[发明专利]抗蚀剂图案形成方法和抗蚀剂图案形成系统无效
| 申请号： | 200410030444.6 | 申请日： | 2004-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN1530745A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 中田胜之;服部一博 | 申请（专利权）人： | TDK股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/039 | 分类号： | G03F7/039 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种抗蚀剂图案形成方法，使用便于操作的非化学增强型抗蚀剂，能获得形状微细且高宽比大的抗蚀剂图案。其中至少包括通过涂覆非化学增强型抗蚀剂在基体材料(2)上形成抗蚀剂层(4)的工序、对抗蚀剂层(4)进行曝光的工序、用90℃以上130℃以下的温度烘烤进行曝光的基体材料(2)的工序、以及对进行烘烤的基体材料(2)进行显影的工序，以形成抗蚀剂图案。 | ||
| 搜索关键词： | 抗蚀剂 图案 形成 方法 系统 | ||
【主权项】：
1、一种抗蚀剂图案形成方法，其特征在于，至少包括以下工序：通过涂覆非化学增强型抗蚀剂在基体材料上形成抗蚀剂层的工序、对所述抗蚀剂层进行曝光的工序、用90℃以上130℃以下的温度烘烤所述进行曝光的基体材料的工序、以及对所述进行烘烤的基体材料进行显影的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK股份有限公司，未经TDK股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410030444.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光纤接头系统
- 下一篇：支持多个模式的加密装置
