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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]扇出型半导体封装件-CN201910358239.9有效
发明人：朴盛灿;金鋿鉉;金汉;金慧利;姜丞温 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；散热构件，附着到所述半导体芯片的所述无效表面并且具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度；包封剂，包封所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层，其中，所述散热构件为碳和金属的复合物。
扇出型半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN201911224907.5在审
发明人：金亨奎;朴盛灿;权鋿铉;金汉;姜丞温 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有设置有连接垫的有效表面和设置为与所述有效表面背对的无效表面；散热构件，设置在所述半导体芯片的所述无效表面上，具有多个孔并且包括石墨基材料；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层。0b0.6a，其中，在平面上，“a”表示所述散热构件的平面面积，“b”表示所述多个孔的平面面积的总和。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN201911346125.9在审
发明人：朴盛灿;权鋿铉;金亨奎;金汉;李春根;姜丞温 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，包括石墨，所述散热构件设置在所述半导体芯片的所述无效表面上；包封剂，密封所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及连接结构，包括电连接到所述连接垫的重新分布层，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，所述散热构件的至少一个侧表面与所述半导体芯片的侧表面共面。
半导体封装

[发明专利]印刷电路板以及印刷电路板的制造方法-CN201911004088.3在审
发明人：李雅兰;严基宙;金柱澔;郑明熙;林京焕;李镇洹;姜丞温;金钟国 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；以及热辐射电路图案，设置在所述第一绝缘层的第一表面上并且具有焊盘和过孔。所述热辐射电路图案包括：第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；石墨层，设置在所述第一金属层上；以及第二金属层，设置在所述石墨层上。
印刷电路板以及制造方法

[发明专利]半导体封装件-CN201911063969.2在审
发明人： 姜丞温;金汉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-11-04 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L23/38 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架；具有通孔；半导体芯片，设置在所述框架的所述通孔中，并且具有其上设置有连接垫的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面；热电器件，在所述框架的所述通孔中设置在所述半导体芯片的所述无效表面上，并且包括半导体层和连接到所述半导体层的电极层；包封剂，密封所述半导体芯片的至少一部分和所述热电器件的至少一部分；以及第一连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述半导体芯片的所述连接垫的第一重新分布层。
半导体封装

[发明专利]扇出型半导体封装件-CN201910113935.3在审
发明人： 姜丞温;朴盛燦;金哲奎;严基宙;金明鑂;金汉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述芯构件的所述通孔中并具有设置有连接焊盘的有效表面和设置为与所述有效表面背对的无效表面；散热构件，直接结合到所述半导体芯片的所述无效表面；包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述半导体芯片的连接焊盘的重新分布层。
半导体芯片半导体封装件有效表面扇出型连接焊盘无效表面芯构件通孔重新分布层连接构件散热构件直接结合包封剂电连接包封背对

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