专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有机铁电体或永电体存储电路及其制造方法-CN200580031320.2无效
  • R·利尔杰达尔;M·桑德伯格;G·古斯塔夫森;H·G·古德森 - 薄膜电子有限公司
  • 2005-07-18 - 2007-08-22 - G11C11/22
  • 在有机电子电路(C)中,具体地说是具有有机铁电体或永电体材料(2)的存储电路,活性材料包括氟原子并由各种有机材料组成。活性材料位于第一电极和第二电极之间。具有类似电容器结构的单元定义在活性材料中,并可通过第一和第二电极被访问进行寻址操作。这些电极(1a,1b)中的至少一个包括化学修改的金层。在无源矩阵可寻址电子器件中,具体地说是铁电体或永电体存储器件,此类具有活性材料作为铁电体或永电体存储材料的电路(C)形成矩阵可寻址阵列的元素,并定义设置在第一和第二组寻址电极之间的存储单元。至少一组电极然后包括至少一个金层。一种制造有机电子电路(C)的方法,该方法包括如下步骤:沉积一个金层作为至少一个电极的至少一层,并化学处理这层的暴露表面,之后活性材料层可沉积在此电极加工过的表面顶上。
  • 有机铁电体永电体存储电路及其制造方法
  • [发明专利]电通路连接和关联的接触部件以及它们的制造方法-CN200580031326.X无效
  • R·利尔杰达尔;G·古斯塔夫森 - 薄膜电子有限公司
  • 2005-07-18 - 2007-08-22 - H01L23/538
  • 在有机电子电路,具体地说是存储电路中,提供一种电通路连接和关联的接触部件,与包含各种有机化合物的活性有机介电材料层对接。通路连接是提供在延伸过活性介电材料的通路开口中,并与其两侧的第一和第二电接触部件连接。第二接触部件包含直接沉积在活性介电层上的第一层化学惰性和不反应导电材料、以及作为第一层之上的第二层并在向下至第一接触部件的通路开口中提供的导电材料,创建穿过活性介电层的通路连接并连接第一和第二接触部件。在制造这种电通路连接和此类关联的接触部件的方法中,将第二接触部件中的第一层沉积在活性介电层上。第一层由化学惰性和不反应导电材料组成。通路开口形成为穿过第二接触部件的活性介电层,第二接触部件由沉积在第一层之上和通路开口中的导电材料组成,以建立通过它们的期望通路连接。
  • 通路连接关联接触部件以及它们制造方法
  • [发明专利]铁电和电介体存储单元和装置的双模操作-CN200580019798.3无效
  • H·G·古德森;G·I·莱斯塔德;I·恩格奎斯特;G·古斯塔夫森 - 薄膜电子有限公司
  • 2005-04-12 - 2007-05-23 - G11C11/22
  • 本发明涉及一种用于增加铁电或电介体存储单元的数据存储容量的方法,已经对该存储单元应用了数据存储并使其达到一种压印状态,使用适当的电压脉冲用于使该压印状态暂时松弛至一种易失性偏振态,可以在非破坏读出操作中区别该易失性偏振态和压印偏振态。使用一个或多个电压脉冲序列来引起读出信号,该读出信号可分别表示存储单元的非易失性偏振态和易失性偏振态,但是不改变所述偏振态。可以通过为压印存储单元分配第一逻辑值和第二逻辑值,并通过将选择的存储单元转换成一种松弛状态,以此可以覆盖压印存储单元来实现铁电或电介体存储装置内存储装置中的暂时和易失性数据存储,从而可以通过检测各个压印和松弛存储单元的动态响应中的差异来区别存储的逻辑值。
  • 电介体存储单元装置双模操作
  • [发明专利]叠层中的垂直电互连-CN01806547.3无效
  • P·-E·诺达尔;H·G·古德森;G·I·雷斯塔德;G·古斯塔夫森 - 薄膜电子有限公司
  • 2001-03-15 - 2003-05-14 - H01L23/522
  • 在具有至少两个叠置层的存储器和/或数据处理器件中,该叠置层由衬底支撑或形成夹层的自支撑结构,其中所述层包括具有层间的相互连接和/或相互连接到衬底中的电路的存储器和/或处理电路,各层相互关联设置,使邻接层在器件的至少一个边缘形成交错结构,并提供至少一个边缘电导体越过一层的边缘并一次下一个台阶,能连接到叠层中随后的任何层中的电导体。一种制造这种器件的方法包括以下步骤连续地添加所述各层,一次一层使各层形成交错结构,提供的一层或多层具有至少一个电接触焊盘,该电接触焊盘用于连接到一个或多个层间边缘连接体。
  • 中的垂直互连

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