“R·D·莱恩”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果17个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]在晶片级封装(WLP)集成器件中实现的高品质因数滤波器-CN201580035741.6有效
发明人： J-H·李;Y·K·宋;J·H·永恩;U·M·乔;X·张;R·D·莱恩 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-07-01 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一些实现提供了包括电容器和电感器的集成器件。该电感器被电耦合至该电容器。该电感器和电容器被配置成作为集成器件中用于电信号的滤波器来操作。该电感器包括印刷电路板(PCB)的第一金属层、耦合至该PCB的一组焊球、以及在管芯中的第二金属层。在一些实现中，该电容器位于该管芯中。在一些实现中，该电容器是该PCB上的表面安装无源器件。在一些实现中，第一金属层是该PCB上的迹线。在一些实现中，该电感器包括在该管芯中的第三金属层。在一些实现中，第二金属层是该管芯的凸块下金属化(UBM)层，并且第三金属层是该管芯的重分布层。
晶片封装 wlp 集成器件实现品质因数滤波器

[发明专利]并排半导体封装-CN202010678987.8在审
发明人： A·R·赛德;C-K·金;O·J·比奇厄;M·P·沙;R·D·莱恩 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2016-01-26 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本申请涉及并排半导体封装。一种用于并排管芯配置的半导体封装可以包括基板，该基板具有：腔；桥接中介体，其被定位在该腔内并具有面向第一管芯和第二管芯的有源侧的有源侧且与该第一管芯和该第二管芯水平地部分交叠以提供该第一管芯与该第二管芯之间的互连；以及热元件，其被附连至该第一管芯和该第二管芯的背侧以为该第一管芯和该第二管芯提供热路径和热存储。
并排半导体封装

[发明专利]嵌入在封装基板中的电感器-CN201580016458.9有效
发明人： S·法泽尔波;C·D·裴恩特;R·D·莱恩 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-03-27 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一些新颖特征涉及包括核心层、第一通孔、第一介电层、和第一电感器的封装基板。核心层包括第一表面和第二表面。第一通孔位于核心层中。第一介电层耦合至核心层的第一表面。第一电感器位于第一介电层中。第一电感器耦合到核心层中的第一通孔。第一电感器被配置成生成横向遍历封装基板的磁场。在一些实现中，封装基板还包括耦合到第一电感器的第一焊盘，其中第一焊盘被配置成耦合到焊球。在一些实现中，封装基板包括位于核心层中的第二通孔以及位于第一介电层中的第二电感器。
嵌入封装中的电感器

[发明专利]晶片级封装(WLP)的浮置UBM焊球上的电感器设计-CN201580008222.0有效
发明人： Y·K·宋;Y·朴;X·张;R·D·莱恩;A·哈德吉克里斯托斯 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-02-11 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：一种晶片级封装(WLP)上的电感器设计无需削减管芯上的焊球，因为这些焊球形成了电感器的一部分。该电感器上的一个端子耦合至该管芯，另一个端子耦合至该管芯上的单个焊球，并且机械接触该电感器的其余焊球保持电浮置。结果所得的器件具有更好的电感、直流(DC)电阻、板级可靠性(BLR)和品质因数(Q)。
晶片封装 wlp ubm 焊球上电感器设计

[发明专利]功率分配网络(PDN)中交错的功率结构-CN201580022321.4有效
发明人： R·D·莱恩;Y·李;C·D·裴恩特;R·K·藏 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-04-28 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：一些新颖特征涉及包括第一金属层和第二金属层的集成器件。第一金属层包括第一组区域。第一组区域包括集成器件的功率分配网络(PDN)的第一网络列表结构。第二金属层包括第二组区域。第二组区域包括集成器件的PDN的第二网络列表结构。在一些实现中，第二金属层进一步包括：包括集成器件的PDN的第一网络列表结构的第三组区域。在一些实现中，第一金属层包括：包括集成器件的PDN的第三网络列表结构的第三组区域。第三组区域与第一金属层的第一组区域是不重叠的。
功率分配网络 pdn 交错结构

[发明专利]利用多个无线网络连接控制广播多媒体的系统和方法-CN201210023638.8有效
发明人： R·D·莱恩;W·R·加德纳 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2004-01-22 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H04H60/23 文献下载
摘要：当在双向、点对点无线链路上提供对于表现多媒体而言所必需的控制数据时，在单向无线广播信道上向无线接收机广播数字多媒体。
利用无线网络连接控制广播多媒体系统方法

[发明专利]并排半导体封装-CN201680009090.8在审
发明人： A·R·赛德;C-K·金;O·J·比奇厄;M·P·沙;R·D·莱恩 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2016-01-26 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种用于并排管芯配置的半导体封装可以包括基板，该基板具有腔；桥接中介体，其被定位在该腔内并具有面向第一管芯和第二管芯的有源侧的有源侧且与该第一管芯和该第二管芯水平地部分交叠以提供该第一管芯与该第二管芯之间的互连；以及热元件，其被附连至该第一管芯和该第二管芯的背侧以为该第一管芯和该第二管芯提供热路径和热存储。
并排半导体封装

[发明专利]射频层叠封装电路-CN201280056157.5有效
发明人： A·哈德吉克里斯托斯;G·S·萨霍塔;S·C·西卡雷利;D·J·维尔丁;R·D·莱恩;C·赫伦斯坦恩;M·P·沙哈 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2012-11-15 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：描述了一种射频层叠封装(PoP)电路。该射频层叠封装(PoP)电路包括第一射频封装(306)。第一射频封装包括射频组件(310，312，314，316)。该射频层叠封装(PoP)电路还包括第二射频封装(308)。第二射频封装包括射频组件(322，324)。第一射频封装和第二射频封装为垂直配置。第一射频封装上的射频组件被设计成减小接地电感效应。
射频层叠封装电路

[发明专利]具有可配置/可控制等效串联电阻的嵌入式封装基板电容器-CN201580022851.9在审
发明人： Y·K·宋;K-P·黄;D·W·金;X·张;R·D·莱恩 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-04-16 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：一些创新特征涉及包括具有嵌入式封装基板(EPS)电容器的基板的封装基板，该EPS电容器具有等效串联电阻(ESR)控制。该EPS电容器包括被介电或绝缘薄膜材料分隔开的两个导电电极以及将电极连接到通孔的位于每个电极的顶部的等效串联电阻(ESR)控制结构。该ESR控制结构可以包括金属层、介电层以及嵌入在该介电层中并且在电极与金属层之间延伸的一组金属柱。具有ESR控制结构的EPS电容器形成可被嵌入在封装基板中的ESR可配置的EPS电容器。
具有配置控制等效串联电阻嵌入式封装电容器

[发明专利]集成器件的重分布层(RDL)中的超环电感器-CN201580005211.7在审
发明人： S·顾;R·D·莱恩;U·雷 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-01-20 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一些特征涉及集成器件，该集成器件包括基板、耦合到该基板的数个金属层、耦合到该基板的数个介电层、耦合到这些金属层中的一者的第一金属重分布层、以及耦合到该第一金属重分布层的第二金属重分布层。第一和第二金属重分布层配置成在集成器件中操作为超环电感器。在一些实现中，集成器件还包括第三金属重分布层。第三金属重分布层耦合到第一和第二金属重分布层。第三金属重分布层是一通孔。在一些实现中，第一、第二和第三金属重分布层配置成在集成器件中作为超环电感器来操作。在一些实现中，第一、第二和第三重分布层形成了该超环电感器的绕组集。
集成器件分布 rdl 中的电感器

[发明专利]基板上的集成无源器件(IPD)-CN201480045086.8在审
发明人： D·D·金;Y·K·宋;C·H·尹;M·F·维纶茨;C·左;J·金;X·张;R·D·莱恩 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2014-08-12 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一些创新特征涉及一种半导体器件，该半导体器件包括基板、穿过该基板的第一腔。第一腔被配置成由互连材料(例如，焊球)占据。该基板还包括耦合至第一腔的第一侧壁的第一金属层。该基板进一步包括该基板的第一表面上的第一集成无源器件(IPD)，该第一IPD耦合至第一金属层。在一些实现中，该基板是玻璃基板。在一些实现中，第一IPD是至少电容器、电感器和/或电阻器之一。在一些实现中，该半导体器件进一步包括该基板的第二表面上的第二集成无源器件(IPD)。第二IPD耦合至第一金属层。
基板上集成无源器件 ipd

[发明专利]在晶片级封装(WLP)中实现的高品质因数电感器-CN201480011292.7在审
发明人： Y·K·宋;Y·朴;X·张;R·D·莱恩;B·内杰蒂;A·哈德吉克里斯托斯;X·陈 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2014-02-21 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：一些新颖特征涉及提供一半导体器件的第一示例，该半导体器件包括印刷电路板(PCB)、一组焊球以及一管芯。所述PCB包括第一金属层。所述一组焊球耦合到PCB。管芯通过所述一组焊球耦合到PCB。管芯包括第二金属层和第三金属层。PCB的第一金属层、所述一组焊球、管芯的第二和第三金属层被配置成作为半导体器件中的电感器来工作。在一些实现中，管芯进一步包括一钝化层。钝化层位于第二金属层和第三金属层之间。在一些实现中，第二金属层位于钝化层和所述一组焊球之间。
晶片封装 wlp 实现品质因数电感器

[发明专利]用于检测运输车辆中的货物状态的方法和装置-CN200680014835.6无效
发明人： R·D·莱恩;W·佩卡姆;M·D·帕里西;M·多伊尔;K·厄特尔;C·佩德森;B·马蒂克;W·H·莫尔斯沃思 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2006-03-02 - 公布日： 2008-04-30 - 主分类号： G06Q10/00 文献下载
摘要：用于检测运输车辆中货物状态的方法和装置。提供了一种用于确定运输车辆中货物状态的方法。这个方法包括：感测货物状态变化；确定运输车辆是否在移动中。这个方法还包括：当确定运输车辆不在移动时存储货物状态变化。
用于检测运输车辆中的货物状态方法装置

[发明专利]具有低热定形温度的弹性纤维和用于其生产的材料-CN200510136382.1无效
发明人： B·D·劳里;R·F·罗贝洛;R·D·莱恩;W·B·史密斯 -专利权人：拜尔材料科学有限责任公司;雷迪西斯潘德克斯公司
申请日： 2005-12-20 - 公布日： 2006-08-09 - 主分类号： C08G18/08 文献下载
摘要：具有改善的热定形的用于生产弹性纤维的嵌段聚氨酯/脲是通过在溶剂的存在下用二胺扩链剂链增长异氰酸酯封端的预聚物而生产的，二胺扩链剂包括：(1)大于25至75当量百分率的不对称脂族和/或环脂族二胺，和(2)线性二胺例如乙二胺。通过使化学计量过量的异氰酸酯与异氰酸酯反应性组分反应生产异氰酸酯基团含量约2.25至约4的异氰酸酯封端的预聚物，异氰酸酯反应性组分包括：(1)约25至约75当量百分率的聚氧化丙烯二醇，其具有超过1500Da的分子量和小于约0.03meq/g的平均不饱和度水平，和(2)约25至约75当量百分率的聚四亚甲基醚二醇，其具有至少600Da的分子量。
具有低热定形温度弹性纤维用于生产材料

[发明专利]用于无线多媒体传输的局部帧内编码系统和方法-CN200480010254.6无效
发明人： R·D·莱恩 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2004-03-17 - 公布日： 2006-05-17 - 主分类号： H04N7/12 文献下载
摘要：数字多媒体包括帧内信息和帧间信息。除了发送由帧间参照的分离的完整帧内以外，一些帧间(“混合”帧)包含部分的帧内信息，使得如果完整帧内丢失，参考帧间可以从所述混合帧获得至少一些帧内信息。
用于无线多媒体传输局部编码系统方法

1
2
下一页»
尾页
共 17 条