专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]单晶硅的制造方法-CN201611129253.4在审
  • 江头和幸;齐藤正夫 - 胜高股份有限公司
  • 2016-12-09 - 2017-06-30 - C30B15/36
  • 课题由一根单晶锭获取具有多个BMD密度范围的产品区域。解决手段从掺杂有氮的硅熔体中提拉单晶硅的方法,所述方法包括生长位于单晶硅的上部侧的第1产品区域(3c1)的工序,和生长与第1产品区域(3c1)相比位于单晶硅的下部侧、BMD密度的制造规格与第1产品区域(3c1)不同的第2产品区域(3c2)的工序。第2产品区域(3c2)中的BMD密度的制造规格的上限值和下限值分别大于第1产品区域(3c1)中的BMD密度的制造规格的上限值和下限值。在第1产品区域(3c1)的生长中,将单晶硅中的氧浓度控制在第1产品区域(3c1)中的BMD密度的制造规格的范围内,且在第2产品区域(3c2)的生长中,将单晶硅中的氧浓度控制在第2产品区域(3c2)中的BMD密度的制造规格的范围内。
  • 单晶硅制造方法

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