[发明专利]开发用于半导体集成电路的测试程序的方法和结构无效

专利信息
申请号: 200580016437.3 申请日: 2005-05-23
公开(公告)号: CN1981200A 公开(公告)日: 2007-06-13
发明(设计)人: 安康·普拉马尼克;马克·埃尔斯顿;拉马钱德兰·克里希纳斯瓦米;足立敏明 申请(专利权)人: 株式会社爱德万测试
主分类号: G01R31/3183 分类号: G01R31/3183;G06F11/263
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 杨生平;杨红梅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 公开了开发用于半导体测试系统的测试程序的方法。该方法包括以测试程序语言(TPL)描述测试计划文件,其中该测试计划文件描述测试程序的至少一个测试;以系统程序语言(SPL)描述测试类文件并以TPL描述该测试类文件的相应的预编译头文件,其中该测试类文件描述测试程序的至少一个测试的实施;以及使用测试计划文件、测试类文件和预编译头文件来生成测试程序。
搜索关键词: 开发 用于 半导体 集成电路 测试 程序 方法 结构
【主权项】:
1.一种开发用于半导体测试系统的测试程序的方法,所述测试系统包括至少一个测试模块,用于根据所述测试程序对被测设备施加至少一个测试,包括:以测试程序语言(TPL)描述测试计划文件,其中测试计划文件描述所述测试程序的至少一个测试;以系统程序语言(SPL)描述测试类文件且以TPL描述所述测试类文件中相应的预编译头文件,其中测试类文件描述所述测试程序中至少一个测试的实现;以及使用测试计划文件、测试类文件和预编译头文件生成测试程序。
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