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[发明专利]微机械结构元件-CN202180074015.0在审
发明人： P·施莫尔林格鲁贝尔;T·弗里德里希;S·马赫;H·韦伯;J·弗里茨;A·朔伊尔勒 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2021-10-06 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种微机械结构元件(100)，所述微机械结构元件具有：‑膜片(10)；其中，‑所述膜片(10)在至少一个锚结构(13)的区域中和/或在至少一个连接结构(14)的区域中具有至少一个增强结构(20)，所述增强结构在几何形状方面以定义的方式构造，借助所述增强结构以定义的方式增强所述膜片(10)。
微机结构元件

[发明专利]用于探测壳体部件的气密地封闭的内部容积中的内部压力和/或内部压力的变化的传感器装置和方法-CN202180078927.5在审
发明人： P·施莫尔林格鲁贝尔;T·弗里德里希;H·韦伯;A·朔伊尔勒 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种传感器装置，其具有：壳体部件(50)，该壳体部件具有构造在其中的、气密地封闭的内部容积(52)；至少一个电极结构(60)，该电极结构能调整地和/或能弯曲地布置在内部容积(52)中；至少一个固定地布置在壳体部件(50)上和/或中的电极(62)；和电子装置(64)，该电子装置设计和/或编程用于将至少一个激励电压信号(Ua)施加在至少一个电极结构(60)和唯一对应电极(62)或者对应电极(62)中的至少一个之间，使得至少一个电极结构(60)相对于壳体部件(50)处于振动运动状态，电子装置(64)还设计和/或编程用于在考虑至少一个传感器信号(S)的情况下证明和/或确定在内部容积(52)中存在的内部压力(pi)和/或内部压力(pi)的变化，至少一个传感器信号取决于作用在至少一个电极结构(60)和唯一的对应电极(62)或对应电极(62)中的至少一个之间的电压或电容。
用于探测壳体部件气密封闭内部容积中的压力变化传感器装置方法

[发明专利]用于传感器设备或者麦克风设备的微机械构件的制造方法-CN202180070565.5在审
发明人： U·席勒;P·施莫尔林格鲁贝尔;T·弗里德里希;H·韦伯;A·朔伊尔勒;H·阿尔特曼 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于传感器设备或者麦克风设备的微机械构件的制造方法，具有以下步骤：在衬底(12)的衬底表面(12a)上由第一牺牲材料形成支撑结构(10)，支撑结构具有第一牺牲材料层(14)、多个通过第一牺牲材料层(14)结构化的蚀刻孔(16)和多个伸入到衬底(12)中的支撑柱(18)，将由支撑结构(10)跨越的至少一个空腔(22)蚀刻到衬底表面(12a)中，由至少一个半导体材料在支撑结构(10)的第一牺牲材料层(14)上或上方形成膜片(30)，将层堆叠(34)沉积，层堆叠(34)包括至少一个牺牲层(36a，36b)和至少一个对电极(38)，通过至少部分地移除至少支撑结构(10)和至少一个牺牲层(36a，36b)，释放膜片(30)。
用于传感器设备或者麦克风微机构件制造方法

[发明专利]微机械构件和用于传感器或麦克风装置的微机械构件的制造方法-CN202180061571.4在审
发明人： P·施莫尔林格鲁贝尔;T·弗里德里希;H·韦伯;A·朔伊尔勒 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于传感器装置或麦克风装置的微机械构件，其中，第一电极结构(10)的电极表面(10a)朝向第二电极结构(12)定向；其中，所述第一电极结构(10)的至少一个部分结构(10b)完全由至少一种导电材料形成，并且所述第一电极结构(10)的电极表面(10a)和所述第一电极结构(10)的远离所述电极表面(10a)指向的相对表面(10c)是所述部分结构(10b)的外表面；其中，在所述第一电极结构(10)上构造出在所述电极表面(10a)上朝着所述第二电极结构(12)的方向突出的至少一个止挡结构(14)，并且其中，所述第一电极结构(10)包括由至少一种电绝缘材料形成的至少一个绝缘区域(16)，所述绝缘区域相应地至少从所述电极表面(10a)延伸至少直至所述第一电极结构(10)的所述相对表面(10c)，其中，所述至少一个止挡结构(14)或者构造为所述至少一个绝缘区域(16)的、在所述电极表面(10a)上朝着所述第二电极结构(12)的方向突出的突起部(16a)或者相应地被所述至少一个绝缘区域(16)框住。
微机构件用于传感器麦克风装置制造方法

[发明专利]用于制造微机械构件的方法-CN201711011247.3有效
发明人： H·施塔尔;A·朔伊尔勒;H·施佩希特;M·温克;R·豪斯纳;V·施米茨 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提出一种用于制造微机械构件的方法，其中，微机械构件包括衬底装置和罩装置，其中，在准备步骤中，使衬底装置和/或罩装置结构化，其中，在第一子步骤中，设定第一压力和/或第一化学组分，并且将衬底装置和罩装置这样相互连接，使得形成相对于微机械构件的周围环境封闭的第一空穴，其中，在第一空穴中存在第一压力和/或包含第一化学组分，其中，在第二子步骤中，设定第二压力和/或第二化学组分，并且衬底装置和罩装置这样相互连接，使得形成相对于微机械构件的周围环境并且相对于第一空穴封闭的第二空穴，其中，在第二空穴中存在第二压力和/或包含第二化学组分。
用于制造微机构件方法

[发明专利]用于制造微机械传感器的方法-CN202180024557.7在审
发明人： T·弗里德里希;C·赫尔梅斯;P·施莫尔林格鲁贝尔;H·韦伯;A·朔伊尔勒 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种用于制造微机械传感器(100)的方法，其具有以下步骤：将第一氧化物牺牲层(2)施加到衬底(1)上；通过在所述第一氧化物牺牲层(2)中的开口(x3)去除所述衬底(1)的材料；通过施加第二氧化物牺牲层(6)封闭在所述第一氧化物牺牲层(2)中的所述开口(x3)；在载体结构(3a，3b)上构造感测区域(20)，其中，所述感测区域(20)和所述载体结构(3a，3b)构造在所述氧化物牺牲层(2，6)上，并且所述感测区域(20)和/或所述载体结构(3a，3b)通过至少一个形成柔性结构(15)的附接区域(30)与所述衬底(1)连接；以及借助蚀刻工艺至少部分地去除在所述载体结构(3a，3b)和所述衬底(1)之间的氧化物牺牲层(2，6)。
用于制造微机传感器方法

[发明专利]用于传感器设备或麦克风设备的微机械构件-CN202180009462.8在审
发明人： T·弗里德里希;C·赫尔梅斯;P·施莫尔林格鲁贝尔;A·朔伊尔勒;H·韦伯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于传感器设备或麦克风设备的微机械构件，其具有：膜片(10)，所述的膜片具有膜片内侧(10a)，电极结构(12)至少局部地与所述膜片内侧直接或间接附接；空腔(14)，所述空腔至少构造在由至少一个牺牲层(16，18)的至少一个去除区域暴露的体积中，其中，由所述至少一个牺牲层(16，18)的至少一种电绝缘牺牲层材料制成的至少一个残留区域(16a，18a)仍然存在于所述微机械构件上；以及，由不同于所述至少一种电绝缘牺牲层材料的至少一种电绝缘材料制成的至少一个绝缘区域(20a，20b)，其中，借助所述至少一个绝缘区域(20a，20b)，所述电极结构(12)与所述膜片(10)电绝缘和/或所述至少一个牺牲层(16，18)的至少一个残留区域(16a，18a)与所述空腔(14)分隔开。本发明还涉及一种用于传感器设备或麦克风设备的微机械构件的制造方法。
用于传感器设备麦克风微机构件

[发明专利]用于传感器设备或麦克风设备的微机械构件-CN202110538506.8在审
发明人： H·韦伯;A·朔伊尔勒;J·弗里茨;P·施莫尔格鲁贝尔;S·马赫;T·弗里德里希 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于传感器设备或麦克风设备的微机械构件，其具有：衬底；框架结构，其布置在衬底表面和/或至少一个中间层上；膜片，其跨越由框架结构至少部分地围绕的内部体积，其中，内部体积以气密的方式如此密封，使得膜片能够借助存在于其膜片内侧上的内压(p1)与存在于其膜片外侧上的外压(p2)之间的压差而翘曲，其中，该微机械构件具有布置在内部空间中的弯曲梁结构，该弯曲梁结构具有固定在框架结构、衬底表面和/或至少一个中间层上的至少一个锚固区域且具有至少一个自承载区域，该至少一个自承载区域通过至少一个耦合结构如此连接在膜片的膜片内侧上，使得至少一个自承载区域能够借助膜片的翘曲而弯曲。
用于传感器设备麦克风微机构件

[发明专利]用于传感器或麦克风设备的微机械组件-CN202110046944.2在审
发明人： H·韦伯;A·朔伊尔勒;C·赫尔梅斯;P·施莫尔格鲁贝尔;T·弗里德里希 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于传感器或麦克风设备的微机械组件，其具有膜片载体结构、构造在膜片载体结构中并与膜片内侧邻接的空腔和分离沟道，膜片载体结构具有构造在膜片载体结构的表面上的膜片，分离沟道穿过膜片载体结构的表面地结构化并且延伸至空腔并完全包围膜片，分离沟道通过至少一种分离沟道封闭材料以介质密封的方式和/或以空气密封的方式被密封，至少一个蚀刻通道在所述膜片载体结构中与分离沟道分开地构造，其分别从其第一蚀刻通道区段延伸至其第二蚀刻通道区段，第一蚀刻通道区段通到所述空腔中，第二蚀刻通道区段分别通过至少构造在膜片载体结构的表面的外部部分面上的至少一个蚀刻通道封闭结构以介质密封和/或空气密封的方式密封。
用于传感器麦克风设备微机组件

[发明专利]键合垫层系统、气体传感器和用于制造气体传感器的方法-CN201880041909.8在审
发明人： M·克瑙斯;H·内德尔曼;B·克莱因;V·孔德拉绍夫;R·巴拉基;M·拉皮萨;H·韦伯;A·朔伊尔勒;I·西蒙;M·德尔霍伊西 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明建立键合垫层系统(1)、气体传感器和用于耐高温的键合垫层系统(1)的制造方法。键合垫层系统(1)沉积在作为基底的半导体芯片、例如微机械半导体芯片(11)上，在该微机械半导体芯片中集成有由介电层(13、14)组成的至少一个悬置的介电膜片、铂印制导线(10)和由铂制成的加热件(15)。在此，首先进行钽层(6)的沉积，在该钽层上进行第一铂层(5)的沉积，在该第一铂层上进行氮化钽层(4)的沉积，在该氮化钽层上进行第二铂层(3)的沉积，并且在该第二铂层上进行金层(2)的沉积，其中，在金层(2)中构造用于与键合线(8a)连接的至少一个键合垫(8)。键合垫(8)基本上位于半导体芯片(11)上的接触孔(9)的区域中和/或位于该区域外部，在该区域中借助于环形接触部实现引导至加热件(15)的铂印制导线(10)的连接。
沉积键合半导体芯片铂层垫层氮化钽层印制导线加热件微机械金层钽层环形接触部气体传感器介电膜片区域外部键合线接触孔介电层耐高温基底悬置中和制造

[发明专利]用于微机械Z传感器的摆杆装置-CN201510783965.7有效
发明人： A·朔伊尔勒;G-N-C·乌尔希里 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2015-11-16 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： B81B5/00 文献下载
摘要：用于微机械Z传感器(200)的摆杆装置(100)，具有两个围绕扭转弹簧(10)支承的、关于该扭转弹簧(10)非对称地构造的摆杆臂(20，21)，其中，这些摆杆臂(20，21)具有第一穿孔(30)，这些摆杆臂(20，21)至少之一具有至少一个开口(32)，其中，第一穿孔(30)的直径构造为限定地小于所述开口(32)的直径，并且，在这些摆杆臂(20，21)至少之一中构造一个空腔(50)，用于将第一穿孔(30)与所述至少一个开口(32)连接。
用于微机传感器装置

[发明专利]用于微机械Z传感器的摆杆装置-CN201510224116.8在审
发明人： A·朔伊尔勒;G-N-C·乌尔希里;M·海茨;A·奥尔托 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： G01P15/08 文献下载
摘要：一种用于微机械Z传感器(200)的摆杆装置(100)，所述摆杆装置：具有两个能够围绕扭转轴线(10)支承的、皿状构造的摆杆臂(20，21)，其中，所述摆杆装置(100)相对于所述扭转轴线(10)非对称地构造；对于每个摆杆臂(20，21)具有一个止挡区域，所述止挡区域具有至少一个第一止挡元件(30)，其中，在每一个摆杆臂(20，21)上所述止挡区域相对于所述摆杆装置(100)的传感区域(SB)限定地增高地构造。
用于微机传感器装置

[发明专利]用于制造传感器用的罩形晶片的方法-CN200880121253.7有效
发明人： F·赖兴巴赫;F·莱尔莫尔;S·克龙米勒;A·朔伊尔勒 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2008-10-20 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造传感器用的、尤其是机动车传感器用的、具有至少一个罩的罩形晶片(100)、尤其是封接玻璃罩形晶片(100)的方法，该方法包括以下步骤：制造穿过所述罩形晶片(100)的触点接触通孔(110)，并且在时间上接着用导电材料(51)填充所述触点接触通孔(110)。本方面还涉及一种用于制造具有根据本发明制成的罩形晶片(100)的传感器堆栈的方法。此外，本发明涉及一种具有根据本发明的通孔式电触点接触部的罩形晶片(100)、一种具有根据本发明的罩的传感器，以及包括根据本发明传感器的衬底的装置。
用于制造传感器用晶片方法

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