专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]扇出型半导体封装件-CN201910358239.9有效
  • 朴盛灿;金鋿鉉;金汉;金慧利;姜丞温 - 三星电子株式会社
  • 2019-04-30 - 2023-10-20 - H01L23/373
  • 本公开提供一种扇出型半导体封装件,所述扇出型半导体封装件包括:半导体芯片,具有有效表面和与所述有效表面相对的无效表面,所述有效表面上设置有连接焊盘;散热构件,附着到所述半导体芯片的所述无效表面并且具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度;包封剂,包封所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分;以及连接构件,设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层,其中,所述散热构件为碳和金属的复合物。
  • 扇出型半导体封装
  • [发明专利]半导体封装件-CN201911345575.6在审
  • 权鋿铉;金亨奎;朴盛灿;金慧利;李春根 - 三星电机株式会社
  • 2019-12-24 - 2021-01-05 - H01L23/31
  • 本公开提供了一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:半导体芯片,具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面;散热构件,设置在所述半导体芯片的所述无效表面上并且包括石墨基材料;粘合构件,设置在所述半导体芯片和所述散热构件之间;包封剂,覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分;以及互连结构,设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层。所述包封剂覆盖所述粘合构件的侧表面的至少一部分。
  • 半导体封装

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