[发明专利]对中机构、对中装置、半导体制造装置及对中方法无效
| 申请号： | 03103531.0 | 申请日： | 2003-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1437240A | 公开（公告）日： | 2003-08-20 |
| 发明（设计）人： | 姜錤相;秋山收司;保坂广树 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种对中装置，包括：平板(232)、支撑体(233)、对中机构(234)、连杆机构(234C)及气缸机构(234D)。平板(232)将框体(231)内划分为上下。支撑体(233)被配置在平板(232)上的大致中央。对中机构(234)每次接受支撑体(233)上的一片晶片W并进行对中。对中机构(234)的对中板(232)被配置在支撑体(233)的两侧，并且具有适合晶片W的外周面的接合面(234E、234F)。连杆机构(234C)和气缸机构(234D)可使对中板(234A)间隔扩大和缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 机构 装置 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种对被处理体进行对中的对中机构，其特征在于，包括：用于装载被处理体的支撑体；配置在所述支撑体的两侧并且有适合所述被处理体的外周面的接合面的至少一个对中板；以及用于使这些对中板相对于被处理体进行移动的驱动机构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社;东京毅力科创株式会社，未经三星电子株式会社;东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03103531.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：有效的早期协议检测方法
- 下一篇：可复合成形的装饰性层合材料
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
