[发明专利]晶片结构以及凸块制造工艺有效
| 申请号： | 200610064870.0 | 申请日： | 2006-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1988142A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 王俊恒 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/28;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡光星 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片结构，其包括半导体基板、多个弹性件、多个球底金属层以及多个凸块。半导体基板具有主动表面，且其具有多个设置于主动表面上的焊垫；上述弹性件分别设置于焊垫上，且各弹性件具有开口，以暴露出部分的焊垫；球底金属层分别覆盖于弹性件上，且各球底金属层连接至对应的焊垫；凸块分别设置于球底金属层上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 结构 以及 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种晶片结构，其特征是包括：半导体基板，具有多个设置于主动表面上的焊垫；多个弹性件，分别设置于上述这些焊垫上，其中各该弹性件具有开口，以暴露出部分的该焊垫；多个球底金属层，分别覆盖于上述这些弹性件上，其中各该球底金属层连接至对应的该焊垫；以及多个凸块，分别设置于上述这些球底金属层上。
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