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[发明专利]镜设备以及投影装置-CN201580008827.X有效
发明人： R·施特劳布;K·德塞尔;F·恩吉卡姆恩吉蒙齐;H·格鲁茨埃克;Z·莱什詹;J·巴德尔;J·穆霍;F·沙茨;S·安布鲁斯特;S·莱迪克;J·佛伦茨 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2015-01-21 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本发明公开一种镜设备，所述镜设备具有：镜，所述镜振动地受支承；线圈；至少一个第一弹簧，所述至少一个第一弹簧将所述镜和所述线圈如此互相耦合，使得所述线圈布置为振动的所述镜的平衡重。本发明还公开一种相应的投影装置。
设备以及投影装置

[发明专利]微镜及用于至少一个可设置或设置在微镜装置中的微镜的制造方法-CN201410708648.4有效
发明人： S·安布鲁斯特;H·格鲁特杰克;J·穆霍;F·N·恩吉蒙齐;J·巴德尔;S·平特;R·施特劳布;Z·莱什詹 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于微镜装置的微镜(10)，所述微镜具有镜侧(12)和远离所述镜侧(12)定向的背侧(14)，其中所述背侧(14)的至少一个中央区域具有至少一个与所述镜侧(12)平面平行的面(18a，18b)，其中如此成型所述背侧(14)，使得所述背侧(14)的每一个侧区域在所述中央区域的相对置的两侧上与所述背侧(14)的中央区域连接，所述每一个侧区域分别具有至少一个拱形的和/或相对于所述镜侧(12)倾斜定向的侧面(20)，其中从所述中央区域出发所述微镜(10)的高度沿着所述微镜(10)的延伸穿过所述中央区域和两个侧区域的横截面连续减小。本发明同样涉及一种微镜装置。此外，本发明涉及一种用于至少一个可设置或设置在微镜装置中的微镜的制造方法以及一种用于微镜装置的制造方法。
用于至少一个设置装置中的制造方法

[发明专利]微机械结构元件和用于微机械结构元件的相应检查方法-CN201410426178.2有效
发明人： S·赖斯;S·安布鲁斯特;H·格鲁特杰克;J·穆霍;F·N·恩吉蒙齐;J·巴德尔;R·施特劳布;W·海因策尔曼 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种微机械结构元件和一种用于微机械结构元件的相应检查方法。微机械结构元件包括：至少一个第一区域(1)，所述至少一个第一区域通过一弹簧装置(2a)与一第二区域(100)弹性连接；一布置在所述弹簧装置(2a)中和/或上的电阻装置(R；R1；R″；R″'；R1、R2、R0)，所述电阻装置能够在所述弹簧装置(2a、2b；2a'、2a″、2b'、2b″；22‑25)损坏时至少部分被中断；一检测装置(50；50')，所述检测装置与所述电阻装置(R)电连接，用于检测所述电阻装置(R；R1；R″；R″'；R1、R2、R0)的中断和用于产生相应的检测信号(S)。
微机结构元件用于相应检查方法

[发明专利]用于构造空腔的方法以及具有空腔的构件-CN201580032809.5有效
发明人： B·施托伊尔;J·托马斯科;S·平特;D·哈贝雷尔;S·安布鲁斯特 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及在硅衬底内构造空腔的方法，其中，硅衬底的表面相对于第一平面具有倾斜角，第一平面为硅衬底的{111}平面，在硅衬底的表面上布置蚀刻掩模。蚀刻掩模具有伸进掩模开口内的第一前置结构和第一蚀刻开端区域。掩模开口在第一蚀刻开端区域外的其他棱边布置为平行于硅衬底的{111}平面。所述方法包括在确定的蚀刻持续时间内各向异性地蚀刻硅衬底的步骤。朝向硅衬底的<111>方向的蚀刻速率小于朝向其他方向的蚀刻速率，第一前置结构从第一蚀刻开端区域出发朝向第一侧蚀方向侧蚀。蚀刻持续时间这样确定：通过各向异性蚀刻在硅衬底内构造空腔，经过该蚀刻持续时间之后，硅衬底的第一平面露出并构成空腔的底面。
用于构造空腔方法以及具有构件

[发明专利]用于结构化由两个半导体层组成的层结构的方法及微机械部件-CN201510079465.5有效
发明人： S·安布鲁斯特;F·菲舍尔;J·巴德尔;R·施特劳布 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于通过以下方式结构化由两个半导体层与位于两个半导体层之间的绝缘层和/或蚀刻停止层组成的层结构的方法：在两个半导体层中的第一半导体层的第一侧上构造第一蚀刻掩膜；实施从第一外侧出发的用于结构化第一半导体层的第一蚀刻步骤，在两个半导体层中的第二半导体层的第二侧上构造第二蚀刻掩膜；实施从第二外侧出发的用于结构化第二半导体层的第二蚀刻步骤，其中，在实施第一蚀刻步骤之后并且在实施第二蚀刻步骤之前，在至少一个在第一蚀刻步骤中蚀刻的第一沟槽的至少一个沟槽壁上沉积至少一种蚀刻保护材料。本发明同样涉及一种用于微机械部件的制造方法。此外，本发明涉及一种微机械部件。
用于结构两个半导体组成方法微机部件

[发明专利]具有密封的覆镀通孔的微机械部件和用于制造具有密封的覆镀通孔的微机械部件的方法-CN201510079599.7有效
发明人： J·弗兰茨;S·安布鲁斯特;H·格鲁特杰克;J·穆霍;F·N·恩吉蒙齐;A·迪尔;J·巴德尔;S·利宾;R·施特劳布 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提出一种微机械部件和一种用于制造微机械部件的方法。所述微机械部件包括：密封封闭的壳体(10)；第一功能构件(12)，所述第一功能构件布置在所述壳体(10)内；经结构化的第一导电层(14)，所述经结构化的第一导电层接通所述第一功能构件(12)并且所述经结构化的第一导电层布置在所述壳体(10)内；和经结构化的第二导电层(24)，其中，所述第一导电层(14)通过所述第二导电层(24)电接通，并且，其中，所述第二导电层(24)可通过在所述第二导电层(24)中的横向穿过所述壳体的密封的覆镀通孔(18‑i，26‑i)电接通。
具有密封覆镀通孔微机部件用于制造方法

[发明专利]用于装配有透明板的晶片的制造方法-CN201510235546.X有效
发明人： S·安布鲁斯特;D·哈贝雷尔;S·平特;J·托马施科;B·施托伊尔 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于装配有透明板的晶片的制造方法，所述制造方法具有以下步骤：在晶片中构造至少一列通孔，借助机械工具在晶片表面中构造至少一个带状凹部，其中同一列通孔中的每一个部分地与相应分配的带状凹部重叠并且在同一列的两个相邻通孔之间的每一个中间区域中构造有一个不中断的槽，所述不中断的槽的底面以大于0°且小于90°的倾斜角倾斜于晶片表面定向，以及借助由至少一种材料构成的至少一个透明板来覆盖至少一个通孔，所述材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。本发明同样涉及一种用于覆盖罩的制造方法、一种晶片和一种覆盖罩。
透明板通孔带状凹部晶片表面覆盖罩同一列制造晶片装配电磁辐射中断机械工具相邻通孔中间区域穿透的底面频谱种晶分配覆盖

[发明专利]微机械构件和用于制造微机械构件的方法-CN201410424715.X有效
发明人： S·安布鲁斯特;H·格鲁特杰克;F·沙茨;J·穆霍;F·N·恩吉蒙齐;J·巴德尔;K·德塞尔;R·施特劳布 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种微机械构件和一种用于制造微机械构件的方法。该构件具有：一框架(40)；一板簧(20)，其与所述框架(40)连接，并且板簧具有前侧面(F20)和背侧面(B20)，背侧面与前侧面(F20)背离；一反射镜元件(10)，其布置在板簧(20)的前侧面(F20)上并且与所述板簧(20)的前侧面(F20)以如下方式连接，即，反射镜元件(10)能调节地悬挂在框架(40)上；和至少一个压电条(30、31)，至少一个压电条与板簧(20)的背侧面(B20)连接；其中，通过施加电压到至少一个压电条(30、31)上，板簧(20)能够为了调节反射镜元件(10)而弹性地变形。
板簧微机械构件前侧面反射镜元件压电条侧面施加电压制造变形背离悬挂

[发明专利]微机械层组件-CN201580030617.0在审
发明人： R·施特劳布;S·平特;D·哈贝雷尔;J·巴德尔;S·安布鲁斯特;R·豪斯纳 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：一种微机械层组件(100)，其具有：‑至少两个彼此无关地构造的机械的活性的功能层(10、20)，所述功能层(10、20)垂直相叠地布置并且在功能上彼此耦合。
微机组件

[发明专利]机械部件和用于机械部件的制造方法-CN201310756891.9有效
发明人： W·海因策尔曼;M·I·阿尔迪布斯;R·施特劳布;S·安布鲁斯特;S·平特;F·N·恩吉蒙齐;J·穆霍;H·格鲁特杰克;S·赖斯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2013-10-25 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种机械部件，所述机械部件具有保持装置(50)、可调节部件(52)、第一传感器装置(64a)、第二传感器装置(64b)，所述可调节部件借助至少一个第一弹簧(54a)和至少一个第二弹簧(54b)通过围绕轴线(56)可调节的方式连接，其中，所述旋转轴线(56)延伸穿过所述第一弹簧(54a)在所述保持装置(50)上的第一锚定区域(58a)和所述第二弹簧(54b)在所述保持装置(50)上的第二锚定区域(58b)，所述第一传感器装置具有至少一个设置在所述第一弹簧(54a)上和／或中的第一电阻，所述第二传感器装置具有至少一个设置在所述第二弹簧(54b)上和／或中的第二电阻，其中，所述第一传感器装置(64a)包括第一惠斯登半电桥(65a)并且所述第二传感器装置(64b)包括第二惠斯登半电桥(65b)，其中，所述第一惠斯登半电桥(65a)和所述第二惠斯登半电桥(65b)连接成惠斯登全电桥。本发明也涉及一种用于机械部件的制造方法。
机械部件用于制造方法

[发明专利]用于制造构件的方法、用于制造构件结构的方法、构件和构件结构-CN200980128186.6有效
发明人： T·克拉默;S·平特;H·本策尔;M·伊林;F·哈格;S·安布鲁斯特 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2009-06-09 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提出一种用于制造构件的方法，其中，在第一制造步骤中提供一具有衬底、膜片和空穴区域的基本结构，膜片基本上平行于衬底的主延伸平面设置，空穴区域设置在衬底与膜片之间，空穴区域具有进入开口，并且在第二制造步骤中在空穴区域中并且尤其是在膜片的垂直于主延伸平面面向衬底的第二侧面上至少部分地设置第一导电层。
用于制造构件方法结构

[发明专利]用于制造具有来自衬底背侧的入口的微机械膜片结构的方法-CN200980121874.X有效
发明人： T·克拉梅尔;M·阿勒斯;A·格伦德曼;K·克内泽;H·本泽尔;G·许尔曼;S·安布鲁斯特 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2009-04-21 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提出一种用于制造具有来自衬底背侧的入口的微机械膜片结构的方法。所述方法基于p掺杂的硅衬底(1)并且包括以下方法步骤：n掺杂衬底表面的至少一个连续的栅格状区域(2)，多孔蚀刻所述n掺杂的栅格结构(2)下方的衬底区域(5)，在所述n掺杂的栅格结构(2)下方的所述衬底区域(5)中产生一空腔(7)；在所述n掺杂的栅格结构(2)上生长第一单晶的硅外延层(8)。其特征在于，如此确定所述n掺杂的栅格结构(2)的至少一个开口(6)的尺寸，使得它不被生长的第一外延层(8)封闭，而是形成通到所述空腔(7)的进入开口(9)；在空腔壁上产生氧化层(10)；产生通到所述空腔(7)的背侧入口(13)，其中，所述空腔壁上的氧化层(10)充当蚀刻终止层；以及去除所述空腔(7)的区域中的氧化层(10)，使得形成通到被构造在所述空腔(7)上方的膜片结构(14)的背侧入口(13)。
用于制造具有来自衬底入口微机膜片结构方法

[发明专利]用于制造芯片的方法-CN200880129170.2有效
发明人： T·克拉梅尔;M·柏林格;S·平特;H·本泽尔;M·伊林;F·哈格;S·安布鲁斯特 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2008-12-02 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：提出一种用于制造芯片(1，2)的方法，其中，首先在半导体衬底(10)的表面层中生成至少一个跨越空穴(13)的薄膜(11，12)。随后将芯片(1，2)的功能性集成到所述薄膜(11，12)中。为了将芯片(1，2)分成单个，将薄膜(11，12)从衬底接合部脱开。根据本发明，应当在将芯片(1，2)从衬底接合部脱出之前在电镀工艺中对芯片背面进行金属化。
用于制造芯片方法

[发明专利]用于制造多个芯片的方法和相应地制造的芯片-CN200880106772.6无效
发明人： T·克拉默;M·伯林格;S·平特;H·本泽尔;M·伊林;F·哈格;S·安布鲁斯特 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2008-07-24 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：通过本发明提出了一种用于芯片的制造方法，在该方法中，以晶片复合体的形式，即对多个设置在一个晶片上的芯片并行地执行尽可能多的方法步骤。在此涉及一种用于制造多个芯片的方法，这些芯片的功能性基于基底(1)的表面层(2)实现。在该方法中，所述表面层(2)被结构化并且在所述表面层(2)下方产生至少一个空腔(3)，使得单独的芯片区域(5)仅通过悬挂短臂相互连接和/或与其余的基底(1)连接，和/或，使得这些单独的芯片区域(5)通过所述空腔(3)的区域中的支撑元件(7)与所述空腔(3)下方的基底层(4)连接。在分离这些芯片时，这些悬挂短臂和/或支撑元件(7)被分开。按本发明在分离这些芯片之前将所述基底(1)的结构化的且下方挖空的所述表面层(2)嵌入到一塑料质量(10)中。
用于制造芯片方法相应

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