专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种硅片一次负压扩散工艺-CN201710615675.0有效
  • 李亚哲;王彦君;孙晨光;徐长坡;陈澄;武卫;梁效峰;黄志焕;杨玉聪;李丽娟;朱建佶 - 天津环鑫科技发展有限公司
  • 2017-07-26 - 2021-02-05 - H01L21/228
  • 本发明提供一种硅片一次负压扩散工艺,包括如下步骤:对双面减薄后的硅片进行扩散前处理,处理后的硅片进行印刷扩散源,采用丝网印刷工艺对处理后的硅片一面印刷磷扩散源,另一面印刷硼扩散源或硼铝扩散源;将硅片相同扩散源的面相对进行叠片装舟;在扩散炉内进行低压扩散并进行扩散后处理。本发明的有益效果是采用丝网印刷工艺在硅片两面分别印刷磷扩散源、硼扩散源或硼铝扩散源,使得硅片液态源的涂覆流程得到简化,且加工周期得以缩减;液态源涂覆后采用一次负压扩散工艺,减轻硅片边缘返源情况,且该扩散工艺步骤简化,提高了扩散效率;采用该工艺方法进行硅片液态源一次扩散,使得制作的PN结均匀,使得硅片的加工成本降低。
  • 一种硅片一次扩散工艺

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