[发明专利]半导体存储装置无效
申请号: | 200410032406.4 | 申请日: | 2004-04-02 |
公开(公告)号: | CN1534783A | 公开(公告)日: | 2004-10-06 |
发明(设计)人: | 福田良 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;G11C11/34 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 包于俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明揭示一种半导体存储装置,在具备数据掩码功能与数据线移位冗余功能的DRAM中,可削减配数层数,抑制功耗的增大。在连接内部数据掩码线DMN[0]~[15]的读出放大器写入电路13中,利用冗余技术将数据线移位时,对于连接到与移位前不同的数据掩码信号线DM[0]、[1]的读出放大器写入电路13,通过移位开关电路块11a、11b、11c供给掩码信号,而对于连接到与移位前相同的数据掩码信号线DM[0]、[1]的读出信号放大器写入电路13,不通过移位开关电路块11a、11b、11c供给掩码信号。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于,具备:分别连接于多条位线与多条字线之间的、存储单元数据的多个存储器单元;与所述多个存储器单元一个个连接、并对各存储器单元进行单元数据读写的多个读出放大器;分别接于所述多个读出放大器、并用来将各单元数据写入各读出放大器的多个读出放大器写入电路;分别接于所述多个读出放大器写入电路、并写入应分别写入各读出放大器的单元数据的多条数据线;在所述多条数据线中使不良数据线移位并置换为相邻的数据线的数据线移位电路;分别接于所述多个读出放大器写入电路的多条数据掩码线;以及分别对所述多条数据掩码线中规定数目的数据掩码线的每一条设置的、并对分别接于所述规定数目的数据掩码线的所述读出放大器写入电路提供对于对应的规定数目的数据线使所述单元数据的写入为无效用的掩码信号的多个掩码电路,所述半导体存储装置中,所述多个掩码电路,分别具有至少一个移位开关电路,并在利用所述数据线将电路移位数据线移位时,对于连接于与移位线不同的掩码电路的读出放大器写入电路,将通过所述移位开关电路供给所述掩码信号,而对于连接于与移位前相同的掩码电路的读出放大器写入电路,则不通过所述移位开关电路供给所述掩码信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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