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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子封装件及其制法-CN202210368964.6在审
发明人： 柯仲禹;陈亮斌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，包括于线路结构上形成第一封装层，再将导电柱的部分柱体插入该第一封装层中，使该导电柱的剩余柱体凸出该第一封装层，之后以第二封装层包覆该导电柱的剩余柱体，使该导电柱一体成型于该第一封装层与第二封装层中，故该导电柱可降低其受该第二封装层的冲击，避免该导电柱倾斜的问题。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202210177213.6在审
发明人： 柯仲禹;陈亮斌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于线路结构上设置电子结构与导电体，再将电子元件设于该电子结构与该导电体上且电性连接该电子结构与该导电体，之后将屏蔽结构连接该电子元件与该电子结构，以令该电子元件经由该屏蔽结构隔绝外部信号的干扰。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202210020592.8在审
发明人： 柯仲禹;陈亮斌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，在封装模块上整合第一天线结构和第二天线结构，且该第一天线结构的射频与该第二天线结构的射频不同，使该电子封装件可依需求发出/接收不同的天线信号，以使应用该电子封装件的电子产品收发所需频率的信号，提升该电子产品的天线功能。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202111623673.9在审
发明人： 柯仲禹;黄柏凯;陈亮斌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括将包含线路结构、电子元件、多个第一导电元件及第一封装层的第一封装模块以及包含布线结构、多个第二导电元件及第二封装层的第二封装模块相堆叠，以令该第二封装层设于该第一封装层上，使该布线结构叠合于该线路结构上，且各该第二导电元件对应结合各该第一导电元件，以经由将该线路结构与该布线结构同时分开制作，以缩短制程时间，且能分别控制该线路结构与该布线结构上的应力分布。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202110838654.1在审
发明人： 柯仲禹;陈亮斌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于封装层中嵌埋第一电子元件，其中，该第一电子元件具有相对的作用面与非作用面，且该非作用面上形成有至少一凹槽，以令该凹槽延伸连通该封装层的侧面，使该凹槽外露于该封装层，供作为空气通道，并形成金属层于该第一电子元件的非作用面上，以经由该凹槽的设计，以将该第一电子元件于运转时所产生的热导入该空气通道中。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202110219310.2在审
发明人： 柯仲禹;赖佳助;陈亮斌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括：具有多个天线馈入线路的第一承载结构，以及设于该第一承载结构上的天线模块，且该天线模块包含有基板本体，其具有多个不同深度的凹部，以于该多个凹部中形成有天线层，使该天线层电磁耦合该天线馈入线路，以提升该天线组件的整体辐射效率。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202110244482.5在审
发明人： 柯仲禹;陈亮斌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上设置电子元件，且将该承载结构接置于一电子装置上，并将散热件设于该电子装置上并结合该承载结构，使该电子元件所产生的热经由该承载结构及散热件排逸至外界环境，以达到散热的需求。
电子封装及其制法

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