[发明专利]一种在炉管作业中消除图形效应的方法有效
| 申请号： | 200410093030.8 | 申请日： | 2004-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN1790631A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 董颖 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/316 | 分类号： | H01L21/316;H01L21/318;H01L21/205;C23C16/34;C23C16/40;C23C16/44;F27B17/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在炉管作业中消除图形效应的方法，对α－8S型炉管的硅片对小舟的充填模式进行变更，1、在在线系统中设定从小舟的工艺气体进气端开始组批，保证产品在充填入小舟时，从小舟的工艺气体进气端开始充填；2、在每个批内的产品不足时，不在小舟的相应位置填入充填假片，而是让产品片连续的放置在小舟上；3、将充填假片的充填模式由工艺气体进气端充填改为其反方向充填，使原本要填入小舟相应位置的充填假片集中放置在小舟的工艺气体进气端的反方向。本发明可以有效消除由于图形效应对高密度图形产品的影响，适用于半导体器件的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 炉管 作业 消除 图形 效应 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在炉管作业中消除图形效应的方法，其特征在于：对α-8S型炉管的硅片对小舟的充填模式进行变更，1、在在线系统中设定从小舟的工艺气体进气端开始组批，保证产品在充填入小舟时，从小舟的工艺气体进气端开始充填；2、在每个批内的产品不足时，不在小舟的相应位置填入充填假片，而是让产品片连续的放置在小舟上；3、将充填假片的充填模式由工艺气体进气端充填改为其反方向充填，使原本要填入小舟相应位置的充填假片集中放置在小舟的工艺气体进气端的反方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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