[发明专利]球栅阵列型封装的多用途解封装夹持器及方法

权利要求书

1.一种用于对BGA封装解封装的设备，所述设备包括：

支撑部件，所述支撑部件具有开放区；

与所述支撑部件耦合的可调装置，所述可调装置用于夹持BGA封装，使得BGA封装的表面区域在空间上面对解封装源放置，并且BGA封装上的多个球保持不与能够对一个或多个所述球造成损坏的解封装源及热源接触；以及

其中提供所述解封装源，作用于所述BGA封装表面区域的一部分以移除所述BGA封装的该部分。

2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述支撑部分包括带有镍涂层的铝材料。

3.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述解封装源为化学源。

4.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述化学源包括从由发烟硝酸、硫酸、或发烟硝酸和硫酸的混合物所组成的组中选择的一种。

5.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述解封装源为等离子体源。

6.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述可调装置包括第一夹持器和第二夹持器，第一夹持器可移动地配置在所述支撑部件的第一部分上，且第二夹持器可移动地配置在所述支撑部件的第二部分上。

7.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述第一金属夹持器配置为在所述支撑部件的第一部分上滑动，且所述第二金属夹持器配置为在所述支撑部件的第二部分上滑动。

8.如权利要求7所述的设备，其特征在于，所述BGA封装耦合于所述第一夹持器的第一部分和所述第二夹持器的第二部分之间。

9.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述可调装置包括第一夹持器和第二夹持器，所述第一夹持器配置为在所述支撑部件的第一部分上旋转，且所述第二夹持器配置为在所述支撑部件的第二部分上旋转。

10.如权利要求9所述的设备，其特征在于，BGA封装耦合于所述第一夹持器的第一部分和所述第二夹持器的第二部分之间。

11.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在解封装过程中，所述第一和第二夹持器由固定装置临时固定于所述支撑部件上。

12.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述BGA封装还包括从由PBGA、uBGA、全矩阵BGA、SBGA、TBGA、CBGA及FBGA组成的组中选择的一种。

13.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述多个球不与所述可调装置的任何部分发生机械接触。

14.一种用于对集成电路封装解封装的设备，所述设备包括：

支撑部件，所述支撑部件具有开放区；

可调装置，所述可调装置用于夹持集成电路封装，使得所述集成电路封装的表面区域在空间上面对解封装源放置，所述可调装置包括配置为在所述支撑部件的第一部分上移动的第一夹持器和配置为在所述支撑部件的第二部分上移动的第二夹持器；以及

其中提供所述解封装源以作用于所述集成电路封装的表面区域的一部分以移除所述集成电路封装的该部分。

15.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述集成电路封装的表面区域包括环氧材料。

16.一种用于对BGA封装解封装的方法，包括：

提供包括表面区域和多个焊接球的BGA封装；

提供支撑部件，所述支撑部件具有开放区；

提供与所述支撑部件耦合的可调装置；

利用所述可调装置将所述BGA封装固定在所述支撑部件上，所述BGA封装面对解封装源，且所述多个焊接球保持不与所述可调装置机械接触；以及

通过所述支撑部件的所述开放区将所述BGA封装的表面区域暴露于所述解封装源。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述可调装置包括第一夹持器和第二夹持器，所述第一夹持器可移动地配置在所述支撑部件的第一部分上，且所述第二夹持器可移动地配置在所述支撑部件的第二部分上。

18.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述BGA封装耦合于所述第一夹持器的第一部分和所述第二夹持器的第二部分之间。

19.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述解封装源为化学源。

20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述化学源包括从由发烟硝酸、硫酸、或发烟硝酸和硫酸的混合物所组成的组中选择的一种。