[发明专利]电弧离子镀设备有效
申请号: | 200610131894.3 | 申请日: | 2006-10-17 |
公开(公告)号: | CN1952205A | 公开(公告)日: | 2007-04-25 |
发明(设计)人: | 玉垣浩;藤井博文;冲本忠雄;宫本僚次 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/54 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种电弧离子镀设备包括:真空室、用于使基质在真空室内垂直于其高度方向进行移动的旋转台、用于通过金属离子清洁基质表面的用于进行轰击的电弧蒸发源和用于在所述基质表面上沉积金属离子的沉积组电弧蒸发源。所述沉积组电弧蒸发源包括相对于被设定在所述旋转台上的所述基质进行布置的多个蒸发源,且所述用于进行轰击的电弧蒸发源相对于所述基质进行布置,并且成形以使得其在真空室高度方向上的长度等于沉积组电弧蒸发源的上端和下端之间的长度。根据这种结构,在进行轰击时几乎不能在基质中产生温度过度升高或在基质上发生异常放电,由此导致工艺可控性得到改进。 | ||
搜索关键词: | 电弧 离子镀 设备 | ||
【主权项】:
1、一种电弧离子镀设备,包括:真空室;用于使装载在所述真空室内的基质进行移动的活动构件,所述活动构件被设置在所述真空室内且在垂直于所述真空室高度方向的方向上移动所述基质;用于辐照通过与所述基质表面进行电弧放电而蒸发出的金属离子从而清洁所述表面的用于进行轰击的电弧蒸发源,所述用于进行轰击的电弧蒸发源被设置在所述真空室内;和用于在所述基质表面上沉积通过电弧放电而蒸发出的金属离子的用于进行沉积的电弧蒸发源,所述用于进行沉积的电弧蒸发源被设置在所述真空室内,其中所述用于进行沉积的电弧蒸发源构成了沉积组电弧蒸发源,所述沉积组电弧蒸发源包括在所述真空室的高度方向上没有相互重叠的相对于被安装在所述活动构件中的所述基质进行布置的多个所述用于进行沉积的电弧蒸发源;所述用于进行轰击的电弧蒸发源构成了轰击组电弧蒸发源,所述轰击组电弧蒸发源包括在所述真空室的高度方向上没有相互重叠的相对于所述基质进行布置的至少一个电弧蒸发源;并且在垂直于所述用于进行轰击的电弧蒸发源的高度方向的方向上的长度长于所述用于所述进行沉积的电弧蒸发源的该长度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社神户制钢所,未经株式会社神户制钢所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610131894.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类