[发明专利]n型单晶硅片的表面处理方法无效

专利信息
申请号: 200610054246.2 申请日: 2006-04-25
公开(公告)号: CN1865542A 公开(公告)日: 2006-11-22
发明(设计)人: 黎学明;杨建春;王力春;黄辉;聂福德;郁卫飞 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: C30B33/10 分类号: C30B33/10;C09K11/59
代理公司: 重庆大学专利中心 代理人: 张荣清
地址: 400044重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 一种n型单晶硅片的表面处理方法,用于全硅光电子器件、传感器、生物医学和功能材料等领域。本发明包括n型单晶硅片的前处理、电化学阳极氧化法制备n型多孔单晶硅片,需同时用碘钨灯照射其抛光面、然后对n型多孔单晶硅片进行后处理,得到具有发光强度高且在空气中长期存放发光不衰减,峰位不蓝移的n型多孔单晶硅片。
搜索关键词: 单晶硅 表面 处理 方法
【主权项】:
1、一种n型单晶硅片的表面处理方法,其特征在于该方法按以下的顺序步骤进行:(1)对n型单晶硅片进行前处理:除其表面的灰尘、油渍、二氧化硅和其他杂质;(2)用电化学阳极氧化法制备n型多孔单晶硅片,且同时用200-300W的碘钨灯照射n型单晶硅片的抛光面,然后将n型多孔单晶硅片置于乙醇中清洗,取出在室温下干燥;(3)对n型多孔单晶硅片进行后处理:(31)按以下组分和重量百分比配制后处理溶液,有机强酸:20-70%,醇: 30-80%,其中:有机强酸为盐酸、硝酸、硫酸和磷酸中任意一种酸,盐酸、硫酸、硝酸和磷酸的浓度为3-6%;或上述4种酸中任意两种酸的混合,其混合重量百分比分别是10-35%,10-35%;或上述4种酸中任意三种酸的混合,其混合重量百分比分别是7-25%,7-25%,6-20%;或上述4种酸的混合,其混合重量百分比分别是5-15%,5-20%,5-15%,5-20%;醇为乙醇、乙二醇、丙三醇和正丁醇中任意一种醇;或上述4种醇中任意两种醇的混合,其混合重量百分比分别是15-40%,15-40%;或上述4种醇中任意三种醇的混合,其混合重量百分比分别是10-25%,10-25%,10-30%;或上述4种醇的混合,其混合重量百分比分别是8-20%,7-20%,8-20%,7-20%;(32)将配制的后处理溶液置于容器内,把n型多孔单晶硅片放入后处理溶液中,在紫外光的照射下静置30-60分钟,紫外灯工作电压为200-250v,紫外灯的功率为250-400W,紫外灯的灯泡与n型多孔单晶硅片上表面之间距离5-20cm;(33)将用紫外灯照射后的n型多孔单晶硅片取出,用蒸馏水清净,然后放入乙醇中浸泡10-20分钟取出,室温下干燥。
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