专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]在电气部件与电子部件之间形成互连的方法-CN202011102989.9在审
  • A·海因里希 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2020-10-15 - 2021-04-16 - H01L21/768
  • 一种在电气部件与电子部件之间形成互连的方法包括:提供电子部件,所述电子部件包括第一主面和设置在所述第一主面上的第一金属层;提供电气部件,所述电气部件包括第二主面和设置在所述第二主面上的第二金属层;其中,所述第一金属层或所述第二金属层中的至少一个包括提供在其主面上的氧化物层;在所述电子部件和所述电气部件中的一个或两个上设置还原剂,使得所述还原剂能够去除所述氧化物层;以及通过施加压力和热将所述电子部件的所述第一金属层与所述电气部件的所述第二金属层直接连接,来将所述电子部件连接到所述电气部件。
  • 电气部件电子之间形成互连方法
  • [发明专利]半导体器件和用于制造半导体器件的方法-CN202011071704.X在审
  • A·海因里希 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2020-10-09 - 2021-04-13 - H01L23/495
  • 一种半导体器件,包括:具有金属化层的半导体管芯,所述金属化层包括具有较高熔点的第一金属;管芯载体,其包括具有较高熔点的第二金属;第一金属间化合物,其布置在所述半导体管芯和所述管芯载体之间,并且包括所述第一金属和具有较低熔点的第三金属;第二金属间化合物,其布置在所述第一金属间化合物和所述管芯载体之间,并且包括所述第二金属和所述第三金属;以及第三金属间化合物的沉淀物,其布置在所述第一金属间化合物和所述第二金属间化合物之间,并且包括所述第三金属和具有较高熔点的第四金属。
  • 半导体器件用于制造方法

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