[发明专利]球栅阵列型封装的多用途解封装夹持器及方法有效
| 申请号： | 200610147452.8 | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101202205A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 季春葵;梁山安;郭志蓉;潘敏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐谦;杨红梅 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于对集成电路封装解封装的方法和设备。该设备包括：支撑部件，所述支撑部件具有开放区，以及与所述支撑部件耦合的可调装置。所述可调装置可用于夹持BGA封装，使得BGA封装的表面区域在空间上面对解封装源放置，并且避免BGA封装上的多个球与能对一个或多个球造成损坏的解封装源及热源接触。提供解封装源，作用于BGA封装表面区域的一部分，以便将BGA封装的一部分移除。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 多用途 解封 夹持 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于对BGA封装解封装的设备，所述设备包括：支撑部件，所述支撑部件具有开放区；与所述支撑部件耦合的可调装置，所述可调装置用于夹持BGA封装，使得BGA封装的表面区域在空间上面对解封装源放置，并且BGA封装上的多个球保持不与能够对一个或多个所述球造成损坏的解封装源及热源接触；以及其中提供所述解封装源，作用于所述BGA封装表面区域的一部分以移除所述BGA封装的该部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
