[发明专利]具有共用型晶片承座的半导体封装构造无效
| 申请号： | 200610099187.0 | 申请日： | 2006-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN101118893A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 林鸿村 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关一种具有共用型晶片承座的半导体封装构造，一导线架具有该共用型晶片承座与复数个引脚。该共用型晶片承座具有复数个上下贯穿的模流旁通孔，可矩阵排列或周边排列。不同尺寸的晶片可设置于该共用型晶片承座上，并以一模封胶体包覆之。随着晶片尺寸的缩小变化，不被晶片覆盖的模流旁通孔的数量或导通面积亦可增加，使较快流速的上模流或下模流具有分流效果而缓速之，故不同尺寸的晶片设置于同一导线架上能够达到上下模流平衡。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 共用 晶片 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种具有共用型晶片承座的半导体封装构造，其特征在于其包含：一导线架，其具有一共用型晶片承座与复数个引脚，该共用型晶片承座具有复数个模流旁通孔(mold-flow bypass holes)；一晶片，其设于该共用型晶片承座上并与该些引脚为电性连接；以及一模封胶体，其是包覆该晶片。
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