[发明专利]自动玻璃上芯片接合器

摘要

一种自动玻璃上芯片接合器包括：面板供应模块，其连续供应面板；导电薄膜附着模块，其配置成靠近面板供应模块，并将导电薄膜附着在面板的芯片接合位置；预接合模块，其配置成靠近导电薄膜附着模块，并将芯片临时接合在附着导电薄膜的面板的芯片接合位置；芯片供应模块，其配置成靠近预接合模块，并将芯片连续供应到预接合模块；主接合模块，其配置成靠近预接合模块，将芯片完全接合到面板；面板卸载模块，其配置成靠近主接合模块，并将完全接合芯片的面板连续卸载到外部；以及面板传送模块，其将面板从一个模块传送到另一模块。导电薄膜附着模块、预接合模块及主接合模块配置成流水线，并以恒定速度连续处理由面板传送模块以恒定速度传送的面板。

主权项

1.一种自动玻璃上芯片接合器，包括：面板供应模块，其在一方向上连续供应面板；导电薄膜附着模块，其经配置以靠近所述面板供应模块，并将导电薄膜接合在所述面板的芯片接合位置；预接合模块，其经配置以靠近所述导电薄膜附着模块，并将所述芯片临时接合在附着所述导电薄膜的所述面板的所述芯片接合位置；芯片供应模块，其经配置以靠近所述预接合模块，并将所述芯片连续供应到所述预接合模块；主接合模块，其经配置以靠近所述预接合模块，并通过对临时接合所述芯片的所述面板施加热量和压力来将所述芯片完全接合到所述面板；面板卸载模块，其经配置以靠近所述主接合模块，并将完全接合所述芯片的所述面板连续卸载到外部；以及面板传送模块，其将所述面板从一个模块传送到另一模块，其中所述导电薄膜附着模块、所述预接合模块以及所述主接合模块被配置成流水线，并以恒定速度连续处理由所述面板传送模块以恒定速度传送的所述面板。