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- [发明专利]用于从工件同时切出多个切片的方法和设备-CN202180060148.2在审
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G·皮奇
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硅电子股份公司
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2021-07-07
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2023-05-16
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B28D5/04
- 本发明涉及用于在切片过程期间从工件同时切出多个切片的方法和线锯。该方法的特征在于，基于目标厚度特征值函数TTAR(WP)、节距函数dINI(WP)和厚度特征值函数TINI(WP)选择非线性节距函数dTAR(WP)，其中dTAR(WP)将线引导辊的外壳部中在位置WP处的相邻凹槽与所述切片过程中的节距相关联；TINI(WP)将在多个先前切片过程期间利用线锯在位置WP处获得的切片与在所述切片上测得的厚度特征值相关联；dINI(WP)将线引导辊的外壳部中在位置WP处的相邻凹槽与所述在先前切片过程期间的节距相关联；TTAR(WP)将在所述切片操作期间已在位置WP处切下的切片与目标厚度值相关联；并且WP表示所述相邻凹槽关于所述线引导辊的轴线的轴向位置。
- 用于工件同时切出多个切片方法设备
- [发明专利]用于在一系列分离工艺期间通过线锯从工件分离多个晶片的方法-CN202180011525.3在审
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G·皮奇;P·维斯纳
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硅电子股份公司
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2021-01-18
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2022-09-06
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B28D5/04
- 本发明涉及用于在一系列分离工艺期间通过线锯从工件分离多个晶片的方法，一系列切片操作被细分为初始切割以及第一后续切割和第二后续切割，所述线锯包含锯切线的移动线区段的线网和调节装置，并且线网在两个线引导辊之间的平面中被拉伸，其中两个线引导辊中的每个线引导辊被安装在固定轴承与可移动轴承之间，所述方法包含：在切片操作中的每个切片操作期间，通过调节装置，在工作流体和磨蚀性地作用于所工件上的硬质物质的存在下，沿着垂直于工件轴线且垂直于线网的平面的进料方向，将各工件进料通过线网，其包含：在切片操作中的每个切片操作期间，两个线引导辊的可移动轴承的振荡轴向移动；以及根据校正曲线的要求，通过调节元件，将工件进料通过线网，同时工件沿着工件轴线位移，校正曲线包含振荡分量，所述振荡分量与可移动轴承的轴向移动对切下的晶片的形状所具有的作用相反。
- 用于一系列分离工艺期间通过工件晶片方法
- [发明专利]由工件同时切割出许多特别是均匀厚度的切片的方法-CN201610898586.7有效
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G·皮奇
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硅电子股份公司
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2015-04-23
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2019-10-15
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B23D57/00
- 用于沿着严格的凸状切割面从圆柱形工件同时切割出许多切片的方法，包括借助于安装条带和线锯的供给器具以工件的轴线平行于线导辊的轴线地保持工件；借助于供给设备通过线锯的线栅垂直地从上方移动工件，其中线栅是通过围绕线导辊缠绕线并且垂直于线导辊的轴线地在线导辊的凹槽中引导其而由相互平行并且在一个平面内的许多线部分形成的；并且向线部分供给作为切割器具的载液中的坚硬物质的悬浮液，而具有纵向张力的线部分由于线导辊的转动在第一旋转方向和与第一旋转方向相反的第二旋转方向之间的连续交变的结果而相对于工件作相对运动，其中在沿第一方向转动期间，线被移动第一长度，并且在沿第二方向转动期间，线被移动第二长度，并且第二长度被选择成以致比第一长度短，其特征在于，在切割操作开始时，选择第一纵向线张力，并且在切割操作结束时，选择第二纵向线张力，其中第一纵向张力被选择成以便大于第二纵向张力。
- 工件同时切割许多特别是均匀厚度切片方法
- [发明专利]由工件同时切割出许多均匀厚度的切片的方法-CN201510196739.9有效
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G·皮奇
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硅电子股份公司
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2015-04-23
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2018-05-18
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B28D5/04
- 用于沿着严格的凸状切割面从圆柱形工件同时切割出许多切片的方法，包括借助于安装条带和线锯的供给器具以工件的轴线平行于线导辊的轴线地保持工件；借助于供给设备通过线锯的线栅垂直地从上方移动工件，其中线栅是通过围绕线导辊缠绕线并且垂直于线导辊的轴线地在线导辊的凹槽中引导其而由相互平行并且在一个平面内的许多线部分形成的；并且向线部分供给作为切割器具的载液中的坚硬物质的悬浮液，而具有纵向张力的线部分由于线导辊的转动在第一旋转方向和与第一旋转方向相反的第二旋转方向之间的连续交变的结果而相对于工件作相对运动，其中在沿第一方向转动期间，线被移动第一长度，并且在沿第二方向转动期间，线被移动第二长度，并且第二长度被选择成以致比第一长度短，其特征在于，在切割操作开始时，选择第一纵向线张力，并且在切割操作结束时，选择第二纵向线张力，其中第一纵向张力被选择成以便大于第二纵向张力。
- 工件同时切割许多均匀厚度切片方法
- [发明专利]用于从工件同时切割多个晶圆的方法-CN201410464796.6有效
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G·皮奇
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硅电子股份公司
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2014-09-12
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2016-10-12
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B28D5/04
- 一种从具有轴线和在工件侧面上平行于轴线施加的缺口的柱体工件同时切割多个晶圆的方法包括：在工件上施加切入梁，切入梁从前侧至后侧形状配合地将头端适配入缺口中，且足端从缺口伸出；借助线锯的进料装置保持工件，使工件轴线平行于线锯的柱体线材导轮的轴线；借助进料装置使切入梁和工件在垂直穿过平面线材网的进料方向上移动，线材网由彼此平行布置且垂直于线材导轮轴线的线材段构成，线材借助线材导轮上的槽螺旋环绕线材导轮地被多次引导，切入梁以足端首先抵靠着线材网移动，工件以缺口首先抵靠着线材网移动；在用作研磨剂的磨料存在的情况下，通过使线材导轮在与线材一致的方向上以相同圆周速度旋转，使得线材段在线材纵向方向上移动。
- 用于工件同时切割多个晶圆方法
- [发明专利]在双面加工设备的两个工作盘的每个盘上提供平坦工作层的方法-CN201210020581.6有效
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G·皮奇
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硅电子股份公司
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2012-01-18
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2015-11-25
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B24B37/08
- 本发明涉及在双面加工设备的两个工作盘(13、26)的每一个工作盘上提供平整工作层(32、39)的方法，所述双面加工设备包括环形的上工作盘(13)、环形的下工作盘(26)和辊装置(20、21)，其中以相对于所述双面加工设备的对称轴(28)可旋转的方式安装所述两个工作盘(13、26)和辊装置(20、21)，并且其中所述方法按照如下顺序包括以下步骤：(a)将下中间层(29)施加于所述下工作盘表面(26)和将上中间层(16)施加于所述上工作盘表面(13)；(b)通过至少3个修整设备同时平整所述两个中间层(16、29)，所述修整设备均包括修整盘(34)、至少一个包含磨料物质的修整体(35、36)和外齿(37)，其中在压力以及加入不包含具有摩擦功能的物质的冷却剂下，所述修整设备通过辊装置(20、21)和外齿(37)以摆线轨迹在所述中间层(16、29)上运动，并由此从所述中间层(16、29)去除材料；和(c)将厚度均匀的下工作层(32)施加于下中间层(29)和将厚度均匀的上工作层(39)施加于上中间层(16)。
- 双面加工设备两个工作每个提供平坦方法
- [发明专利]从工件同时切割多个切片的设备和方法-CN201310049533.4有效
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G·皮奇
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硅电子股份公司
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2013-02-07
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2013-08-14
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B28D5/04
- 从工件同时切割多个切片的设备和方法。该方法包括通过线锯的进给装置以工件的轴平行于线锯的锯线引导滚筒的轴的方式保持工件；利用进给装置使工件以垂直地从上方通过线锯的排栅的方式移动，由多个彼此平行且在一个平面内运行的锯线段形成排栅；将硬物质在载液中的浆料作为磨料供应至锯线段，同时锯线段通过锯线引导滚筒的旋转在连续不断地改变旋转方向的情况下相对于工件实施相对运动，其引导锯线段从进入侧直至退出侧通过工件；将冷却剂从侧面及从下方喷射到在工件移动通过排栅时形成的切割间隙中，其中通过位于排栅下方与锯线引导滚筒的轴平行的喷嘴将冷却剂喷射到切割间隙中，仅通过与锯线段的进入侧位置相对的喷嘴将冷却剂喷射到切割间隙中。
- 工件同时切割切片设备方法
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