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[发明专利]电子封装件及其制法-CN202210368964.6在审
发明人：柯仲禹;陈亮斌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，包括于线路结构上形成第一封装层，再将导电柱的部分柱体插入该第一封装层中，使该导电柱的剩余柱体凸出该第一封装层，之后以第二封装层包覆该导电柱的剩余柱体，使该导电柱一体成型于该第一封装层与第二封装层中，故该导电柱可降低其受该第二封装层的冲击，避免该导电柱倾斜的问题。
电子封装及其制法

[实用新型]一种具体稳定机构的高压钻孔设备-CN202320598998.4有效
发明人：邹利;马滢琪;屈荣华;陈亮斌 -专利权人：昆山市住房和城乡建设局（昆山市人民防空办公室）
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B28D1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及建筑工程钻孔技术领域，且公开了一种具体稳定机构的高压钻孔设备，包括稳定架，所述稳定架的内壁顶部固定有气缸，所述稳定架的底部固定有万向轮，所述气缸的输出轴底部固定有固定架，所述固定架的表面滑动连接在稳定架的内壁上，所述固定架的底部设置有调节组件与连接组件，所述调节组件包括：螺纹杆、连接块、固定杆、手摇杆，所述连接块的底部开设有凹槽，该具体稳定机构的高压钻孔设备，拆卸钻头只需转动转杆，使卡杆脱离钻头，同时反转钻头，即可实现钻头与电机输出轴的脱离，安装将钻头按进电机输出轴的凹槽内，转动钻头，使限位杆进入钻头的L型槽内，同时使卡杆进入钻头的卡槽内，进而实现快速安装。
一种具体稳定机构高压钻孔设备

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202210177213.6在审
发明人：柯仲禹;陈亮斌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于线路结构上设置电子结构与导电体，再将电子元件设于该电子结构与该导电体上且电性连接该电子结构与该导电体，之后将屏蔽结构连接该电子元件与该电子结构，以令该电子元件经由该屏蔽结构隔绝外部信号的干扰。
电子封装及其制法

[实用新型]一种建筑脚手架垂直调节机构-CN202320428110.2有效
发明人： 陈亮斌;屈荣华;邹利;马滢琪 -专利权人：昆山市住房和城乡建设局（昆山市人民防空办公室）
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： E04G1/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及脚手架技术领域，且公开了一种建筑脚手架垂直调节机构，包括支撑腿、伸缩腿、横杆和工作台，所述支撑腿的内部设置有调节装置，该建筑脚手架垂直调节机构在使用时，向下拉动拉杆，使双面齿条向下移动，升降杆一底面设置的滚轮接触地面，推动整个脚手架，当移动到斜坡或者凸起的地段时，凸起的底面则会使支撑腿向上滑动，向上拉动拉杆，当防滑块接触凸出的地面时，会使铰接块进行转动，使防滑块受到摩擦力的作用与凸出的地面贴合，支撑腿向上滑动时，推动卡杆，使卡杆表面的铰接的卡块通过扭簧卡入限位柱内，不再滑动，使整个脚手架在斜坡或者凹凸的地段也能够保持工作台的水平，使工人在工作台上施工时更加稳定。
一种建筑脚手架垂直调节机构

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202210020592.8在审
发明人：柯仲禹;陈亮斌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，在封装模块上整合第一天线结构和第二天线结构，且该第一天线结构的射频与该第二天线结构的射频不同，使该电子封装件可依需求发出/接收不同的天线信号，以使应用该电子封装件的电子产品收发所需频率的信号，提升该电子产品的天线功能。
电子封装及其制法

[发明专利]一种选择性激光烧结用的高分子粉末材料及其制备方法-CN202111635336.1有效
发明人：谭锐;钟英俊;谭博;陈亮斌 -专利权人：湖南华曙新材料科技有限责任公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C08J3/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种选择性激光烧结用的高分子粉末材料制备方法，包括如下步骤：将1‑20份质量份数的高分子粉末与粉末助剂加入高速搅拌机中，通过高速搅拌工艺制得高分子粉末引粉，将所述高分子粉末引粉和50‑99份质量份数的高分子粉末、0‑30份质量份数的粉末填料加入慢速混料机中，加热至60‑120℃后持续保温，通过慢速搅拌工艺制得高分子粉末材料，其中，所述慢速搅拌工艺具体为：称取设定质量的水并均分若干质量份，从慢速搅拌开始，采用喷雾的方法，每隔设定时间往搅拌机中的混合粉末中喷入一份水，直至设定质量的水全部用完，继续搅拌混合，直至搅拌时间达到设定时间后，制得高分子粉末材料。本发明的高分子粉末材料具有松装密度高、流动性好的优点。
一种选择性激光烧结高分子粉末材料及其制备方法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202111623673.9在审
发明人：柯仲禹;黄柏凯;陈亮斌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括将包含线路结构、电子元件、多个第一导电元件及第一封装层的第一封装模块以及包含布线结构、多个第二导电元件及第二封装层的第二封装模块相堆叠，以令该第二封装层设于该第一封装层上，使该布线结构叠合于该线路结构上，且各该第二导电元件对应结合各该第一导电元件，以经由将该线路结构与该布线结构同时分开制作，以缩短制程时间，且能分别控制该线路结构与该布线结构上的应力分布。
电子封装及其制法

[发明专利]一种选择性激光烧结用聚合物材料中炭黑的检测方法-CN202011602401.6有效
发明人：岳云豪;冯晓宏;陈亮斌;虢健;胡凯归 -专利权人：湖南华曙高科技股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G01N21/29 文献下载
摘要：一种选择性激光烧结用聚合物材料中炭黑的检测方法，包括：在待测材料中加入白色粉末进行高速搅拌，得到待测试样，所述待测材料与白色粉末的重量比为1:1‑19；测量待测试样的色度参数，并将该色度参数代入预存的标准函数模型，以得到该待测试样中炭黑的含量，所述待测试样中炭黑的含量为待测材料中炭黑的含量，本发明选择性激光烧结用聚合物材料中炭黑的检测方法不涉及炭黑的燃烧，避免了污染环境，即保护了环境；另外，本发明的检测方法简单易行，降低了测试人员的使用难度；且测试速度快，利于规模化的含炭黑工业制品的检测。
一种选择性激光烧结聚合物材料炭黑检测方法

[发明专利]一种用于选择性激光烧结的高分子粉末材料及其制备方法-CN202111635362.4有效
发明人：谭锐;钟英俊;谭博;陈亮斌 -专利权人：湖南华曙高科技股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C08L77/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于选择性激光烧结的高分子粉末材料制备方法，包括如下步骤：将高分子粉末新粉和高分子粉末余粉按照1:9‑9:1的质量比加入到搅拌机中，加热至60‑120℃后持续保温，开始慢速搅拌工艺，所述慢速搅拌工艺具体为：称取设定质量的水并均分若干质量份，从慢速搅拌开始，采用喷雾的方法，每隔设定时间往搅拌机中的混合粉末中喷入一份水，直至设定质量的水全部用完，继续搅拌混合，直至搅拌时间达到设定时间后，制得高分子粉末材料。采用本发明得到的高分子粉末材料具有松装密度高、流动性好的优点，尤其适用于选择性激光烧结成型领域。
一种用于选择性激光烧结高分子粉末材料及其制备方法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202110838654.1在审
发明人：柯仲禹;陈亮斌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于封装层中嵌埋第一电子元件，其中，该第一电子元件具有相对的作用面与非作用面，且该非作用面上形成有至少一凹槽，以令该凹槽延伸连通该封装层的侧面，使该凹槽外露于该封装层，供作为空气通道，并形成金属层于该第一电子元件的非作用面上，以经由该凹槽的设计，以将该第一电子元件于运转时所产生的热导入该空气通道中。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202110631035.5在审
发明人：张世平;陈亮斌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，包括堆叠第一封装模块及第二封装模块，以经由该第一封装模块配置有第二导电柱及该第二封装模块配置有多个第三导电柱的设计接合，以令该第三导电柱接合该第二导电柱，使该电子封装件配置芯片的空间增加，故该电子封装件的第一线路结构上侧可配置第二电子元件与第三电子元件，以扩增功能及效能，因而能满足终端电子产品的多功能及高效能的需求。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202110219310.2在审
发明人：柯仲禹;赖佳助;陈亮斌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括：具有多个天线馈入线路的第一承载结构，以及设于该第一承载结构上的天线模块，且该天线模块包含有基板本体，其具有多个不同深度的凹部，以于该多个凹部中形成有天线层，使该天线层电磁耦合该天线馈入线路，以提升该天线组件的整体辐射效率。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202110244482.5在审
发明人：柯仲禹;陈亮斌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上设置电子元件，且将该承载结构接置于一电子装置上，并将散热件设于该电子装置上并结合该承载结构，使该电子元件所产生的热经由该承载结构及散热件排逸至外界环境，以达到散热的需求。
电子封装及其制法

[发明专利]一种控制聚酰胺粉末熔体流动指数的制备方法-CN201910428383.5有效
发明人：谭锐;罗秋帆;袁博;陈亮斌 -专利权人：湖南华曙高科技股份有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C08J3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种控制聚酰胺粉末熔体流动指数的制备方法，通过将聚酰胺树脂、溶剂和助剂加入到密闭高压反应釜中，并充入惰性气体保护，持续搅拌并加热升温至聚酰胺树脂在溶剂中完全溶解，继续升温至反应温度并保温一段时间，然后降温至室温，抽滤、干燥得到聚酰胺粉末；其中，通过提高所述反应温度和反应过程中高于溶解温度的时间，提高聚酰胺粉末熔体流动指数。本发明采用该方法可以在聚酰胺粉末制备过程中降低聚酰胺粉末分子量，从而提高聚酰胺粉末熔体流动指数改善粉末在选择性激光烧结工艺中的加工性能，使聚酰胺粉末在激光扫描后具有更优异的熔体流动性，减少制件内部的缺陷，提高制件力学机械性能，同时改善制件表面质量、提高聚酰胺粉末重复利用性。
一种控制聚酰胺粉末流动指数制备方法

[发明专利]一种高分子粉末材料及其制备方法以及采用该材料制备工件的方法-CN201910823600.0有效
发明人：罗秋帆;文杰斌;谭锐;陈亮斌 -专利权人：湖南华曙高科技股份有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： C08L77/02 文献下载
摘要：本发明提供一种高分子粉末材料制备方法，包括如下步骤：将至少一种尼龙盐和至少一种尼龙粒料加入反应釜中进行聚合，制得共聚尼龙颗粒；将所述共聚尼龙颗粒采用深冷粉碎工艺粉碎，干燥后制得共聚尼龙粉末；将所述共聚尼龙粉末、高分子粉末基材和添加剂搅拌混合均匀，制得有利于表面处理的高分子粉末材料，在所述高分子粉末材料中，各组分质量百分比为：共聚尼龙粉末10％‑60％，高分子粉末基材40％‑90％，添加助剂0.4％‑1％。采用本发明中的高分子粉末材料所制备工件经过溶剂浸泡以及超声处理，使得工件的表面质量大大改善，提高了工件的机械性能。
一种高分子粉末材料及其制备方法以及采用工件

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