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[发明专利]半导体发光器件及其制造方法-CN201910140687.1有效
发明人： 金炅珉;金奉焕;韩定佑 -专利权人：世迈克琉明有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：半导体发光器件及其制造方法。公开了一种半导体发光器件，其包括：半导体发光器件芯片，该半导体发光器件芯片包括多个半导体层以及电连接到所述多个半导体层的电极，所述多个半导体层包括适于通过电子和空穴的复合产生紫外光的有源层；封装构件，该封装构件适于包围所述半导体发光器件芯片；以及外部基板，该外部基板包括底座以及电连接到所述半导体发光器件芯片的电极的导电层。所述导电层被布置在所述封装构件的内部并且适于反射所述紫外光，且所述导电层的一个表面由UV反射率小于90％的物质制成。外部基板的与封装构件的下表面接触的平坦区域部分比外部基板的与封装构件的下表面没有接触的平坦区域部分小。
半导体发光器件及其制造方法

[发明专利]半导体发光元件及其制造方法-CN201780016053.4有效
发明人：全水根;金炅珉;朴恩铉;曹永琯;郑桂月;郑东昭;百成皓;朴应锡;李慧智 -专利权人：世迈克琉明有限公司
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本公开涉及半导体发光元件，其特征在于，包括：主体，其包括底部，在底部形成有至少一个以上的孔；半导体发光元件芯片，其位于各个至少一个以上的孔内，包括多个半导体层和电极，多个半导体层包括通过电子和空穴的复合生成光的有源层，上述电极与多个半导体层电连接；以及密封材料，其覆盖半导体发光元件芯片，其中，形成孔的底部内侧面具有多个倾斜角。
半导体发光元件及其制造方法

[发明专利]半导体发光元件-CN202010716581.4在审
发明人：朴恩铉;金炅珉;金奉焕 -专利权人：世迈克琉明有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本公开涉及半导体发光元件，其包括：外部基板，其具备底部以及与第一半导体发光元件芯片的电极以及第二半导体发光元件芯片的电极电连接的导电层；第一半导体发光元件芯片，其设置在外部基板，并且具备包括通过电子和空穴的再结合而生成紫外线的有源层的多个半导体层以及与多个半导体层电连接的电极；透镜，其形成为包围第一半导体发光元件芯片，从而折射来自第一半导体发光元件芯片的紫外线，并且上述透镜形成规定范围的取向角；以及第二半导体发光元件芯片，其设置在外部基板，并且具备包括通过电子和空穴的再结合而生成可见光的有源层的多个半导体层以及与多个半导体层电连接的电极，并且第二半导体发光元件芯片位于被透镜折射的取向角外。
半导体发光元件

[发明专利]半导体发光装置-CN201610112045.7有效
发明人：朴恩铉;全水根;金炅珉;郑东昭;禹京济 -专利权人：世迈克琉明有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：半导体发光装置。公开了一种半导体发光装置，该半导体发光装置包括：主体，其具有将至少一个孔形成在其中的底部、侧壁，以及由所述底部和所述侧壁限定的腔；半导体发光芯片，其放置在每一个孔中，并且包括多个半导体层，所述多个半导体层适于通过电子‑空穴复合和电连接至所述多个半导体层的电极来生成光；以及包封构件，该包封构件被至少设置至所述腔，以覆盖所述半导体发光芯片，其中，所述半导体发光芯片的所述电极朝着所述主体的所述底部的下表面露出。
半导体发光装置

[发明专利]半导体发光器件及其制造方法-CN201910140688.6在审
发明人： 金炅珉;金奉焕;韩定佑 -专利权人：世迈克琉明有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：半导体发光器件及其制造方法。公开了一种半导体发光器件，包括：半导体发光器件芯片，该半导体发光器件芯片包括多个半导体层以及电连接到所述多个半导体层的电极，所述多个半导体层包括适于通过电子和空穴的复合产生光的有源层；透镜形状的封装构件，该封装构件由对于波段范围为100nm至400nm的光而言具有至少90％的透射率的透光热塑性树脂制成，以包围所述半导体发光器件芯片；以及外部基板，该外部基板包括导电层，所述导电层电连接到所述半导体发光器件芯片的所述电极。以使除了所述封装构件的下表面的与所述外部基板接触的部分之外的所述封装构件的所有表面都暴露于外部的方式形成所述封装构件。
半导体发光器件封装构件半导体层外部基板芯片电极空穴热塑性树脂导电层电透镜形状导电层电连接透射率下表面波段透光源层制造包围复合暴露外部

[发明专利]用于半导体发光器件的框架-CN201610108540.0在审
发明人：朴恩铉;全水根;金炅珉;郑东昭;禹京济 -专利权人：世迈克琉明有限公司
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：用于半导体发光器件的框架。公开了一种用于半导体发光器件的框架，该框架用以接纳半导体发光芯片，该框架包括侧壁；以及底部，该底部连接到侧壁，并且具有用于接纳半导体发光芯片的至少一个孔。
用于半导体发光器件框架

[外观设计]用于包装半导体发光器件的模具-CN201630275265.2有效
发明人： 金炅珉;全水根;朴恩铉 -专利权人：世迈克琉明有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： 09-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：用于包装半导体发光器件的模具。2．本外观设计产品的用途：用于包装半导体发光器件。3．本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：设计1立体图。5．指定基本设计：设计1。
用于包装半导体发光器件模具

[外观设计]用于包装半导体发光器件的模具-CN201630275757.1有效
发明人： 金炅珉;全水根;朴恩铉 -专利权人：世迈克琉明有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： 09-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：用于包装半导体发光器件的模具。2．本外观设计产品的用途：用于包装半导体发光器件。3．本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。
用于包装半导体发光器件模具

[外观设计]用于包装半导体发光器件的模具-CN201630275758.6有效
发明人： 金炅珉;全水根;朴恩铉 -专利权人：世迈克琉明有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： 09-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：用于包装半导体发光器件的模具。2．本外观设计产品的用途：用于包装半导体发光器件。3．本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。
用于包装半导体发光器件模具