[发明专利]光感测组件封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200510093312.2 | 申请日： | 2005-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1921125A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈柏宏 | 申请（专利权）人： | 矽格股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;H01L21/50;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光感测组件封装结构及其制造方法，其在基板上安装光感测芯片之后，先进行污染物清洗步骤，而后再于基板上利用接合胶体安装一具有腔体设计的可透光性封盖，使其密封覆盖住该光感测芯片，如此不但可将污染物清洗干净，改进制程良率，更可同时达到缩减封装面积的功效。另外，在基板与封盖上还可设计有相互配合的接合部，以利定位接合。 | ||
| 搜索关键词： | 光感测 组件 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种光感测组件封装结构，包括：一基板，其表面设有至少一金属布线；一光感测芯片，其安装于该基板上，使该光感测芯片与该基板上的金属布线形成电性连接，且该光感测组件具有一光感测区；以及一可透光性封盖，其具有一腔体，该可透光性封盖安装于该基板上并包覆该光感测芯片，且该光感测芯片容置于该腔体内，使该封盖的可透光性部份位于该光感测芯片的的光感测区上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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