专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]VT-BS模型的先进工艺控制方法、系统及半导体设备-CN202011191797.X有效
  • 孙天拓;高杏;周杰;陈毅俊;金君男 - 上海华力微电子有限公司
  • 2020-10-30 - 2023-09-22 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种VT‑BS模型的先进工艺控制方法、系统及半导体设备,先进工艺控制方法包括以下步骤:提供全局VT‑BS路径配置、全局VT‑BS炉管Recipe配置和全局VT‑BS炉管ChargeRule配置;根据所述全局VT‑BS路径配置、所述全局VT‑BS炉管Recipe配置和所述全局VT‑BS炉管ChargeRule配置,通过VT‑BS路径组合配置算法对若干个待组批的Lot组批,得到VT‑BS路径组合、VT‑BS Batch及Wafer的VT‑BS Path信息;以Wafer是否在激活状态的所述VT‑BS Batch中为依据,对准备VT注入作业的Lot分批,进行VT Implant作业;根据所述VT‑BS Batch以及当前炉管Recipe信息,确定所有准备炉管作业的所有Lot中Wafer的BoatSlot,进行炉管作业。本发明提供的先进工艺控制方法能够对VT‑BS模型的实际运用进行精确控制,能够实现VT Implant剂量补偿炉管BoatSlot间的差异,提高产品良率与产量。
  • vtbs模型先进工艺控制方法系统半导体设备
  • [实用新型]一种装配式建筑机电管线安装连接装置-CN202022257592.9有效
  • 陈毅俊 - 陈毅俊
  • 2020-10-12 - 2021-06-01 - H02G3/04
  • 本实用新型属于装配式建筑管线安装技术领域,尤其为一种装配式建筑机电管线安装连接装置,包括线路安装板,线路安装板的顶部和底部均开有盖板固定槽,盖板固定槽与软质盖板的凸榫嵌入式连接,平面固定壳的顶部和底部均一体成型有平面螺接板,平面固定壳位于分隔板两侧的部分各与一块线路安装板进行接触连接,阴角固定壳的顶部和底部均一体成型有阴角螺接板,阴角固定壳位于阴角分隔块两侧的部分各与一块线路安装板进行接触连接,阳角连接座包括阳角固定壳,阳角固定壳的顶部和底部均一体成型有阳角螺接板,阳角固定壳位于阳角分隔块两侧的部分各与一块线路安装板进行接触连接,本装置安装方式简单省力,减少了安装动作的重复,提升安装效率。
  • 一种装配式建筑机电管线安装连接装置
  • [发明专利]一种晶圆制程工艺参数的反馈方法-CN201810759253.5有效
  • 阙兵;陈毅俊;王征;刘海燕 - 上海华力微电子有限公司
  • 2018-07-11 - 2020-11-03 - H01L21/67
  • 本发明提供一种晶圆制程工艺参数的反馈方法,其中,包括:设备自动化程序管理单元根据加工设备装载的晶圆批次,获取当前的晶圆批次对应的产品信息并根据产品信息判断当前的批次晶圆需要执行的加工处理流程;若加工处理流程为第二加工处理流程,则采用默认的加工处理方式对晶圆进行加工处理;若加工处理流程为第一加工处理流程则获取每个待制程晶圆的对应的第一加工参数;加工设备根据第一加工参数,为对应的待制程晶圆创建对应的加工程序,加工设备根据加工程序为对应的待制程晶圆进行加工。其技术方案的有益效果在于,可来解决各主要工序在生产过程中由于Lot中各晶圆之间的差异所导致的尺寸均匀性问题,以达到先进工艺对尺寸均匀性的要求。
  • 一种晶圆制程工艺参数反馈方法
  • [实用新型]一种建筑施工防尘装置-CN201921108604.2有效
  • 杨凯钧;陈毅俊 - 杨凯钧
  • 2019-07-16 - 2020-04-14 - E01H3/02
  • 本实用新型公开了一种建筑施工防尘装置,包括底座,所述底座的顶部安装有防尘网,所述防尘网的一侧固定连接有十字架,所述底座的内部对称安装有两个振动电机,所述振动电机的输出轴固定连接有振动板,所述底座的上表面两侧对称开设有两个第一限位槽,所述第一限位槽内设有顶杆;通过定时开关设置振动电机的定时启动与关闭,振动电机启动时,振动电机的输出轴带动振动板振动,振动板传动顶杆,使顶杆在第一限位槽和第二限位槽内上下运动,同时,顶杆顶动连板,连板传动十字架,使十字架传动防尘网,从而定时将防尘网上的灰尘抖落,避免了工作人员在需要移动防尘装置时,防尘网上的灰尘落在工作人员身上的情况出现。
  • 一种建筑施工防尘装置
  • [发明专利]一种湿法刻蚀工艺的控制方法-CN201310337525.X有效
  • 陈毅俊;明玉亮 - 上海华力微电子有限公司
  • 2013-08-02 - 2013-12-11 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种湿法刻蚀工艺的控制方法,所述方法包括:提供需要进行湿法刻蚀工艺的产品;根据所述产品的数据信息和所述湿法刻蚀工艺的参数信息获取对该产品进行所述湿法刻蚀工艺的工艺条件;根据所述湿法刻蚀工艺的参数信息选择相应的盛放有刻蚀药液的刻蚀设备;通过所述刻蚀设备获取所述刻蚀药液的使用状况数据;判断所述使用状况数据是否符合所述工艺条件,以确定是否对所述产品进行所述湿法刻蚀工艺。本发明可以对产品的湿法刻蚀工艺进行控制,避免了产品在不满足刻蚀条件的药液中进行湿法刻蚀工艺,从而进一步提高了湿法刻蚀工艺的稳定性和可靠性。
  • 一种湿法刻蚀工艺控制方法
  • [发明专利]设备装载端口的预约使用控制方法-CN201310360829.8有效
  • 陈毅俊;明玉亮 - 上海华力微电子有限公司
  • 2013-08-16 - 2013-12-11 - G05B19/04
  • 本发明涉及一种设备装载端口的预约使用控制方法,所述方法包括以下步骤:提供一批次需要被预约送往工艺设备的装载端口的晶圆;生产管理系统对任一所述晶圆进行预约,并将该晶圆的预约信息发送至所述设备;所述设备对所述晶圆的预约信息进行确认;当所述工艺设备确认预约成功后,所述晶圆所在的硅片盒被运送至所述装载端口;当所述设备确认预约失败后,所述晶圆所在的硅片盒被运送至保管棚。本发明方法能够在一定程度上提高硅片盒运送的效率,进而在一定程度上也提高了设备加工生产硅片的产能。
  • 设备装载端口预约使用控制方法
  • [发明专利]一种晶圆批量作业动态处理系统及其处理方法-CN201310333580.1有效
  • 杨习刚;陈毅俊;朱秋龙 - 上海华力微电子有限公司
  • 2013-08-02 - 2013-12-04 - G05B19/04
  • 本发明公开了一种晶圆批量作业动态处理系统,包括:批量作业组建模块,晶圆组集合模块,批量作业动态更新模块,批量作业状态判断模块,以及作业结果反馈模块。本发明还公开了一种晶圆批量作业动态处理方法,包括如下步骤:组建本次批量作业;将所述本次批量作业的晶圆组集合;判断所述本次批量作业的晶圆组集合完成状态和前次批量作业的完成状态;动态更新所述本次批量作业,直到所述前次批量作业完成;反馈所述前次批量作业的作业结果,使得所述本次批量作业开始或撤销。本发明通过批量作业的晶圆组可动态变化和前次批量作业的作业结果对本次批量作业能否开始作业的反馈控制,来实现批量作业设备的生产效率和良率的最大化。
  • 一种批量作业动态处理系统及其方法
  • [发明专利]从外部辅助分析系统取得量测数据的方法-CN201310285077.3有效
  • 陈毅俊;朱秋龙 - 上海华力微电子有限公司
  • 2013-07-08 - 2013-10-02 - G05B19/418
  • 本发明的自动化数据处理设备及从外部辅助分析系统取得分析数据的方法,包括:从生产管理系统中读取产品数据,将产品数据转换格式后发送给量测设备;量测过程结束,量测设备将量测数据发送给辅助分析系统;在规定时间内,每间隔相同的时间进入辅助分析系统中读取一次数据,把产品数据转换为生产管理系统能识别的格式;判断是否达到规定的次数或规定时间;将读取的数据放入数据采集报告模块内,然后发送给生产管理系统;接收准备卸载的指令;每隔一定时间判断第二发送标记是否为真;启动导出模块,向生产管理系统发送卸载报告,搬运系统将产品搬回保管架内。本发明的将辅助分析系统与生产管理系统联系起来,及时发现和处理生产过程中产品出现的问题。
  • 外部辅助分析系统取得数据方法
  • [发明专利]一种提高CMP设备使用效率的方法-CN200410089217.0无效
  • 张震宇;金新;陈毅俊 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2004-12-08 - 2006-06-14 - H01L21/304
  • 本发明有关一种提高CMP设备使用效率的方法,首先使用Pilot片测定原研磨速率;接着根据Pilot研磨速率和制品的研磨量算得的研磨时间进行制品作业;然后利用MTE测定制品的残膜厚度,并将数据通过FCT传送至M/C,M/C计算出本制品作业时的研磨速率,更新原有速率值;次之,CMP设备控制PC从主机得到下一制品的研磨条件,且MTE可以测定出下一制品的前膜厚度值,并传送至M/C;M/C根据最新研磨速率计算出下一制品的研磨时间并传送至CMP设备控制PC;最后,CMP设备控制PC控制CMP设备进行制品研磨。由于上述方法不需要多次通过Pilot计算研磨速率,提高了CMP设备的使用效率。
  • 一种提高cmp设备使用效率方法

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