专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]标记结构的形成方法-CN201610079408.1有效
  • 陆道亮;张宏伟;冯奎 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2016-02-03 - 2019-01-29 - G03F9/00
  • 一种标记结构的形成方法,包括:提供包括器件层的衬底,器件层表面具有介质层,介质层表面具有掩膜层,衬底包括标记区和器件区,标记区包括第二标记区以及包围第二标记区的第一标记区;采用第一刻蚀工艺刻蚀部分掩膜层直至暴露出介质层,在器件区内形成第一开口,在第一标记区内形成第一标记,在第二标记区形成标记开口,第一开口和标记开口的底部高于器件层表面,标记开口至少暴露出第二标记区的部分介质层;采用第二刻蚀工艺刻蚀第一开口底部和标记开口底部的介质层,在第一开口底部形成暴露出器件层的第二开口,在标记开口底部的介质层内形成第二标记;在第一开口和第二开口内形成导电结构。所形成的标记结构更清晰,有利于提高标记检测精度。
  • 标记结构形成方法
  • [发明专利]一种检验光刻对准精度的方法-CN201610251748.8在审
  • 冯奎;张宏伟;陆道亮;高志攀;李佳园 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2016-04-21 - 2017-10-31 - G03F9/00
  • 本发明提供一种检验光刻对准精度的方法,包括对器件中的下层图形光刻时,仅将第一对准标记的位于X方向的图形曝光出来;对器件中的下层图形中的子图形光刻时,仅将第二对准标记的位于与X方向垂直的Y方向的图形曝光出来;对器件中的上层图形光刻时,将第三对准标记的位于X方向的图形和位于Y方向的图形全部曝光出来;光刻后实施叠加量测时,通过第一对准标记的位于X方向的图形和第三对准标记的位于X方向的图形来监控X方向的偏移误差,通过第一对准标记的位于Y方向的图形和第三对准标记的位于Y方向的图形来监控Y方向的偏移误差。根据本发明,可以节省对于光刻操作站点的50%的叠加量测工具需求,加快实施光刻时晶圆的移动速度。
  • 一种检验光刻对准精度方法

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