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[发明专利]用于制造微机械构件的方法-CN201711011247.3有效
发明人： H·施塔尔;A·朔伊尔勒;H·施佩希特;M·温克;R·豪斯纳;V·施米茨 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提出一种用于制造微机械构件的方法，其中，微机械构件包括衬底装置和罩装置，其中，在准备步骤中，使衬底装置和/或罩装置结构化，其中，在第一子步骤中，设定第一压力和/或第一化学组分，并且将衬底装置和罩装置这样相互连接，使得形成相对于微机械构件的周围环境封闭的第一空穴，其中，在第一空穴中存在第一压力和/或包含第一化学组分，其中，在第二子步骤中，设定第二压力和/或第二化学组分，并且衬底装置和罩装置这样相互连接，使得形成相对于微机械构件的周围环境并且相对于第一空穴封闭的第二空穴，其中，在第二空穴中存在第二压力和/或包含第二化学组分。
用于制造微机构件方法

[发明专利]用于晶片的共晶键合的方法和晶片复合体-CN201780035676.6有效
发明人： V·施米茨;A·格罗塞 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于晶片的共晶键合的方法，所述方法具有以下步骤：(a)提供具有第一键合层(310)的第一晶片(10)和具有第二键合层(320)以及间距保持件(400)的第二晶片(20)；(b)将所述第一晶片(10)叠置在所述第二晶片(20)上，其中，所述间距保持件(400)贴靠在所述第一键合层(310)上；(c)将所述第一晶片(10)和所述第二晶片(20)相对彼此挤压直至所述第一键合层(310)贴靠在所述第二键合层(320)上，其中，所述间距保持件(400)挤入到所述第一键合层(310)中；(d)通过至少由所述第一键合层(310)的部分和所述第二键合层(320)的部分形成共晶合金使所述第一晶片(10)与所述第二晶片(20)共晶键合。本发明也涉及一种共晶键合的晶片复合体和具有这种共晶键合的晶片复合体的微机械装置。
用于晶片共晶键合方法复合体

[发明专利]微机械结构元件-CN201710680047.0有效
发明人： A·布莱特林;C·施文克;H·屈佩尔斯;N·席滕黑尔姆;V·施米茨 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：提出一种具有主延伸平面的微机械结构元件，其中，所述微机械结构元件包围第一空腔并且包围第二空腔，其中，在所述第一空腔中存在第一压力并且在所述第二空腔中存在第二压力，其中，微机械结构元件的基本上平行于所述主延伸平面延伸的第一层在所述第一空腔与所述第二空腔之间基本上垂直于主延伸平面地伸入微机械结构元件的基本上平行于所述主延伸平面延伸的第二层中。
微机结构元件

[发明专利]具有带封闭件的罩的微机械部件-CN200680047489.1有效
发明人： V·施米茨;A·格罗塞 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2006-11-30 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明从一种具有衬底、腔(10)和构成腔的边界的罩的微机械部件出发。所述罩具有至所述腔(10)的入口(160，161，162)。本发明的核心在于，所述罩具有用于封闭所述入口(160，161，162)的膜片(2b)。
具有封闭微机部件