[发明专利]垂直沟道场效应晶体管及制备方法有效

专利信息
申请号: 02129384.8 申请日: 2002-09-09
公开(公告)号: CN1399349A 公开(公告)日: 2003-02-26
发明(设计)人: 刘金华;刘文安;黄如;张兴 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L29/772 分类号: H01L29/772;H01L21/335
代理公司: 北京华一君联专利事务所 代理人: 余长江
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种多晶硅作源端的具有垂直沟道结构的场效应晶体管,及它的制备方法。本发明的垂直沟道场效应晶体管,其特征在于用多晶硅作器件的源端。有效的节省了有源区的面积,更好的控制了器件的沟道长度,工艺中降低了硅台刻蚀的高度,避免了多晶硅刻蚀过程中因硅台高度高而可能出现的断裂,降低了工艺难度。并且采用多晶硅作源端,可以很容易和双极器件集成,为实现BiCMOS提供了一个很好的途径。可作为半导体器件广泛应用于集成电路技术领域。
搜索关键词: 垂直 沟道 场效应 晶体管 制备 方法
【主权项】:
1、一种垂直沟道场效应晶体管,其特征在于用多晶硅作器件的源端。
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