[发明专利]封装结构及其导线架有效
| 申请号： | 200610136000.X | 申请日： | 2006-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101162713A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张本杰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其导线架。该封装结构包括导线架、芯片及黏胶。导线架具有第一表面及相对的第二表面。第一表面具有黏晶区域。导线架包括若干个贯穿孔及数条凹槽。贯穿孔贯穿第一表面及第二表面，并环绕黏晶区域。凹槽设置于第一表面。凹槽连接相邻的贯穿孔，而形成一个环形纹路，环形纹路环绕黏晶区域。芯片设置于黏晶区域。黏胶设置于芯片及导线架之间，黏胶扩散于环形纹路内。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 导线 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其包括导线架、芯片和黏胶，该导线架具有第一表面及相对的第二表面，该第一表面具有黏晶区域，该导线架包括若干个贯穿孔，这些贯穿孔贯穿该第一表面及该第二表面，并环绕该黏晶区域；前述芯片设置于该黏晶区域；前述黏胶设置于该芯片及该导线架之间；其特征在于：该导线架还包括若干条凹槽，其设置于前述第一表面，该些凹槽连接相邻的贯穿孔，而形成一环形纹路，该环形纹路环绕该黏晶区域，该黏胶扩散于该环形纹路内。
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