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[实用新型]一种含有空气过滤装置的高分子增强模板打磨设备-CN202221501685.4有效
发明人： 李达钧;宾士迎;盘经孟;赵春福;张新峰 -专利权人：贺州江远粉体有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B24B7/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种含有空气过滤装置的高分子增强模板打磨设备，包括底板，所述底板的内部开设有滑槽，所述底板的下表面固定连接有主挡板，所述主挡板的一侧固定连接有主液压柱，所述主液压柱的一侧固定连接有移动块，所述移动块的上表面固定连接有移动杆，所述移动杆的外表面设置有辅助轮，所述辅助轮设置在滑槽的内部，所述移动杆的上表面固定连接有辅助液压柱，所述辅助液压柱的上表面固定连接有副挡板，所述副挡板的正面固定连接有副液压柱。该含有空气过滤装置的高分子增强模板打磨设备，通过辅助液压柱调整打磨辊的工作高度，电机带动打磨辊对模板进行打磨，在打磨的过程中，主液压柱带动打磨辊进行横向移动。
一种含有空气过滤装置高分子增强模板打磨设备

[实用新型]一种便于散热的高分子增强模板加工用模具-CN202221500989.9有效
发明人： 李达钧;宾士迎;盘经孟;赵春福;张新峰 -专利权人：贺州江远粉体有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B29C33/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于散热的高分子增强模板加工用模具，包括定模座，所述定模座的内底壁固定连接有模型块，所述模型块的内部设置有冷却腔，所述定模座的正面开设有通气道，所述定模座的内底壁开设有进气孔，模型块固定在定模座内底壁上，模型块内部被掏空形成冷却腔，每个冷却腔对应处的定模座内底壁上开设有进气孔，进气孔和通气道联通，通气道正面一端连接进气管，通气道背面一端连接出气管，在加工高分子增强模板时，定模座和动模座闭合以后，冷气可以从进气管进入通气道内，然后从进气孔进入冷却腔，然后对模型块外正在成型高分子增强模板进行冷却散热，加快成型速度，从而增强装置冷却效果，提高生产速度和加工效率。
一种便于散热高分子增强模板工用模具

[发明专利]一种高分子增强模板的配方工艺-CN202210497248.8在审
发明人： 李达钧;宾士迎;盘经孟;赵春福;张新峰 -专利权人：贺州江远粉体有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C08L27/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高分子增强模板的配方工艺，主料PVC树脂粉和碳酸钙粉为每包装25kg，其它的小料需要按照比例精确的称出重量后放在配料桶里有益效果：本发明增加了产品表面硬度，即抗冲击、耐磨性能大大增加，可减少90％表面划伤，有效避免表面碰、刮伤；表面硬度的增加，也促使周转次数大大提高，从而降低了使用成本；耐候性增强，抗氧化抗紫外线能力显著增强；减少配方产品中蜡的析出，能有效长时间的保证产品表面的光洁度，另外也缓解了由于配方产品长时间暴露在户外日晒雨淋而形成的的变形翘曲的可能；表面平整光洁度增加，真正能到达与混泥土接触面不沾水泥的效果，无需后续打磨抛光，可以免刷脱模剂，大大减少人工成本和材料使用成本。
一种高分子增强模板配方工艺

[实用新型]一种高分子增强模板加工用混料装置-CN202221731449.1有效
发明人： 李达钧;宾士迎;盘经孟;赵春福;张新峰 -专利权人：贺州江远粉体有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B01F27/112 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高分子增强模板加工用混料装置，包括固定框，固定框的顶部中间固定连接有输送管，固定框的内部顶部中间设置有防护框，防护框的内部中间固定连接有伺服电机，固定框的内壁顶部均匀的固定连接有连接板，防护框与连接板的底部中间分别设置有搅拌杆与转动杆，连接板的两端两侧均设置有刮板，本实用新型具有以下优点：通过伺服电机运转控制搅拌杆转动，同时便于配合带动转动杆转动，两者之间相互配合进行转动搅拌混料加工，从而便于进行更加细致、均匀的混料搅拌加工，便于提升混料、搅拌的效果与效率；通过固定连接在扭簧另一端的刮板便于配合对固定框内壁进行及时的刮除，避免影响后续清理同时减少物料的损耗。
一种高分子增强模板工用装置

[实用新型]一种高分子增强模板加工用吸料装置-CN202221724218.8有效
发明人： 李达钧;宾士迎;盘经孟;赵春福;张新峰 -专利权人：贺州江远粉体有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B65G53/24 文献下载
摘要：一种高分子增强模板加工用吸料装置，包括主体，主体底部固定安装有输管，输管远离主体一端插接有波管，波管一端外壁固定安装有两个固定块，每个固定块内均滑动安装有插杆，本实用新型具有以下优点：通过拉动两个插杆移入波管外壁内，使波管与输管插接时，将两个插杆移入对应限位块内，确保两个插杆完成对波管与输管的固定，致使本装置能够避免输料时发生通料波纹管脱落的情况，防止原料洒落，大大提高了高分子增强模板的生产效率。
一种高分子增强模板工用装置

[实用新型]一种带有吸尘结构的高分子增强模板打磨设备-CN202221730513.4有效
发明人： 李达钧;宾士迎;盘经孟;赵春福;张新峰 -专利权人：贺州江远粉体有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B24B19/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有吸尘结构的高分子增强模板打磨设备，包括四个支撑柱，支撑柱的顶部固定连接有底板，底板的顶部中间上方设置有顶板，底板的内部中间固定连接有双向同步电机，顶板的两侧中间均固定连接有圆弧板，顶板的顶部中间滑动连接有吸尘泵，顶板的底部滑动连接有吸尘框，顶板的两侧两端均转动连接有观测弧板，本实用新型具有以下优点：通过双向同步电机配合电动伸缩杆运转，便于配合控制吸尘泵进行转动调节，便于配合调节吸尘框的位置，便于配合提升吸尘效果，便于调节使用、提升使用效果；通过滑动连接在连接块中间插槽内的限位块，便于对转动连接在限位块一侧的观测弧板进行移动位置调节，从而便于配合打磨观测。
一种带有吸尘结构高分子增强模板打磨设备

[实用新型]一种高分子增强模板材料加工用钻孔装置-CN202221500776.6有效
发明人： 李达钧;宾士迎;盘经孟;赵春福;张新峰 -专利权人：贺州江远粉体有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B23B47/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高分子增强模板材料加工用钻孔装置，包括底座，所述底座上表面的边缘处固定连接有固定座，所述固定座的上表面固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有第一转轴，所述第一转轴的外表面固定连接有齿轮，所述齿轮的外表面啮合连接有滑动板，该高分子增强模板材料加工用钻孔装置，在使用时，打开第一伺服电机，通过调节第一伺服电机，齿轮可以带动滑动板上下移动，将模板材料放置于钻头下方，通过调节第一伺服电机的正转、反转对模板进行钻孔加工，第一伺服电机代替人工调节钻头高度，不仅提高钻孔深度的精确控制，并且还节省了人力物力，提高了生产效率。
一种高分子增强模板材料工用钻孔装置

[实用新型]一种高分子增强模板加工定型模具-CN202220706153.8有效
发明人： 李达钧;宾士迎;盘经孟;赵春福;张新峰 -专利权人：贺州江远粉体有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： B29C51/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高分子增强模板加工定型模具，包括下模、固定块和气缸，所述下模上设置有模具槽，所述下模底端设置有底板，所述下模两侧壁上均设置有连接口，所述连接口之间设置有安装槽。有益效果在于：本实用新型通过设置的固定块、固定槽和调节栓，能够对外部连接的抽真空管进行限位固定，使抽真空管进行有序安装，保证了模具周围的整洁度，从而提高了模具使用时的便捷性，通过设置的导向柱、气缸、上模、顶板和排气口，采用气缸和导向柱进行模具合模，可进行方面的抽真空处理，实现对模板的紧固定型，从而提高了模板的加工质量。
一种高分子增强模板加工定型模具

[实用新型]一种高分子增强模板加工模具的抽真空装置-CN202220704331.3有效
发明人： 李达钧;宾士迎;盘经孟;赵春福;张新峰 -专利权人：贺州江远粉体有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： F04B37/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高分子增强模板加工模具的抽真空装置，包括柜体、导轨、滚轮和电磁铁，所述柜体内底端两侧均安装有所述导轨，所述导轨内设置有所述滚轮，所述滚轮上端设置有承载板，所述柜体内两侧壁上均设置有所述电磁铁，所述承载板上端设置有减震板，所述减震板上安装真空泵，所述真空泵上连接有真空管，所述真空管一端设置有连接嘴。有益效果在于：本实用新型通过设置导轨、滚轮和电磁铁，当需要对真空泵进行检修时，通过对电磁铁断电，使其对承载板的吸附解除，然后通过导轨与滚轮将真空泵拉出，进而使工作人员在柜体外部检修，避免因受柜体内部空间的限制而导致增加工作人员的操作难度，提高装置实用性。
一种高分子增强模板加工模具真空装置

[实用新型]一种高分子增强模板材料加工用除尘装置-CN202220703910.6有效
发明人： 李达钧;宾士迎;盘经孟;赵春福;张新峰 -专利权人：贺州江远粉体有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： B01F35/71 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高分子增强模板材料加工用除尘装置，包括投放箱、感应开关和抽气泵，所述投放箱下方四角均设置有支撑腿，所述支撑腿一侧固定有连接横梁，所述投放箱一侧壁上安装有盖板，所述盖板上安装有握杆。有益效果在于：本实用新型通过设置抽气泵、导气管、连接管、过滤箱和感应开关，通过将感应开关安装在盖板一侧的投放箱侧壁上，通过感应开关来感应盖板的位置状态，使得工作人员打开盖板进行投放原料粉末时，感应开关会自动打开抽气泵，从而使投放箱内产生的粉尘经导气管进入抽气泵内，并经过连接管进入过滤箱内，通过过滤箱对粉尘进行过滤，并在盖板关闭时及时关闭抽气泵，从而可以起到节能降耗的作用。
一种高分子增强模板材料工用除尘装置

[实用新型]一种高分子增强模板材料加工工作台-CN202220705640.2有效
发明人： 李达钧;宾士迎;盘经孟;赵春福;张新峰 -专利权人：贺州江远粉体有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B23B41/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高分子增强模板材料加工工作台，包括工作台、支撑架和安装板，所述工作台一侧安装有操作面板，所述工作台上设置有凹腔，所述凹腔内安装有连接轴，所述连接轴外侧安装有圆轴，所述工作台上方一侧安装有所述支撑架。有益效果在于：本实用新型通过设置空腔、连接轴和圆轴，能够模板在工作台上进行移动时，圆轴能够沿连接轴在空腔内进行转动，进而避免模板与工作台之间产生摩擦，防止模板表面产生大量划痕，提高模板的质量，通过设置支撑架、电动推杆一和压板，能够使电动推杆一通过支撑架固定在工作台上方一侧，然后使电动推杆一带动压板对模板进行固定，避免在打孔时模板产生位移，保证打孔精度。
一种高分子增强模板材料加工工作台

[发明专利]胶体涂布方法-CN201510231135.3在审
发明人：林明庆;郑朝文;钟武森;江冠霖;李达钧 -专利权人：铕晟事业股份有限公司
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： B05C9/02 文献下载
摘要：本发明公开一种胶体涂布方法，所述胶体涂布方法包括：提供一待涂布组件，待涂布组件具有一待涂布位置。计算待涂布位置所需的一待涂布胶体量。粘附一预定体积胶体至一胶体粘附单元上。驱动粘附有预定体积胶体的胶体粘附单元至一预定位置，以使粘附于胶体粘附单元上的预定体积胶体的一部分移动至待涂布位置。
胶体方法

[实用新型]涂胶机-CN201520091387.6有效
发明人：郑朝文;钟武森;江冠霖;李达钧 -专利权人：铕晟事业股份有限公司
申请日： 2015-02-09 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： B05C1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种涂胶机，用于涂布一工件的至少一边缘，工件具有一第一表面、一第二表面及一接合于第一表面与第二表面之间的至少一边缘，涂胶机包括一滚轮单元、一驱动单元及一基座单元。滚轮单元具有一中心轴线及一中心点，中心轴线贯穿中心点。驱动单元包括一驱动轴，驱动轴沿着中心轴线设置，其中滚轮单元与驱动轴相互连接。基座单元具有一承载平台，承载平台上具有一承载平面，承载平面与滚轮单元的中心轴线相互平行。本实用新型提供的用于涂布一工件的至少一边缘的涂胶机可提高胶体涂布的均匀度，同时能够快速地将胶体涂布于工件的至少一边缘上。
涂胶

[发明专利]半导体封装结构-CN201210256085.0无效
发明人： 李达钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-07-23 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，其包括一基板、一半导体元件、一保护层、一接合线以及一封装胶体。基板具有一接垫以及一焊罩层，且接垫自焊罩层暴露。半导体元件配置于基板上。保护层配置于接垫上。接合线连接半导体元件至接垫。接合线的一端贯穿保护层且与接垫的一表面的一部分接合以形成一接合区。保护层除了接合区外覆盖接垫的全部表面。封装胶体覆盖半导体元件、接垫与接合线。
半导体封装结构

[发明专利]单层金属层基板结构、应用之封装件结构及其制造方法-CN200910253110.8有效
发明人：博纳·卡尔·阿贝特;陈威廉;张凯文;黄士辅;苏洹漳;陈嘉成;李达钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-12-01 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种单层金属层基板，包括一图案化基底材(patterned base)、配置于图案化基底材上方的一图案化金属层(patterned metal layer)、和一第一表面处理层(firstsurface finish layer)。其中，图案化金属层具有一上表面和一下表面。图案化基底材至少具有数个开口，以暴露出图案化金属层的部分下表面，而形成下方对外电性连接的数个第一接点。而部分图案化金属层的上表面形成上方对外电性连接的数个第二接点。第一表面处理层则配置于该些第二接点的任一或多者的表面上，且第一表面处理层的宽度大于下方第二接点的宽度。应用此基板结构于一封装件时，所设置的晶粒与第二接点电性连接，并以一胶体覆盖图案化基底材、图案化金属层和晶粒。
单层金属板结应用封装结构及其制造方法

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