[发明专利]凝胶包裹-冷冻干燥工艺制备碳化硅多孔陶瓷的方法无效
申请号: | 200610119233.9 | 申请日: | 2006-12-06 |
公开(公告)号: | CN1962546A | 公开(公告)日: | 2007-05-16 |
发明(设计)人: | 曾宇平;丁书强;江东亮;左开慧;储德韦;任琳琳 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
主分类号: | C04B35/624 | 分类号: | C04B35/624;C04B35/628;C04B35/565;C04B35/10;C04B38/00 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 潘振甦 |
地址: | 200050上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种凝胶包裹-冷冻干燥工艺制备碳化硅多孔陶瓷的方法,其特征在于包括氧化铝溶胶的制备、氧化铝溶胶对碳化硅颗粒的包裹、溶胶固含量的控制、溶胶浆料的冷冻干燥成型和成型后坯体的烧结。它具有定向、互连的孔隙结构,开口孔隙率为40~90%,孔径为1~500μm,碳化硅颗粒之间以莫来石结合。首先将异丙醇铝与碳化硅颗粒分散在异丙醇中,异丙醇铝水解后形成氧化铝溶胶浆料,加入粘结剂、消泡剂,浇铸成型,真空除气,冻结后冷冻干燥,形成多孔的坯体,脱粘后于空气中烧结,通过碳化硅颗粒表面氧化得到的二氧化硅与氧化铝反应生成莫来石,从而结合碳化硅颗粒,得到碳化硅多孔陶瓷。 | ||
搜索关键词: | 凝胶 包裹 冷冻 干燥 工艺 制备 碳化硅 多孔 陶瓷 方法 | ||
【主权项】:
1、凝胶包裹-冷冻干燥工艺制备碳化硅多孔陶瓷的方法,其特征在于包括氧化铝溶胶的制备、氧化铝溶胶对碳化硅颗粒的包裹、溶胶固含量的控制、溶胶浆料的冷冻干燥成型和成型后坯体的烧结;具体工艺步骤是:①将异丙醇铝研磨后以质量比1∶0.5~1的比例溶于异丙醇中,并以异丙醇铝∶碳化硅=1∶0.3~0.8的重量比向异丙醇铝溶液中加入0.1~100微米的碳化硅粉,超声混合0.5~8小时后磁力搅拌20分钟,然后把溶液置于70-100℃的环境下机械搅拌、并加入去离子水水解,加入醋酸解胶剂20分钟后,得到以碳化硅颗粒为中心非均相成核的氧化铝溶胶浆料,冷却至常温;②然后以异丙醇铝∶碳化硅∶粘结剂∶消泡剂=1∶0.3~0.8∶0.01~0.1∶0.005~0.1的质量比加入粘结剂PVA、PVB或酚醛树脂和消泡剂,并机械搅拌,形成分散均匀的浆料;③把制备好的浆料迅速倒入所需形状的模具中浇铸成型,并放入真空干燥箱中于常温100Pa以下真空脱气10分钟以上,消除浆料中的气泡;④然后把样品置于<-10℃的低温冰箱中,保持4~48小时,使样品完全冻结,冻结后的样品快速转移至冷冻干燥机中,在0~80℃和5~100Pa的环境下冷冻干燥,使冷冻块内的冰粒升华,从而形成多孔的坯体;⑤冷冻干燥后的坯体在空气中以低于2℃/min的升温速率至600℃脱除粘结剂,除去其中的有机物挥发物,脱粘后的样品放入高温炉内,于空气气氛下以5℃/min升至1400~1600℃反应烧结,烧结后随炉冷却,得到莫来石结合碳化硅的多孔陶瓷。
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