[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 200610008690.0 | 申请日: | 2006-02-21 |
公开(公告)号: | CN1828826A | 公开(公告)日: | 2006-09-06 |
发明(设计)人: | 上代和男 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高龙鑫;王玉双 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的基板处理装置以及方法进行以下处理:即使在前工序中附有从基板难以除去的处理液的情况下,也能够防止相对于基板而冲洗液逆流到前工序的处理槽中,同时能够减低由残存在基板上的前工序的处理液带来的不良影响。因此,在水洗处理部的处理室中,对搬送中的基板(W)的表面,从入口喷嘴(20)向基板搬送方向下游侧供给冲洗液,通过该水洗处理部也能够防止冲洗液向前工序的处理槽的逆流,同时进行将在前工序中供给的处理液置换为冲洗液的处理。对供给了该冲洗液之后的(W)的表面,从气液流体喷嘴(21),在与基板搬送方向交叉的基板宽度的整个区域上,供给由气体与液体构成的气液流体,从而除去仍残存在基板表面的前工序的处理液。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,具有:冲洗液供给单元,其配置在进行将沿着预定的方向搬送的基板的表面上所附着的处理液置换为冲洗液的置换处理的处理槽内,对该搬送中的基板的表面,向基板搬送方向下游侧供给冲洗液;流体供给单元,其在上述处理槽内被设置在上述冲洗液供给单元的基板搬送方向下游侧,在与该基板搬送方向交叉的基板宽度的整个区域上,对上述基板的表面供给流体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造