分子材质来覆盖、固定,使脚架上晶片的作用发光点,即灯杯,贴近于覆体槽架底部,并与缘基对齐。因晶片位置靠近覆体的槽架底部,所以当发光点的作用光波在传播时,可以减少覆体材料对光波的影响,有效解决了光波在传播过程中产生衍射的问题,进而提升晶片的发光效率。另外,根据使用要求在覆体的槽架上安装不同的透镜,可以改变雷射光的反射或折射角度,提高成品率,降低生产成本、提高生产效率,并使产品多样化。
搜索关键词: 雷射 二极管 封装 结构
【主权项】:
1、一种雷射二极管封装结构,包括脚架、导线、晶片、覆体和透镜,其特征在于所述雷射二极管封装结构覆体的顶部设置一槽架,底部外边缘设有缘基。
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