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[发明专利]用于附接到注射装置的数据采集装置-CN202010923858.0有效
发明人： M·托波莱克;M·迪特里希;C·内塞尔;S·瑞德尔;A·科勒;A·海因里希;F·埃拜尔利;P·穆勒;S·兹维克;M·费尔伯;C·M·古格尔 -专利权人：赛诺菲-安万特德国有限公司
申请日： 2016-06-09 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： A61M5/315 文献下载
摘要：一种数据采集装置，其包括：具有一个或多个特征部的第一部分，一个或多个特征部被构造用于使第一部分附接到注射装置的剂量旋钮；第二部分，其与第一部分可旋转地联接，其中，第二部分的至少部分相对于第一部分可轴向移动；传感器布置，其被构造为检测第一部分相对于第二部分的旋转；以及处理器布置，其被构造为基于所述检测到的移动，确定由注射装置排出的药剂量，其中，联接布置被构造为提供第一部分与注射装置的剂量旋钮之间的非永久性联接。
用于接到注射装置数据采集

[发明专利]光电子组件-CN202211536577.5在审
发明人： D·博纳特;A·海因里希;B·韦德甘斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种光电子组件包括：多个半导体光源，半导体光源中的每一个包括多个焊盘；以及驱动器设备，其被配置成驱动半导体光源中的每一个。对于每个半导体光源的每个焊盘，驱动器设备具有面对半导体光源的焊盘的对应焊盘以形成可连接焊盘的对。对于每对可连接焊盘，该对可连接焊盘的第一焊盘具有第一形状并且该对可连接焊盘的第二焊盘具有与第一形状互补的第二形状，使得第一焊盘和第二焊盘在彼此接触时形成配合连接。还描述了对应的驱动器设备和半导体光源。
光电子组件

[发明专利]将导体焊接到铝金属化物-CN201810856761.5有效
发明人： A·海因里希;李五湖;R·奥特伦巴;W·赖斯;E·里德尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种将导体焊接到铝金属化物的方法包括：用替代金属氧化物层或替代金属合金氧化物层替代所述铝金属化物上的铝氧化物层。然后，至少部分地还原所述替代金属氧化物层中的或所述替代金属合金氧化物层中的替代金属氧化物。使用焊料材料将所述导体焊接到所述铝金属化物。
导体焊接金属化

[发明专利]芯片组件及其制造方法-CN201910681214.2有效
发明人： A·海因里希;F·达奇 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片组件(100)，其包括：载体(102)；包括至少一个开口(108)的金属网格阵列(106)；通过附接材料(104)附接至所述载体(102)的金属网格阵列(106)，所述金属网格阵列(106)和所述载体(102)限定了至少一个腔穴(112)，所述至少一个腔穴(112)中的每者是由所述至少一个开口(108)之一和所述载体(102)形成的；以及安装在所述至少一个腔穴(112)中的每者中的电子芯片(116)。
芯片组件及其制造方法

[发明专利]用于确定机动车的停放位置的方法、用于执行这样的方法的驾驶员辅助系统以及具有驾驶员辅助系统的机动车-CN202180054009.9在审
发明人： T·京特;A·海因里希;M·里希特;N·沃瑟曼 -专利权人：大众汽车股份公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B60L53/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于确定机动车(2)的停放位置(1,16)的方法，其中借助于所述机动车(2)的传感机构(5)来检测停车位(4)，并且向机动车(2)的控制单元(5)提供表征停车位(4)的停车位数据集，然后通过控制单元(5)基于停车位数据集将停车位(4)的子区域(12)确定为定位区域(13)，依据所述定位区域来确定对于机动车(2)的可能的停放位置(1,16)，其中，借助于虚拟网格(14)将定位区域(13)划分为矩形单格(15)。本发明设置成，针对可能的停放位置(1,16)，依据单格(15)检查：是否遵守表征机动车(2)的最终停放位置(16)的定位条件。此外，本发明涉及一种驾驶员辅助系统(3)以及配备有该驾驶员辅助系统的机动车(2)。
用于确定机动车停放位置方法执行这样驾驶员辅助系统以及具有

[发明专利]附接至注射装置的数据收集设备-CN202110044332.X有效
发明人： C·雷宾;S·哈格布施;C·克诺尔;M·托波雷克;M·费尔伯;A·海因里希 -专利权人：赛诺菲-安万特德国有限公司
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： A61M5/20 文献下载
摘要：本发明涉及附接至注射装置的数据收集设备，具体地提供一种数据收集装置，其包含附接组合件，用于将该数据收集装置附接至药剂给予装置的剂量设定拨盘；光源，其经构造以照明该药剂给予装置的内部组件的一部分表面，包括在该内部组件的该表面上形成的相对反射性和非反射性区域的图案；和光学传感器，其经构造以接收至少该相对反射性区域反射的光。并且本发明提供一种系统，其包含该数据收集装置和该药剂给予装置。
附接至注射装置数据收集设备

[发明专利]用于附接至注射装置的数据收集设备-CN201980052668.1有效
发明人： A·海因里希;S·兹维克 -专利权人：赛诺菲
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： A61M5/315 文献下载
摘要：用于附接至注射装置的数据收集设备一种数据收集装置，其包括：第一部分，其被构型用于附接到注射装置的可旋转剂量旋钮，其中剂量旋钮被构型成随着药剂从注射装置排出而旋转；第二部分，其与第一部分可旋转地联接，其中第二部分的至少一部分相对于第一部分是轴向可移动的。第二部分包括按钮，所述按钮相对于第二部分在转向上是固定的，并且在延伸位置与按压位置之间是可移动的。按钮和第二部分被构型成使得将按钮移至按压位置来使第二部分相对于第一部分轴向移动。传感器组件被构型成检测第一部分相对于第二部分的旋转。处理器组件被构型成基于检测到的移动来确定由注射装置排出的药剂量。数据收集装置包括单向机构，所述单向机构能够与第一部分接合并且能够构型成准许按钮与第一部分之间的在第一旋转方向上的相对旋转运动并且能够构型成防止按钮与第一部分之间的在第二旋转方向上的相对旋转运动，所述第二旋转方向与所述第一旋转方向相反。
用于附接至注射装置数据收集设备

[发明专利]层结构、芯片封装体以及它们的形成方法和焊料材料-CN202211183205.9在审
发明人： A·海因里希;A·罗特;C·维勒 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供了一种焊料材料。所述焊料材料可以包括具有形成第一尺寸分布的颗粒尺寸的第一量的颗粒；具有形成第二尺寸分布的颗粒尺寸的第二量的颗粒，其中，所述第二尺寸分布的颗粒尺寸大于所述第一尺寸分布的颗粒尺寸；以及其中分布有所述第一量的颗粒和所述第二量的颗粒的焊料基底材料，其中，所述第一量的颗粒和所述第二量的颗粒由或基本上由第一组金属中的金属组成，所述第一组金属包括铜、银、金、钯、铂、铁、钴和铝，所述焊料基底材料包括第二组金属中的金属，所述第二组金属包括锡、铟、锌、镓、锗、锑和铋。
结构芯片封装以及它们形成方法焊料材料

[发明专利]用于车辆的访问设备-CN202180041670.6在审
发明人： U·埃默林;A·海因里希 -专利权人：大陆汽车科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B60R25/24 文献下载
摘要：披露了一种用于车辆(FZ)的访问设备(ZA)。所述访问设备具有车辆发射/接收装置(FSE)，该车辆发射/接收装置：用于向移动识别发射器(IDA，IDI)发射多个询问信号(AFU)，用于从该移动识别发射器(IDA，IDI)接收对应的响应信号(ANU)，以响应所发射的询问信号(AFU)，并且用于确定在询问信号(AFU)的发射与对应的响应信号(ANU)的接收之间所经过的相应时间间隔(ZI1，ZI2，ZI3)。此外，该访问设备(ZA)具有车辆控制装置(FST)，该车辆控制装置用于基于两个所发射的询问信号(AFU)的特定时间间隔的变化(ΔZI)来输出不同的控制命令(SB；ES，VS，DS，MS)。特别地，这些询问信号和这些响应信号是符合UWB标准的信号。基于对两个询问信号的飞行时间差的评估，可以检测到该移动识别发射器改变位置或停留在一个位置，并且该车辆控制装置(FST)可以相应地输出不同且适当的控制命令。
用于车辆访问设备

[发明专利]用于控制车辆的锁定元件的方法-CN201880015854.3有效
发明人： A·海因里希 -专利权人：大陆汽车有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B60R25/24 文献下载
摘要：一种用于控制车辆(FZ)的至少一个锁定元件(TFZ)的方法包括以下步骤。检测该车辆(FZ)周围的一定访问区域(ZGB)中的位置(POS2)处的移动标识发射器(IDG)。此外，在该移动标识发射器(IDG)已经在该位置(POS2)停留第一预定持续时间(T1)之后，向携带该移动标识发射器的用户(BU)输出用户信号(DBL)。另外，在输出该用户信号(DBL)之后在该移动标识发射器(IDG)又在该位置(POS2)处停留第二预定持续时间(T2)之后，解锁和/或打开该至少一个锁定元件(TFZ)。为了有针对性地控制车门的自动解锁/打开，如果在该第二预定持续时间(T2)内检测到来自该用户的终止信号(WBW，AKS)，则终止该解锁和/或打开过程。
用于控制车辆锁定元件方法

[发明专利]访问系统和访问验证方法-CN201880064187.8有效
发明人： F·海宁格;U·埃默林;A·海因里希 -专利权人：大陆汽车有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B60R25/24 文献下载
摘要：披露了一种用于对象(10)的访问系统，该访问系统具有布置在该对象中的发送单元(20)和布置在便携式装置中的应答器单元(30)。该发送单元(20)以规则间隔发射请求信号。该应答器单元(30)响应于触发事件，存储该对象(10)的当前位置，并以规则间隔确定其自身位置。该应答器单元(30)在它基于所确定的位置检测到它已经离开第一区域(ZI)时去激活该发送单元(20)，其中该第一区域(ZI)围绕该对象(10)布置，并且其中该发送单元(20)在其被去激活时不发射任何请求信号。该应答器单元(30)在它基于所确定的位置检测到它已经进入调整后的第一区域(ZI’)时激活该发送单元(20)，其中该调整后的第一区域(ZI’)围绕该对象(10)布置。
访问系统验证方法

[发明专利]无铅焊料材料、层结构、形成焊料材料和层结构的方法-CN202210430769.1在审
发明人： A·罗特;C·维勒;A·海因里希 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：提供了一种无铅焊料材料。所述焊料材料可以包括具有至少30wt％镍的焊料颗粒和包括或由一组活化剂材料中的至少一种组成的活化剂，所述一组活化剂材料包括有机酸或其盐和胺或其盐。
焊料材料结构形成方法

[发明专利]用于将第一连接伙伴附接到第二连接伙伴的方法-CN202210305177.7在审
发明人： A·海因里希;A·瓦特洛 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种方法包括：在第二连接伙伴(10、20)上形成第一粘合层(321、323)；在第一粘合层上布置第一层(30)；在第一层上形成第二粘合层(322，324)；在第二粘合层上布置第一连接伙伴(20、40)；加热第一、第二粘合层和第一层并朝向第二连接伙伴按压第一连接伙伴，其中，第一层布置在第一、第二连接伙伴之间，从而在第一、第二连接伙伴之间形成永久机械连接，其中，第一和第二粘合层均包括第一材料和均匀分布在第一材料内的第二材料，其中，第二材料被配置为用作或释放还原剂，或者第一和第二粘合层均包括至少第三材料和第四材料的混合物，其中，包括在混合物中的材料在热的影响下相互发生化学反应，从而形成还原剂。
用于第一连接伙伴接到第二方法

[发明专利]用于车辆的访问设备-CN201880051832.2有效
发明人： U·埃默林;A·赫普灵;C·伊格尔;G·科弗尔;S·赫尔曼;A·海因里希 -专利权人：大陆汽车有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B60R25/40 文献下载
摘要：一种用于车辆(FZ)的访问设备(ZAO)包括用于解锁锁定机构的车辆侧解锁装置(SH，TIC，TSN)。此外，该访问设备包括车辆侧可再充电电能储存装置(SCH)，该车辆侧可再充电电能储存装置被设置用于独立于该车辆的车载电源向该解锁装置供应能量。而且，该访问设备具有车辆侧能量供应装置(NFF)，该车辆侧能量供应装置包括：第一部分(ANF)，用于接收无线传输的能量并且用于将所传输的能量转换为电能；以及第二部分(ALN)，用于对该车辆侧可再充电电能储存装置进行充电。特别地，该访问设备还包括用于检查访问授权的车辆侧认证装置，该车辆侧认证装置通过该车载侧可再充电电能储存装置而独立于该车载电源被供应能量。因此，不再需要为带有该访问设备的用户所携带的移动标识发射器配备机械钥匙。
用于车辆访问设备

[发明专利]多用途非线性半导体封装体装配线-CN202111665279.1在审
发明人： S·布拉德尔;A·海因里希;T·迈尔;S·米特哈纳;G·奥夫纳;P·舍尔;H·托伊斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种生产封装半导体装置的方法包括提供第一封装衬底面板。提供第二封装衬底面板。第一和第二封装衬底面板使用控制机构移动通过包括多个封装体装配工具的装配线。第一类型封装半导体装置形成在第一封装衬底面板上，第二类型封装半导体装置形成在第二封装衬底面板上。第二类型封装半导体装置与第一类型封装半导体装置不同。控制机构以非线性方式使第一和第二封装衬底面板移动通过装配线。
多用途非线性半导体封装装配线

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