专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]工件双面抛光装置及双面抛光方法-CN201980049132.4有效
  • 久保田真美;高梨启一 - 胜高股份有限公司
  • 2019-06-05 - 2023-08-29 - B24B37/013
  • 本发明提供一种能够在双面抛光中,在工件的形状成为目标形状的时机结束双面抛光的工件双面抛光装置及双面抛光方法。演算部(13),进行如下工序:第1工序,按每一个工件对由工件厚度测量器(11)测量的工件厚度数据进行分类;第2工序,按每一个工件,从厚度数据中提取工件的形状成分;第3工序,针对提取出的各形状成分,确定测量出的工件上的工件径向位置;第4工序,根据所确定的工件径向位置及工件的形状成分,计算工件的形状分布;第5工序,根据计算出的形状分布,求出工件形状指标;以及第6工序,将所求出的每一个工件形状指标成为根据前一批次中的工件形状指标的目标值与实绩值之差决定的工件形状指标的设定值的时机,决定为结束工件双面抛光的时机,并在所决定的时机结束双面抛光。
  • 工件双面抛光装置方法
  • [发明专利]单晶的制造方法-CN202180068532.7在审
  • 清水泰顺;玉置晋;下崎一平;高梨启一;滨田建 - 胜高股份有限公司
  • 2021-09-22 - 2023-06-23 - C30B15/20
  • 本发明提供一种单晶的制造方法,准确地测量晶种与熔液面的间隔,由此减少晶种的预热位置的偏差。所述单晶的制造方法具备如下步骤:测量在熔液的上方设置的晶种(5)的下端与熔液面(2a)的间隔(LS);基于间隔使晶种(5)下降而着液于熔液;一边维持与熔液的接触状态一边提拉晶种(5)来生长单晶。在测量间隔(LS)的步骤中,使用在熔液面(2a)的斜上方设置的相机(20)拍摄晶种(5)和熔液面(2a),对在拍摄图像中拍到的晶种(5)的实像(5R)的直体部(5a)的下端的边缘图案进行圆形近似来生成实像边缘近似圆,并且,对在熔液面(2a)中映入的晶种(5)的镜像(5M)的直体部(5a)的上端的边缘图案进行圆形近似来生成镜像边缘近似圆,根据从实像边缘近似圆的中心坐标到镜像边缘近似圆的中心坐标的距离算出晶种(5)的下端与熔液面(2a)的间隔(Ls)。
  • 制造方法
  • [发明专利]工件的两面研磨装置及两面研磨方法-CN201980034151.X有效
  • 久保田真美;野中英辅;谷口铁郎;高梨启一 - 胜高股份有限公司
  • 2019-02-21 - 2023-02-14 - B24B37/005
  • 本发明提出一种即使反复进行工件的两面研磨,也能够以所希望的形状来结束两面研磨的两面研磨装置及两面研磨方法。基于本发明的两面研磨装置具备测量载板的温度的温度测量机构(9)及控制工件的两面研磨的控制机构(20)。控制机构(20)决定下一批次中从根据由温度测量机构(9)所测量的载板(3)的温度变化的振幅来决定的基准时间点开始追加进行两面研磨的补偿时间,在从基准时间点开始经过已决定的补偿时间后的时间点结束工件的两面研磨。上述补偿时间的决定是基于从先前的批次中两面研磨的工件(1)的形状指标的实绩值及批次间的补偿时间的差所预测的关于下一批次的工件(1)的形状指标的预测值来进行的。
  • 工件两面研磨装置方法
  • [发明专利]单晶制造系统及单晶制造方法-CN202080087775.0在审
  • 西岗研一;高梨启一 - 胜高股份有限公司
  • 2020-10-30 - 2022-07-15 - C30B15/22
  • 本发明的课题在于提供一种能够防止校正量的计算错误及设定错误且能够在下一批次反映适当的校正量的单晶制造系统及单晶制造方法。单晶制造系统(1)具备:单晶提拉装置(10),在利用CZ法进行的单晶的提拉工序中求出单晶的直径测量值,使用直径校正系数来校正直径测量值,由此,求出单晶的第1直径,根据第1直径控制单晶的直径;直径测量装置(50),在室温下测量单晶提拉装置(10)提拉的单晶的直径,求出单晶的第2直径;及数据库服务器(60),从单晶提拉装置(10)及直径测量装置(50)分别获取第1直径及第2直径并管理。数据库服务器(60)根据在室温下一致的直径测量位置的第1直径及第2直径算出直径校正系数的校正量,使用所述校正量来校正直径校正系数。
  • 制造系统方法
  • [发明专利]用于制造无缺陷单晶硅晶体的方法和设备-CN202111152966.3在审
  • 高梨启一;下崎一平 - 胜高股份有限公司
  • 2021-09-29 - 2022-04-12 - C30B15/22
  • 本发明涉及用于制造无缺陷单晶硅晶体的方法和设备。一种晶体提拉机设备包括提拉组件,其用以以提拉速度从硅熔体提拉晶体;坩埚,其装纳硅熔体;在硅熔体的表面上方的热屏蔽件;升降器,其用以改变热屏蔽件和硅熔体的表面之间的间隙;以及一个或多个计算装置,其用以响应于提拉速度的变化在晶体的给定长度下使用Pv‑Pi容限来确定对间隙的调节。由计算装置进行的计算机实施的方法包括确定提拉速度命令信号以控制晶体的直径;确定升降器命令信号以控制热屏蔽件和从其生长晶体的硅熔体的表面之间的间隙;以及响应于不同的提拉速度使用Pv‑Pi容限来确定对间隙的调节。
  • 用于制造缺陷单晶硅晶体方法设备
  • [发明专利]工件的双面抛光装置及双面抛光方法-CN201880083817.6有效
  • 久保田真美;高梨启一 - 胜高股份有限公司
  • 2018-10-22 - 2022-03-29 - B24B37/005
  • 本发明提供一种在双面抛光中,能够在工件形状成为目标形状的时机结束双面抛光的双面抛光装置及双面抛光方法。双面抛光装置(1)中的运算部(13)进行如下工序来决定结束双面抛光的时机:第1工序,按每一个工件对由工件厚度测量器(11)测量的工件厚度数据进行分类;第2工序,按每一个工件从工件厚度数据中提取工件形状成分;第3工序,对提取出的各工件形状成分,确定测量出的工件上的工件径向位置;第4工序,根据所确定的工件上的工件径向位置及工件形状成分,计算工件形状分布;第5工序,根据计算出的工件形状分布,求出工件的形状指标;以及第6工序,基于所求出的每一个工件的形状指标,决定结束工件的双面抛光的时机。
  • 工件双面抛光装置方法
  • [发明专利]石英坩埚内周面的评价方法和石英坩埚内周面的评价装置-CN201910977442.4有效
  • 清水泰顺;高梨启一;内田俊彦 - 胜高股份有限公司
  • 2019-10-15 - 2021-10-22 - G01B11/28
  • 本发明涉及石英坩埚内周面的评价方法和石英坩埚内周面的评价装置。提供能够简便且短时间地对石英坩埚内周面进行评价的石英坩埚内周面的评价方法。根据本发明的石英坩埚内周面的评价方法包括:第1工序,进行石英坩埚的所述内周面的拍摄来取得所述内周面的图像,所述石英坩埚进行了硅单晶锭的提拉;第2工序,对所述图像施行图像处理来得到划定方石英与玻璃的边界后的边缘图像;第3工序,提取所述边缘图像中的所述边界所包围的闭区域;第4工序,针对所述提取出的所述闭区域中的所述边界的坐标信息进行基于所述方石英的轮形形状的运算来求取运算值;第5工序,基于所述运算值来判定所述边界所包围的闭区域是所述方石英和所述玻璃哪一个;以及第6工序,合成将判定为所述方石英的闭区域重合后的整体图像。
  • 石英坩埚内周面评价方法装置
  • [发明专利]半导体晶片的评价方法和半导体晶片的制造方法-CN201980025203.7在审
  • 村上贤史;高梨启一 - 胜高股份有限公司
  • 2019-03-22 - 2020-12-01 - H01L21/66
  • 本发明提供一种半导体晶片的评价方法,包括:制作表示评价对象的半导体晶片的厚度方向的截面轮廓的轮廓曲线;以及对上述轮廓曲线进行二次微分,评价对象的半导体晶片为在晶片外周边缘部形成有倒角面的半导体晶片,上述轮廓曲线包括曲线部分,该曲线部分表示X轴的值与水平方向位置坐标对应,Y轴的值与垂直方向位置坐标对应,且从评价对象的半导体晶片的一个表面侧的主面的外周边缘部侧部分到外周边缘部的所述主面侧部分的区域的截面轮廓,该半导体晶片的评价方法还包括基于根据由上述二次微分得到的二次微分曲线确定的指标,评价上述主面和与该主面相邻的倒角面的边界部的形状。
  • 半导体晶片评价方法制造
  • [发明专利]气体供给装置、气体供给方法-CN201710757592.5有效
  • 高梨启一;石桥昌幸 - 胜高股份有限公司
  • 2017-08-29 - 2020-10-13 - C23C16/455
  • 本发明提供一种能够轻松地且低成本地将气相生长用气体设定为所希望的浓度的气体供给装置及气体供给方法。运算部具备如下控制程序,即至少参考从所述气相生长装置输出的所述混合气体的流量设定值信号,以被导入到所述气相生长装置的所述原料气体的质量变得恒定的方式根据所述混合气体的浓度而运算导入到所述气相生长装置的所述混合气体的流量来获取第1运算结果,并根据该第1运算结果控制所述第1质量流量控制器,在控制所述第1质量流量控制器之后,以所述混合气体流量及所述稀释气体流量的合计流量变得恒定的方式从所述第1运算结果运算所述稀释气体的流量来获取第2运算结果,并根据该第2运算结果控制所述第2质量流量控制器。
  • 气体供给装置方法
  • [发明专利]单晶的制造方法和制造装置-CN201710111932.7有效
  • 滨田建;高梨启一 - 胜高股份有限公司
  • 2017-02-28 - 2019-07-30 - C30B15/26
  • [课题]正确地在单晶的提拉工序中测量晶体直径而不受来自加热器的辐射光强弱的影响。[解決手段]根据本发明所述的单晶的制造方法,基于Czochralski法的单晶的提拉工序中,用照相机拍摄前述单晶与融液面的分界部的图像,将在前述分界部出现的熔融环的圆周方向的最高亮度分布101中至少小于最大值的值设定为阈值H,将前述最高亮度分布101中最高亮度达到前述阈值H以下的区域指定为直径测量区域,进行直径测量处理。
  • 制造方法装置

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