[发明专利]芯片尺度表面安装器件及其制造方法

摘要

一种芯片尺度封装，具有一个金属氧化物半导体场效应管管芯，此管芯具有一个顶电极表面(37)，其被一层光敏液态环氧树脂(111)所覆盖，环氧树脂被光刻成图案以使电极(37)的一部分曝露在外，并用作钝化层或焊料掩模。在留下的液态环氧树脂层(111)的一部分上形成可焊接的接触层(40)。每个单独的管芯(30)以漏极边朝下安装在一金属夹片(100)内，或者以漏极边朝下安装在一个壳内，此时漏极(34)与一个从壳底(101)伸出的法兰边(105)处在同一平面内。

主权项

1.一种半导体器件封装，包括具有平行的顶面和底面的半导体器件管芯；所述顶面有一个平面金属电极，所述底面有一个可焊接的平面金属电极；在该平面金属电极的至少第一部分上形成有至少一层可焊接的导电层，所述至少一层可焊接的导电层有一个上平表面；一个金属夹片具有一个平腹板部分和至少一个从平腹板部分的边缘延伸出去的周边缘部分；所述腹板的底面以面对面接触的方式与管芯底面上的可焊接平金属电极电连接；所述夹片的周边缘部分延伸至管芯边缘的上方并与之分开，且终止于夹片边缘表面，此边缘表面处在与上述至少一个可焊接平面金属电极的上表面平面相平行的平面内且与该平面绝缘开，这样就可以把该夹片边缘表面和该至少一个可焊接平面金属电极安装在一个支撑表面上的金属化图案上。