专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种智能批量付款方法及装置-CN02124066.3有效
  • 陆洪瑞 - 陆洪瑞
  • 2002-06-18 - 2003-12-31 - G07F19/00
  • 本发明涉及金融系统的智能付款方法及装置,将包扎好的定额批量现钞放在现钞箱室的现钞储存单元内,通过计算机控制,可以将定额的批量现钞一次性整体的从储存单元内付出,以定额批量现钞的捆或包为单位直接进行支付,通过这种方法实现快速定额批量付款,防止因为银行柜员在付款时的清点错误导致的付款错误并提高付款速度,也可以用作自动批量取款装置。
  • 一种智能批量付款方法装置
  • [发明专利]图案转移的方法-CN02124620.3有效
  • 方震宇;黄志贤;林嘉祺;黄瑞祯 - 联华电子股份有限公司
  • 2002-06-14 - 2003-12-31 - G03F7/00
  • 一种图案转移的方法,在图案光阻形成在底材上后,先对图案光阻进行一硬化程序,接着才将硬化处理过的图案光阻的图案转移至底材。在此,常见的硬化程序是硅化程序,并且可以只硬化图案光阻的顶部,也可以硬化图案光阻的顶部与侧壁。并且,可以在执行硬化程序之前,先改变图案光阻高度与缩小图案光阻临界尺寸。显然地,由于硬化处理过的图案光阻的蚀刻阻值大于图案光阻材料的蚀刻阻值,可以有效地减少图案光阻在图案转移程序所受到的蚀刻,进而克服图案失真的问题,以及克服习知技术为避免光阻被蚀刻耗尽而必需使用较厚的图案光阻时,图案光阻的临界尺寸受限于显影能力而不能进一步降低的问题。
  • 图案转移方法
  • [发明专利]导线架封装体的散热结构及提高该封装体散热性的方法-CN02123099.4有效
  • 顾诗章 - 威盛电子股份有限公司
  • 2002-06-12 - 2003-12-31 - H05K3/30
  • 本发明公开了一种导线架封装体的散热结构及其提升导线架封装体散热效能的方法,该散热结构,包括:一导线架封装体;及一印刷电路板具有一接触面,接触于该导线架封装体。该方法,包括:a.将印刷电路板上涂布助焊剂;及b.将一导线架封装体的底面接触于该印刷电路板。如此可让导线架封装体产生的热能借助印刷电路板而散热至大气环境中,可省去需要耗费较多的成本来设计高效能的散热系统,及设计散热效率较高的导线架封装体,并提升一般的导线架封装体及高散热效率的导线架封装体之散热效率,使其可用于处理速度更快的电子产品上,及延长导线架封装体内的芯片的使用寿命。
  • 导线封装散热结构提高方法
  • [发明专利]氮化硅存储器件及其制造方法-CN02122887.6有效
  • 钟嘉麒 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2002-06-17 - 2003-12-31 - H01L27/10
  • 一种氮化硅存储器件及其制造方法,此方法首先在一基底上依序形成一电荷捕捉层以及一光阻层。接着以光阻层为一离子植入罩幕,以在基底中形成一位线。之后在光阻层的至少侧表面形成不与电荷捕捉层反应一第一衬套层,并以第一衬套层与光阻层为一蚀刻罩幕图案化电荷捕捉层,而形成一条状电荷捕捉层。在将第一衬套层与光阻层移除后,于位线上方的基底表面形成一绝缘层,并且以垂直于位线的方向于条状电荷捕捉层与绝缘层上形成一字符线。之后于字符线的表面形成不与条状电荷捕捉层反应一第二衬套层。然后以第二衬套层为一蚀刻罩幕图案化条状电荷捕捉层,以形成数个块状电荷捕捉层。之后将第二衬套层移除。
  • 氮化存储器件及其制造方法
  • [发明专利]低噪音键盘及具有此键盘的笔记本计算机-CN02124302.6有效
  • 陈永顺 - 广达电脑股份有限公司
  • 2002-06-10 - 2003-12-31 - G06F1/16
  • 本发明是提供一种低噪音键盘及具有此键盘的笔记本计算机,其中笔记本计算机包括一壳体、一风扇以及一键盘,其中所述键盘包括一基板、多个升降构件、多个键帽以及多个通孔;风扇设置在壳体中,用以在壳体中产生一循环气流;基板设置在壳体中,升降构件分别设置于基板上,键帽分别设置于升降构件上;通孔分别形成在基板上且不与升降构件在基板上的投影部分重叠。藉此当升降构件升降时,让风扇产生的气流容易通过通孔,而降低噪音的产生。
  • 噪音键盘具有笔记本计算机
  • [发明专利]换向器用高强度加强环的制造方法-CN02112020.X有效
  • 孙马玉 - 孙马玉
  • 2002-06-10 - 2003-12-31 - H01R43/06
  • 一种换向器用高强度加强环的制造方法,配方以重量称重:1.选用稀释的F51环氧树脂为原料,再加液体状的304固化剂60-80%,充分搅拌制成加强环树脂;2.选用E27/3无碱纱为原料,浸泡在绕环机上加有50-70%加强环树脂的槽中,经绕环机自动将涂有加强环树脂的无碱纱绕成片子棒,再将绕好的片子棒放入烘箱3-12小时,温度控制在80-300℃;3.将烘干的片子棒从烘箱中拿出,冷却后,用机械加工设备对外表面加工磨光,然后松开片子棒,将制得的加强环取出。用此方法制成的高强度加强环,耐高温可达到300℃,抗拉强度高达到40-80公斤/厘米2,而绝缘强度高,抗老化,放置在换向器的轴向上,与填充料、换向片、云母片浇注成整体的换向器,增加了换向器的机械强度,大幅度提高其的质量和寿命。
  • 换向器用强度加强制造方法
  • [发明专利]可降解营养花盆、育秧盆-CN02112063.3有效
  • 谈嘉俊 - 谈嘉俊
  • 2002-06-13 - 2003-12-31 - A01G9/02
  • 本发明公开了一种可降解营养花盆、育秧盆。其材质的组分包括:植物纤维、粘接剂、助剂和有机肥。助剂为石蜡、动植物油脂、硬脂酸、滑石粉、碳酸钙或石灰石中的一种及其混合物。该花盆是这样制备的:将植物纤维切碎,按比例加入粘接剂、助剂和有机肥,加水搅拌,热压固化成型,脱模,即可获得花盆、育秧盆。本发明的花盆营养成分完整,可降解,能使花卉根须附着在内壁,容易与外界交换空气,根部土壤能得到很好的保护,并且在降解过程中逐步释放营养成分,在插花、育秧时可将花籽、花枝置于育秧盆,等成活长大时可直接连花盆带花一起移植、出售。花盆透气性良好,拒水性强,有一定的保湿性、保肥性。该花盆无任何污染,属真正的环保产品。
  • 降解营养花盆育秧
  • [发明专利]多个多点控制设备组网系统及使用系统的管理方法-CN02123212.1有效
  • 张礼权;徐磊;林永琪 - 华为技术有限公司
  • 2002-06-12 - 2003-12-31 - H04N7/14
  • 一种多个多点控制设备组网系统,包括:运营支撑系统,用于控制视讯交换装置上的会议从召开到结束;视讯交换系统,提供视讯终端接入、视讯交换及控制会议;用户实现系统,有多个分区,用以提供会议召开方式、多样的接入方式,以实现会议的召开。本发明实现全网管理,可以最大限度优化运营商的网络配置,提高设备利用率,降低投资成本;实现会议参数、级联方式自动计算和命令下发,可以高效、迅速地召开大规模视讯会议,多个多点控制设备无须安排专人进行会议调度和控制,大大降低了维护费用。由于采用集中管理和自动调度,很容易提供统一的用户预约接口,也易于计费和用户管理,从而满足视讯公众化运营的要求。
  • 多点控制设备组网系统使用管理方法
  • [发明专利]一种高强度包装钢带及热处理工艺-CN02109635.X有效
  • 王洪珂 - 王洪珂
  • 2002-04-30 - 2003-12-31 - B65D63/02
  • 本发明公开一种高强度包装钢带及其热处理工艺,这种钢带的成分为(重量百分比)C:0.22~0.29,Si:≤0.015,Mn:1.30~1.5,P≤0.015,S≤0.010,Als≥0.015,Nb≥0.012,余量为Fe。它的工艺过程是钢带经过引料辊进入电加热炉,炉温度为550~650℃,其钢带运行的速度为2.5~3.5m/min,钢带出炉温度为450~550℃,钢带出炉后自然风冷,本钢带机械性能稳定,不但满足高强度包装用钢带的性能要求,还可替代其它钢带制作时进行调质处理(淬火+回火)工艺,其成本低,无污染。
  • 一种强度包装热处理工艺
  • [发明专利]体式(bulk)光干涉仪-CN02123139.7有效
  • 曾和平;梁丰;吴立;凌纪武 - JDS尤尼费斯公司
  • 2002-06-19 - 2003-12-31 - G02B6/26
  • 本发明涉及一种基于马赫-曾德尔干涉仪的光交叉复用器,这种交叉复用器可以在波分复用(WDM)和密集波分复用(DWDM)光网络中用作光信道的交叉复用器。光信道交叉复用器/解交叉复用器混合WDM和DWDM信道组以便通过网络传输,并且/或者将WDM和DWDM信号分离成具有更利于今后的解复用的信道间隔的信道组。根据此发明的交叉复用器在其两臂各运用一个环形共振器作为移相器,从而为平头波长响应提供宽的通带和截带。
  • 体式bulk干涉仪

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