[实用新型]无凸块式芯片封装体

摘要

本实用新型是有关于一种无凸块式芯片封装体，包括至少一板状元件、至少一芯片、一内连线结构与至少一导电通道。芯片配置于板状元件上，芯片具有多数个芯片接垫，其配置于芯片的一主动面上。此外，内连线结构配置于板状元件与芯片上，内连线结构具有一内部线路与多数个接点接垫，这些接点接垫是配置于内连线结构的一接点面上，而这些芯片接垫的至少一与这些接点接垫的至少一是藉由内部线路而相电性连接。另外，导电通道自芯片的主动面延伸至与主动面相连的至少一侧面上，导电通道的一端与这些芯片接垫的至少一相电性连接，而导电通道的另一端则与板状元件相电性连接。

主权项

1、一种无凸块式芯片封装体，其特征在于其包括：至少一板状元件；至少一芯片，配置于该板状元件上，该芯片具有多数个芯片接垫，其配置于该芯片的一主动面上；一内连线结构，配置于该板状元件与该芯片上，该内连线结构具有一内部线路与多数个接点接垫，该些接点接垫是配置于该内连线结构的一接点面上，而该些芯片接垫的至少一与该些接点接垫的至少一是藉由该内部线路而相电性连接；以及至少一导电通道，自该芯片的该主动面延伸至与该主动面相连的至少一侧面上，该导电通道的一端与该些芯片接垫的至少一相电性连接，而该导电通道的另一端则与该板状元件相电性连接。