[发明专利]内埋式芯片封装制程及具有内埋芯片的电路基板有效
| 申请号： | 200610112234.0 | 申请日： | 2006-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101136385A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 郑振华 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种内埋式芯片封装制程及具有内埋芯片的电路基板。该内埋式芯片封装制程，先将芯片连接至载板上的第一线路层，再经由压合层板于介电材料上，以使芯片内埋于介电材料中，以形成具有内埋芯片的电路基板。其中，芯片具有至少一凸块，而凸块可借由焊料与第一线路层的接合垫电性连接。由于覆晶接合制程可提供较佳的芯片接合的可靠度及对位的精度，进而取代现有以激光成孔并制作线路层的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 内埋式 芯片 封装 具有 路基 | ||
【主权项】：
1.一种内埋式芯片封装制程，其特征在于其包括下列步骤：提供一载板以及一金属片，该金属片配置于该载板上；图案化该金属片，以形成一第一线路层于该载板上，该第一线路层包括至少一接合垫；形成一焊料于该接合垫上；配置一芯片于该第一线路层上，该芯片具有至少一凸块，而该凸块借由该焊料与该接合垫电性连接；覆盖一介电材料于该线路层上，且该芯片内埋于该介电材料中；提供一层板以及一第二线路层，该第二线路层配置于该层板上；以及进行一压合步骤，使得该层板上的该第二线路层压合于该介电材料中。
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