[发明专利]电弧离子镀设备有效

专利信息
申请号: 200610131894.3 申请日: 2006-10-17
公开(公告)号: CN1952205A 公开(公告)日: 2007-04-25
发明(设计)人: 玉垣浩;藤井博文;冲本忠雄;宫本僚次 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/54
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏
地址: 日本兵库*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电弧离子镀设备包括:真空室、用于使基质在真空室内垂直于其高度方向进行移动的旋转台、用于通过金属离子清洁基质表面的用于进行轰击的电弧蒸发源和用于在所述基质表面上沉积金属离子的沉积组电弧蒸发源。所述沉积组电弧蒸发源包括相对于被设定在所述旋转台上的所述基质进行布置的多个蒸发源,且所述用于进行轰击的电弧蒸发源相对于所述基质进行布置,并且成形以使得其在真空室高度方向上的长度等于沉积组电弧蒸发源的上端和下端之间的长度。根据这种结构,在进行轰击时几乎不能在基质中产生温度过度升高或在基质上发生异常放电,由此导致工艺可控性得到改进。
搜索关键词: 电弧 离子镀 设备
【主权项】:
1、一种电弧离子镀设备,包括:真空室;用于使装载在所述真空室内的基质进行移动的活动构件,所述活动构件被设置在所述真空室内且在垂直于所述真空室高度方向的方向上移动所述基质;用于辐照通过与所述基质表面进行电弧放电而蒸发出的金属离子从而清洁所述表面的用于进行轰击的电弧蒸发源,所述用于进行轰击的电弧蒸发源被设置在所述真空室内;和用于在所述基质表面上沉积通过电弧放电而蒸发出的金属离子的用于进行沉积的电弧蒸发源,所述用于进行沉积的电弧蒸发源被设置在所述真空室内,其中所述用于进行沉积的电弧蒸发源构成了沉积组电弧蒸发源,所述沉积组电弧蒸发源包括在所述真空室的高度方向上没有相互重叠的相对于被安装在所述活动构件中的所述基质进行布置的多个所述用于进行沉积的电弧蒸发源;所述用于进行轰击的电弧蒸发源构成了轰击组电弧蒸发源,所述轰击组电弧蒸发源包括在所述真空室的高度方向上没有相互重叠的相对于所述基质进行布置的至少一个电弧蒸发源;并且在垂直于所述用于进行轰击的电弧蒸发源的高度方向的方向上的长度长于所述用于所述进行沉积的电弧蒸发源的该长度。
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