[发明专利]激光加工装置,激光加工头及激光加工方法无效
申请号: | 200610136314.X | 申请日: | 2006-08-31 |
公开(公告)号: | CN101032785A | 公开(公告)日: | 2007-09-12 |
发明(设计)人: | 阿苏幸成;佐佐木良成;村瀬英寿;山田尚树 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社;埃克斯特克有限公司 |
主分类号: | B23K26/14 | 分类号: | B23K26/14;B23K26/06;B23K26/08;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 王景刚;王冉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种激光加工装置。该激光加工装置包括具有透射窗、开口部分、出口孔、第一排气孔和第二排气孔的激光加工头。该透射窗透射通过照射加工物体的激光。该开口部分使所述透射通过的激光照射到该激光加工头的底部。该出口孔使该加工物体的激光照射区域附近的空气排放到外部。该第一排气孔引导气体进入激光照射区域附近。该第二排气孔排放激光照射区域附近的空气。通过与设置在该激光加工头底部的开口部分连续的出口孔和该第二排气孔排放该加工物体产生的废屑。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 工头 方法 | ||
【主权项】:
1、一种利用激光在形成于加工物体上的多层膜上执行透明导电膜的构图加工的激光加工装置,所述激光加工装置包括激光加工头,所述激光加工头包括:使照射所述加工物体的激光透射通过的透射窗;使透射通过所述透射窗的激光照射到所述激光加工头的底部的开口部分;将所述加工物体的激光照射区域附近的空气排放到外部的出口孔;引导气体进入所述加工物体的激光照射区域附近的第一排气孔;以及设置在所述第一排气孔相对的位置并将所述加工物体的激光照射区域附近的空气排放到外部的第二排气孔,其中,通过与设置在所述激光加工头底部的所述开口部分连续的所述出口孔和所述第二排气孔排放所述加工物体的激光照射区域产生的废屑。
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