专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于深度学习的缺陷检测-CN202180043756.2在审
  • R·威灵福德;G·丛;S·帕克 - 科磊股份有限公司
  • 2021-07-27 - 2023-03-07 - G06T7/00
  • 提供用于检测样本上的缺陷的方法及系统。一种系统包含一或多个计算机系统及由所述一或多个计算机系统执行的一或多个组件。所述组件包含深度学习模型,其经配置用于针对样本上的位置从由高分辨率成像系统在所述位置处产生的高分辨率图像产生灰阶模拟设计数据图像。所述计算机系统经配置用于从所述灰阶模拟设计数据图像产生所述位置的模拟二进制设计数据图像。所述计算机系统还经配置用于通过从所述模拟二进制设计数据图像减去所述位置的设计数据来检测所述样本上所述位置处的缺陷。
  • 基于深度学习缺陷检测
  • [发明专利]用于缺陷分类器训练的主动学习-CN201980037055.0有效
  • 张晶;董宇杰;B·达菲;R·威灵福德;M·达伊诺;K·巴哈斯卡尔 - 科磊股份有限公司
  • 2019-06-04 - 2021-09-14 - H01L21/67
  • 本发明提供用于执行用于缺陷分类器的主动学习的方法及系统。一种系统包含经配置用于执行用于训练缺陷分类器的主动学习的一或多个计算机子系统。所述主动学习包含将采集函数应用于样品的数据点。所述采集函数基于与所述数据点相关联的不确定性估计而选择所述数据点中的一或多者。所述主动学习还包含获取所选择的所述一或多个数据点的标记及生成包含所选择的所述一或多个数据点及所获取的所述标记的标记数据集。所述计算机子系统还经配置用于使用所述标记数据集来训练所述缺陷分类器。所述缺陷分类器经配置用于使用由成像子系统生成的图像对所述样品上检测到的缺陷进行分类。
  • 用于缺陷分类训练主动学习
  • [发明专利]用于多模半导体检验的光学模式选择-CN201980079468.5在审
  • B·布拉尔;R·威灵福德;K·格拉马;李胡成;S·帕克 - 科磊股份有限公司
  • 2019-12-12 - 2021-07-23 - H01L21/66
  • 使用主要光学模式扫描一或多个半导体晶片或其部分以识别缺陷。使用电子显微镜选择并检视多个所述经识别缺陷,包含第一类别的缺陷及第二类别的缺陷。基于此检视,将所述多个缺陷的相应缺陷分类为所述第一类别或所述第二类别的缺陷。使用多个辅助光学模式使所述多个所述经识别缺陷成像。基于使用所述主要光学模式的所述扫描及使用所述多个辅助光学模式的所述成像的结果,选择用于结合所述主要光学模式使用的所述辅助光学模式中的一或多者。使用所述主要光学模式及所述一或多个所选择的辅助光学模式针对缺陷扫描生产半导体晶片。
  • 用于半导体检验光学模式选择

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