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[实用新型]一种乳头凹陷矫正器-CN202222744054.1有效
发明人：张新;张韶琴;周婵娟;马颖蕾;张舟;王明娟;钱洁;季言;吴维娅 -专利权人：张家港市第三人民医院
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： A61F5/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种乳头凹陷矫正器，包括第一注射筒、第二注射筒和硅胶管，第一注射筒的端部通过硅胶管与第二注射筒的端部相连接，第二注射筒的内壁设置有活塞，活塞的外表面固定连接有注射杆，注射杆远离活塞的一端贯穿于第二注射筒的内部，注射杆远离活塞的一端固定连接有手柄，第二注射筒的外表面设置有卡箍；卡箍的外表面固定安装有安装盒，安装盒的内壁固定安装有马达，马达的输出轴固定连接有转轴，转轴远离马达的一端与安装盒的内壁转动连接；转轴的外表面套接有齿轮。本装置无需人们手动提拉乳头，操作简单，同时，便于进行清洗消毒，且第一注射筒、第二注射筒和硅胶管的材料方便易得，价格低廉，适合推广使用。
一种乳头凹陷矫正

[发明专利]一种基于基站数据的用户轨迹聚合方法-CN202211375235.X在审
发明人：马高峰;黄蕾;马颖蕾;虞佳成;吴敬波 -专利权人：浙江原初数据科技有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F16/242 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于基站数据的用户轨迹聚合方法。它包括信令采集模块、用户位置点生成模块、用户轨迹形成模块、用户基于路径顺序相似度度量模块、用户轨迹聚类模块，信令采集模块实现基站信令数据的采集，用户位置点生成模块将信令数据结合基站位置转化为用户的时刻位置点，用户轨迹形成模块将用户的位置点形成轨迹点，用户基于路径顺序相似度度量模块根据路径相似度获取相似度矩阵，用户轨迹聚类模块对相似度矩阵进行聚类获得用户的出行轨迹。本发明的有益效果是：结合基站的用户信令数据，得到用户的位置信息；以天为单位，对用户的轨迹进行聚合，形成人群出行规律，从而更好地支持人群的分类和数据价值的挖掘，挖掘用户的周期活动模式。
一种基于基站数据用户轨迹聚合方法

[实用新型]一种抗菌及抗病毒的微纳结构柔性薄膜-CN202021745954.2有效
发明人： 马颖蕾 -专利权人： 马颖蕾
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本实用新型属于生物领域，提供了一种微纳结构柔性薄膜，包括柔性薄膜层，柔性薄膜层的上表面加工有第一微纳结构，下表面设有复合功能层。第一微纳结构包括多个在柔性薄膜层的上表面均匀设置的第一凸起部，相邻第一凸起部之间还设有第二微纳结构；或第一微纳结构包括多个在柔性薄膜层的上表面均匀设置的第一凹陷部，相邻第一凹陷部之间还设有第二微纳结构。第一微纳结构及第二微纳结构用于阻止微生物、病毒在柔性薄膜层上表面粘附，复合功能层能够感知环境的变化调节柔性薄膜层的温度，增强柔性薄膜层的抗附着和抗菌、抗病毒特性。本实用新型的微纳结构柔性薄膜结构简单，具有抑菌及抗病毒效果好的优点，能够实时监测环境的变化以调整柔性薄膜层的状态。
一种抗菌抗病毒结构柔性薄膜

[发明专利]一种抗菌及抗病毒的微纳结构柔性薄膜及其应用-CN202010841185.4在审
发明人： 马颖蕾 -专利权人： 马颖蕾
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本发明属于生物领域，提供了一种微纳结构柔性薄膜，包括柔性薄膜层，柔性薄膜层的上表面加工有第一微纳结构，下表面设有复合功能层。第一微纳结构包括多个在柔性薄膜层的上表面均匀设置的第一凸起部，相邻第一凸起部之间还设有第二微纳结构；或第一微纳结构包括多个在柔性薄膜层的上表面均匀设置的第一凹陷部，相邻第一凹陷部之间还设有第二微纳结构。第一微纳结构及第二微纳结构用于阻止微生物、病毒在柔性薄膜层上表面粘附，复合功能层能够感知环境的变化调节柔性薄膜层的温度，增强柔性薄膜层的抗附着和抗菌、抗病毒特性。本发明的微纳结构柔性薄膜结构简单，具有抑菌及抗病毒效果好的优点，能够实时监测环境的变化以调整柔性薄膜层的状态。
一种抗菌抗病毒结构柔性薄膜及其应用

[发明专利]一种硅柱通孔互连结构及其制作方法-CN201510770462.6有效
发明人：熊斌;蒋万里;徐德辉;王跃林;马颖蕾 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2015-11-12 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明提供一种硅柱通孔互连结构及其制作方法，该结构包括第一硅片以及与该第一硅片键合的第二硅片；所述第一硅片和第二硅片键合后接触孔部分形成用于电连接的硅柱通孔结构和非接触孔部分形成金属环的密封结构；所述硅柱通孔结构上的金属接触用于电连接，实现真空或气密封装时内部器件及结构与外部的电学互连；所述硅柱通孔结构外表面金属层用于降低硅柱电阻；所述硅片上的金属环用于键合工艺，实现器件及结构的真空或气密封装。本发明通过硅柱通孔互连结构，能够优化现有真空或气密封装存在较大台阶时的电连接问题；可以实现真空或气密封装内部结构与器件与外部直接的电连接；完全平面化引线连接，可以实现多层堆叠；可以实现晶圆级的电学连接。
硅柱气密封装硅片互连结构通孔结构电连接通孔硅片键合金属环电连接问题外表面金属电学连接键合工艺金属接触密封结构内部器件引线连接大台阶非接触接触孔晶圆级平面化电学互连外部电阻堆叠多层制作优化

[发明专利]极板结构、采用该极板结构的静电驱动结构及其制作方法-CN201510844166.6有效
发明人：熊斌;刘松;徐德辉;马颖蕾 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明一种极板结构、采用该极板结构的静电驱动结构及其制作方法，所述极板结构的一侧面设有至少一个上下贯穿所述极板结构的阻尼孔，其中，所述阻尼孔的上开口面积或下开口面积大于侧开口的面积。本发明的阻尼孔可运用现有技术水平轻易制备，同时，采用这种阻尼孔的极板结构在用作面内的可动部件时，当可动部件发生相对运动时，位于两个可动部件之间的空气不再因受到束缚发生挤压，而是通过面积较小的进气口进入阻尼孔并通过面积较大的上开口或下开口迅速得到释放，从而减小了阻尼力。同时，由于阻尼孔的侧开口面积较小，使极板面积损失不致过大，不会明显降低静电力，使得采用所述极板结构的静电驱动结构能够获得较大的静电力/阻尼力比值。
极板结构阻尼孔静电驱动结构可动部件侧开口静电力上开口下开口阻尼力进气口面积损失上下贯穿极板减小制备制作挤压技术水平侧面释放束缚

[发明专利]基于局域共振体的声子晶体结构及其制作方法-CN201510778969.6有效
发明人：熊斌;冯端;徐德辉;马颖蕾;陆仲明;王跃林 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01L41/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于局域共振体的声子晶体结构及其制作方法，所述声子晶体结构包括设有凹槽的基底，所述凹槽的内壁沉积有绝缘层；与所述基底键合形成空腔的固体基板、形成于所述固体基板两端的压电薄膜、形成于所述压电薄膜上的叉指电极结构以及形成位于空腔上方的固体基板上的声子晶体结构。所述制作的方法特征为固体基板悬空在空腔上方，局域共振声子晶体通过在固体基板上方沉积固体结构层，并对所述固体结构层进行图形化形成共振结构来构成。由于局域共振声子晶体结构悬空在衬底上方，因此消除了器件工作过程中，声学波通过衬底的损耗，从而提高了器件的性能。
基于局域共振晶体结构及其制作方法

[发明专利]微机械磁场传感器及其应用-CN201510051986.X有效
发明人：熊斌;徐华英;徐德辉;马颖蕾;王跃林 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2015-01-30 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： G01R33/028 文献下载
摘要：本发明提供一种微机械磁场传感器及其应用，所述微机械磁场传感器至少包括：谐振振子和依次形成于所述谐振振子表面上的绝缘层及至少一层金属线圈。本发明采用S型折叠梁实现弹性梁和锚点的连接，保证了谐振振子谐振时是沿垂直于谐振振子的方向移动，相比于一般的双端固支梁的组成的方环形而言，大大提高了谐振梁所围成面积单位时间内的变化量，进而增加了金属线圈内磁通量的变化，进一步增大了磁场的灵敏度。同时，在金属线圈的绝缘层下添加接地铝层，可有效避免谐振振子的信号耦合到金属线圈。本发明结构简单，不需要在金属线圈上通入电流，降低了器件的功耗；同时通过测量金属线圈两端的感应电动势来测量磁场大小，因此受温度影响小。
微机磁场传感器及其应用

[发明专利]一种电磁式振动传感器及其制备方法-CN201510791836.2有效
发明人：熊斌;蒋万里;徐德辉;王跃林;马颖蕾 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电磁式振动传感器及其制备方法，包括正面设有凹槽的第一硅基底、与该第一硅基底键合以形成空腔的第二硅基底以及粘附于所述第一硅基底背面的磁铁；所述第二硅基底上依次设有第一绝缘层、第一金属线圈、第二绝缘层以及第二金属线圈，所述第一金属线圈与所述第二金属线圈在线圈内部终端贯通第二绝缘层形成接触；所述第一硅基底背面的磁铁与所述凹槽底部通过深反应离子刻蚀释放为可动结构或者所述第二硅基底以及设于该第二硅基底上的第一、二绝缘层、第一、二金属线圈通过深反应离子刻蚀释放为可动结构。本发明在没有外界交变磁场干扰条件下，传感器无零偏，采用MEMS工艺制作，体积小，适合规模化制造，且易于与信号调理电路集成。
一种电磁式振动传感器及其制备方法

[发明专利]一种静电驱动结构及其制作方法-CN201510779710.3在审
发明人：熊斌;刘松;徐德辉;马颖蕾 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： B81B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种静电驱动结构，包括固定叉指电极及两端由支撑梁支撑而悬空的可动叉指电极；所述固定叉指电极包括若干呈周期性排列的第一叉指，所述可动叉指电极包括若干与所述第一叉指交错排列的第二叉指；其中所述第一叉指及第二叉指均在所述支撑梁方向上左右对称；所述第二叉指在往所述固定叉指电极方向上宽度逐渐减小；所述第一叉指在往所述可动叉指电极方向上宽度逐渐减小。本发明中，固定叉指电极与可动叉指电极相对运动时受到滑膜阻尼和压膜阻尼的共同作用，电极的驱动力和阻尼力介于平板电极和普通叉指电极之间，既解决了普通叉指电极驱动力过小的问题，又使得阻尼力小于平板电极。因此本发明的静电驱动结构能够获得更大的可动位移。
一种静电驱动结构及其制作方法

[发明专利]一种具有高占空比的微机械热电堆红外探测器及制作方法-CN201110213982.9有效
发明人：熊斌;徐德辉;马颖蕾;王跃林 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2011-07-27 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种高占空比非致冷热电堆红外探测器的结构及制作方法，其特征在于在采用了L形折叠型热电偶臂设计，摈弃了传统热电堆结构笔直的结构设计，将热电偶臂进行了折叠处理，折叠部分的热电偶臂相互垂直。热电堆结构冷结区(21)固定在硅基体(13)上，热电堆结构热结区端(20)固定在红外吸收区(15)上，热电堆结构下方的硅衬底(16)通过硅腐蚀技术去除，而热电堆传感器的热电偶臂(14和12)则通过折叠的方式分布在吸收区四周。本发明微机械热电堆结构可广泛应用于红外探测器、气体传感器和真空传感器等微机电传感器。
一种具有高占空微机热电红外探测器制作方法

[发明专利]微机械硅谐振器的温度补偿结构及制作方法-CN201510780724.7在审
发明人：熊斌;冯端;徐德辉;马颖蕾;陆仲明;王跃林 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H03H9/24 文献下载
摘要：本发明提供一种微机械硅谐振器的温度补偿结构及其制作方法，包括微机械谐振器结构；设有空腔并用于支撑所述微机械谐振器结构的底层基底以及位于所述微机械谐振器结构与所述底层基底之间的绝缘层；所述微机械谐振器结构包括具有第一温度系数的结构层，所述结构层上具有周期分布的凹槽；填充满所述凹槽的具有第二温度系数的补偿材料；所述第一温度系数和所述第二温度系数相反。本发明通过在微机械振动谐振器中引入结构材料温度系数相反的另一种材料来对其进行温度补偿，能够有效控制谐振器的温度漂移；采用该温度补偿结构，可以大大提高微机械谐振器的温度稳定性，同时减少外部补偿电路的复杂性。
微机谐振器温度补偿结构制作方法

[发明专利]基于声子晶体的微流控结构、微流控器件及其制作方法-CN201410332258.1在审
发明人：熊斌;冯端;徐德辉;马颖蕾;陆仲明;王跃林 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2014-07-14 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基于声子晶体的微流控结构、微流控器件及其制作方法，其中，所述基于声子晶体的微流控结构至少包括：声子晶体；所述声子晶体至少包括：固体基板，以及设于所述固体基板上的声学波散射结构和声学波控制区域；所述声学波控制区域适于通过设置所述声学波散射结构的形态和分布，来控制所述声学波在所述固体基板表面的传输和分布，以使所述微流体在所述声学波控制区域受到所述声学波的操控。本发明通过在微流控结构中引入声子晶体，能够有效控制声学波的传输和分布；采用该微流控结构的微流控器件，大大提高了声学波的控制效率，同时增加了声学波控制方式的多样性，能够形成独特的声场结构，实现了对微流体进行移动、离心、分离、检测等操作。
基于晶体微流控结构器件及其制作方法

[发明专利]一种差分电容微加速度传感器及其制作方法-CN201210287128.1有效
发明人：熊斌;徐铭;徐德辉;姚邵康;马颖蕾;王跃林 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2012-08-13 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： G01P15/125 文献下载
摘要：本发明提出一种差分电容微加速度传感器及其制作方法，该方法利用体硅工艺完成可动质量块和弹性梁的制作，通过干法刻蚀完成结构制作的同时也完成器件结构的释放；可动电极与可动质量块具有相同的形状和大小，避免重复光刻，工艺大大简化；设计的弹性梁在敏感方向刚度小，敏感垂直方向刚度大，具有较高的选择性和防串扰能力；利用圆片级低温真空对准键合技术将器件简单可靠地封装起来，便于大规模制造。此外，本发明的微加速度传感器采用了变面积式工作原理使得可动质量块在运动时仅受到滑膜阻尼，提高了灵敏度。
种差电容加速度传感器及其制作方法

[发明专利]圆片集成微透镜光学系统制作方法及该器件结构-CN201210170139.1有效
发明人：徐德辉;熊斌;姚邵康;马颖蕾;胡斌;王跃林 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2012-05-28 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种圆片集成微透镜光学系统制作方法，所述制作方法包括以下步骤：1）提供一硅衬底，在其上下表面沉积腐蚀掩膜层；通过光刻、刻蚀制作出腐蚀窗口图形；2）自所述腐蚀窗口腐蚀硅衬底；形成腐蚀腔体，同时形成悬浮薄膜；3）利用悬浮薄膜的塑性形变形成悬浮薄膜微结构；从而形成微透镜结构；4）将所述微透镜结构与光学系统进行圆片级键合组装，形成密封腔体。由于微透镜结构是凹陷在衬底内部，采用圆盘键合工艺将微透镜和光学器件进行圆片组装并不会导致微透镜结构破裂。由于采用了圆片级键合进行微透镜和光学器件的组装，最终光学系统的尺寸可以大大减小，系统组装效率也能得到大幅提高。
集成透镜光学系统制作方法器件结构

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