[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 200410081696.1 | 申请日： | 2004-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN1697174A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 加藤丰;小贺彰;尾方秀一;迫田英树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/28;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。半导体装置100，包括：由导电性材料构成的芯片垫1；装载在芯片垫1的四边形半导体元件2；由导电性材料构成、从芯片垫1向外方延伸的多根悬吊构件3、3、…；由导电性材料构成、设置在相邻的悬吊构件3、3之间、具有与半导体元件对着的引线前端4a的多根引线4、4、…；连接半导体元件2和各引线4的多根导电性细线5、5、…；将芯片垫1、半导体元件2、各悬吊构件3、各引线4的一部分和各导电性细线5密封的密封体6；以及由导电性材料构成、从悬吊构件3延伸且一部分位于一根引线104a和另一根引线104b之间的接地引线11。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其包括：芯片垫，装载在上述芯片垫上的四边形半导体元件，连接在上述芯片垫且从该芯片垫向外方延伸的多根悬吊构件，设置在相邻的上述悬吊构件之间且一前端设置为与上述半导体元件的边对着的多根引线，连接上述半导体元件和上述各引线的多根导电性细线，以及将上述芯片垫、上述半导体元件、上述悬吊构件、上述引线的一部分和上述导电性细线密封的密封体；上述芯片垫、各上述悬吊构件和各上述引线由导电性材料构成；上述引线的与对着上述半导体元件的边的一侧相反的另一侧的前端从上述密封体向外部伸出，其特征在于：包括：由上述导电性材料构成，从上述悬吊构件的至少一根延伸，一部分与上述引线大致平行排列设置的接地引线；与上述引线大致平行排列设置的接地引线并行部位于一根上述引线和另一根上述引线之间。
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