[发明专利]基板干燥装置以及使用该装置的基板干燥方法无效
申请号: | 02152421.1 | 申请日: | 2002-11-27 |
公开(公告)号: | CN1423308A | 公开(公告)日: | 2003-06-11 |
发明(设计)人: | 三森健一;渡部弘也 | 申请(专利权)人: | 阿尔卑斯电气株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;F26B15/00;F26B21/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种可控制空气消耗量并高效地干燥基板、且高效节能的基板干燥装置以及使用该装置的基板干燥方法。把向基板(2)的表面(2a)喷射空气的方柱状的气刀喷嘴(4)的长度方向沿与基板运送方向倾斜交叉地配置。把该气刀喷嘴(4)分隔为第1及第2空气喷射室(4c)、(4d),并配置控制从第1及第2空气喷射室(4c)、(4d)喷射的空气量的流量控制器(6a)、(6b)。并且,在第2空气喷射室(4d)面对基板(2)的后方角部(2c)时,由流量控制器(6a)、(6b)增加从第2空气喷射室(4d)喷射的空气量,同时停止从第1空气喷射室(4c)的空气喷射。 | ||
搜索关键词: | 干燥 装置 以及 使用 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板干燥装置,具有:运送表面沾有液体的基板的基板运送机构、与由所述基板运送机构运送的基板对面配置、并向所述基板表面喷射空气而对该基板进行干燥的气刀喷嘴、控制从所述气刀喷嘴喷射的空气喷射量的空气量控制机构,其特征在于:所述气刀喷嘴被分割成分别面对所述基板表面的多个空气喷射室,所述空气量控制机构,根据所述气刀喷嘴与被运送的所述基板的相对位置,分别调整从各所述空气喷射室喷射的空气量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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