[发明专利]影像感测晶片封装制程

摘要

一种影像感测晶片封装制程，包括以下步骤：提供一支架；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑料材料，冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体，导电片一端暴露于基体一表面，导电片另一端暴露于基体另一表面，每一基体包括一容室；提供多个影像感测晶片，将一影像感测晶片固定于一基体的容室内；设置多个引线，使每一引线电连接影像感测晶片的晶片焊垫与导电片；将多个基体分割；将导电片包覆；提供一盖体，并将盖体套设于装载有影像感测晶片的基体外。

主权项

1.一种影像感测晶片封装制程，其特征在于包括以下步骤：提供一支架，该支架包括二间隔料带、多个连接二料带的横梁和多个形成于横梁上的导电片；将支架的一部份放入一模具的型腔内，并在型腔内注入塑料材料，冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体，导电片一端露出基体一表面，导电片另一端露出基体另一表面，每一基体包括一容室；提供多个影像感测晶片，每一影像感测晶片包括一感测区和多个晶片焊垫，将一影像感测晶片固定于一基体的容室内；设置多个引线，使每一引线电连接影像感测晶片的晶片焊垫与导电片；将多个基体分割，形成单个装载有影像感测晶片的基体；将导电片包覆；提供一盖体，该盖体具有一凸缘，该凸缘与该盖体内壁形成一台阶；将盖体套设在装载有影像感测晶片的基体外，使盖体凸缘与基体侧面相对固连，盖体台阶与基体顶面相对固连。